市場更傳出，聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽，三星A系列手機(jī)有望搭載聯(lián)發(fā)科５G芯片。臺灣媒體報道稱，聯(lián)發(fā)科已進(jìn)入積極送樣階段，最快可望在2020年達(dá)成合作。聯(lián)發(fā)科過去曾用4G手機(jī)芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:47
2048 聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片接單大爆發(fā)！受惠于華為、OPPO、vivo及三星等品牌追單效應(yīng)，供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)發(fā)科MT6762手機(jī)芯片今年上半年累計訂單至少有2,500萬套水準(zhǔn)，且有機(jī)會一路缺貨缺到3月。 此外
2020-01-09 06:00:006562 最新，據(jù)臺灣供應(yīng)鏈消息，由于新興市場手機(jī)需求顯著回升，加上中國品牌廠搶貨，4G 手機(jī)芯片持續(xù)供不應(yīng)求，市場傳出，聯(lián)發(fā)科11月將正式對客戶調(diào)漲價格，4G 漲幅約 10-15%，優(yōu)于美國投資者預(yù)估的 5-10%，5G 芯片再調(diào)漲約 5%。截至到發(fā)稿前，聯(lián)發(fā)科對市場傳聞不予回應(yīng)。
2021-11-09 09:00:458899 IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科計劃在即將召開的美國消費性電子展（CES）宣布進(jìn)軍4G市場；據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科也將同時宣布與威盛的合作計劃，聯(lián)發(fā)科將在今年推出的6模4G芯片中，采用威盛旗下威睿電通最新CDMA專利技術(shù)。
2014-01-06 09:57:421441 2014年聯(lián)發(fā)科、高通（Qualcomm）等手機(jī)芯片大廠將在4G、8核心及64位元等新款晶片解決方案激烈交戰(zhàn)，然業(yè)界預(yù)期在2014年下半或2015年上半將出現(xiàn)全球手機(jī)芯片廠所推出解決方案均大同小異
2014-03-11 09:11:59866 聯(lián)發(fā)科拓展國際一線品牌客戶再傳捷報，業(yè)界傳出，聯(lián)發(fā)科首顆64位元4G LTE智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機(jī)采用，成為Google重返中國市場的重要伙伴，為聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績點火。
2014-04-23 09:17:171083 中國移動的4G終端政策雖然突然轉(zhuǎn)向，但是從Q1國產(chǎn)4G手機(jī)芯片情況來看，各家的五模芯片，進(jìn)展相當(dāng)不錯。聯(lián)發(fā)科用白菜價跟高通博時間，海思則是霧里看花全看第三方爆料，而聯(lián)芯則是手機(jī)、平板等全線推進(jìn)
2014-05-06 16:38:2610842 
本文為你介紹聯(lián)發(fā)科2014年4G手機(jī)芯片布局。
2014-05-15 09:17:291532 ”，在4G元年的中國，今年的世界電信日更是被賦予了更多濃厚的歷史使命。##聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢在于性價比以及對市場的快速反應(yīng)，它的“交鑰匙”方案能幫助手機(jī)廠商們以很低的成本，快速推出適合市場需求的產(chǎn)品。
2014-05-21 10:59:311314 怎樣的4G市場布局？##除了在4G上的比拼之外，芯片廠商向手機(jī)企業(yè)提供的中低端手機(jī)設(shè)計方案的“交鑰匙”能力，也是比拼要素。這一領(lǐng)域的競爭，則集中于高通與聯(lián)發(fā)科之間。
2014-05-29 09:48:5715283 博通黯然退出移動芯片領(lǐng)域，4G芯片競爭的激烈可見一斑。高通、聯(lián)發(fā)科、美滿等芯片企業(yè)牢牢占據(jù)4G芯片市場，海思、展訊、聯(lián)芯等國產(chǎn)勢力也在“組團(tuán)”發(fā)力追趕，整個4G芯片市場格局或?qū)⒃诮衲臧l(fā)生變化。
2014-06-13 16:56:281776 中國內(nèi)地的4G應(yīng)用開始啟動，在4G手機(jī)芯片市場，高通、聯(lián)發(fā)科等也展開了激烈較量。不過一份研究報告指出，由于內(nèi)地4G芯片廠商數(shù)量較少，因此今年上半年，高通一家壟斷了八成的市場份額，而在高端市場，聯(lián)發(fā)科還無力和高通抗衡。
2014-06-21 10:29:03903 聯(lián)發(fā)科一直期望自己的產(chǎn)品能夠趕超業(yè)界。如今拳頭產(chǎn)品MT6595的供應(yīng)并未受到?jīng)_擊，這使得聯(lián)發(fā)科開始暢想4G時代的競爭。在敘述完一系列定語后，聯(lián)發(fā)科技術(shù)長（即CTO）周漁君稱，“我們是有機(jī)會超過高通的。”
2014-07-16 09:46:561460 9月9日消息，可以肯定的是，4G芯片供應(yīng)緊張的問題，到今年第四季度會有所緩解。國內(nèi)芯片廠商的4G五模單芯片方案先后量產(chǎn)，肯定會使競爭進(jìn)一步加劇，不過芯片行業(yè)下半年最大的看點仍是高通和聯(lián)發(fā)科的捉對廝殺。
2014-09-10 08:51:541082 iPhone6掀起大陸4G手機(jī)機(jī)海戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科64位元4G芯片下（10）月出貨爆沖，八核升級版MT6795也獲大陸一線大廠下單，第4季4G芯片出貨量達(dá)2，000萬套，快速拉近與高通差距，明年首季更將追平、或是超前高通。
2014-09-29 13:28:321494 “4G市場，明年將是非常興奮的一年?！?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力近日表示，根據(jù)運營商披露出來的規(guī)劃，明年4G手機(jī)價格有望快速下降，出貨量大大提升，聯(lián)發(fā)科希望在各個市場區(qū)間發(fā)力，發(fā)揮自身“了解客戶需求”的優(yōu)勢。
2014-12-26 09:43:49807 今年4G手機(jī)需求仍將帶動功率放大器（PA）、表面聲波濾波器（SAW filter）等RF元件需求大增，全球手機(jī)晶片龍頭高通展開保料大作戰(zhàn)，宣布與TDK合資新公司投入SAW等RF元件研發(fā)，法人預(yù)期，將牽動與聯(lián)發(fā)科（2454）供應(yīng)鏈間的搶料行動。
2016-01-15 07:58:24999 聯(lián)發(fā)科為力拚2016年營收、手機(jī)芯片出貨量及市占率的三高成長目標(biāo)，付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀(jì) 錄38.5%，甚至還越看越差的代價，面對展訊2016年下半挾中國移動力拱Cat.7規(guī)格，可望在大陸內(nèi)需4G手機(jī)芯片市場奮起，讓高通、聯(lián)發(fā)科及展訊 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢，日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:441274 魅族這一次受到關(guān)注并不是因為新機(jī)發(fā)布，而是高通因為3G及4G無線通信標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)專利對魅族提起訴訟。魅族作為聯(lián)發(fā)科的“死忠粉”，此次為何被高通起訴？聯(lián)發(fā)科會幫助魅族嗎？
2016-06-24 13:44:231266 在全球手機(jī)芯片市場，高通主導(dǎo)了中高端芯片市場，聯(lián)發(fā)科則在中低端領(lǐng)域具有優(yōu)勢。周一，高通推出了公司歷史上第一款面向傳統(tǒng)功能手機(jī)的4G芯片，意在挖掘銷量依然不菲的功能手機(jī)市場。
2017-03-22 09:03:451328 聯(lián)發(fā)科4G芯片出貨之所以超越高通要歸功于Helio系列中端產(chǎn)品，在線上和線下品牌中都取得了不俗的占有率，特別是去年至今高速增長的OPPO/vivo采用Helio P10推動聯(lián)發(fā)科的業(yè)績，實現(xiàn)了高增長。
2016-08-08 10:08:142098 中國市場進(jìn)入4G時代后，由于一、二線大廠開始重視國際市場，對智財?shù)囊笠仓饾u跟上國際腳步，采用聯(lián)發(fā)科方案能節(jié)省部分專利成本支出的優(yōu)勢逐漸消滅，聯(lián)發(fā)科面對的挑戰(zhàn)也越來越嚴(yán)苛。
2016-09-30 14:22:421894 來自工商時報消息，聯(lián)發(fā)科4G產(chǎn)品線再添新兵，將推出Helio P95手機(jī)芯片，同步結(jié)合新一代人工智能處理器（APU），主動智能拍照功能，將成為聯(lián)發(fā)科主攻4G的手機(jī)芯片之一。
2020-03-02 09:28:004521 新產(chǎn)品問世，還要推出高毛利的整合觸控IC的3G 4核心“殺手級”芯片，找回昔日光榮?！ ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介先前已對外透露：“營運谷底已過?！狈ㄈ苏J(rèn)為，蔡明介胸有成竹，除了聯(lián)發(fā)科智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量之外
2012-08-11 15:08:46
聯(lián)發(fā)科（MTK）最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15
聯(lián)發(fā)科MTK8735 核心板4G 全網(wǎng)通4核64位 物聯(lián)網(wǎng)方案LTE模塊 3G/4G行業(yè)設(shè)備MTK聯(lián)發(fā)科平臺全部芯片，專業(yè)定制開發(fā)手機(jī)，平板，路由器，行業(yè)設(shè)備，智能手表穿戴，智能家居，車聯(lián)網(wǎng)等。 MTK8735解決方案 李：(^q+q^)= 2+2+4+9+2+8+7+2+7+0 (去掉+號)
2017-02-23 18:22:26
2013年12月4日，工信部向中國移動、中國聯(lián)通、中國電信頒發(fā)TD-LTE(4G)經(jīng)營許可之后，中國移動通信市場在2014年進(jìn)入了4G網(wǎng)絡(luò)元年。2014年6月27日，工信部進(jìn)一步向中國聯(lián)通和中國電信發(fā)放了用于混合組網(wǎng)實驗的FD-LTE牌照，標(biāo)志著中國移動通信4G網(wǎng)絡(luò)將進(jìn)入高速的發(fā)展和建設(shè)階段。
2019-08-19 08:28:41
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
小碩一枚，將要應(yīng)聘
聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設(shè)計，研究生階段方向是FPGA，有完整的開發(fā)經(jīng)驗，有沒有前輩可以指導(dǎo)下，應(yīng)聘這家公司，筆試面試該注意點啥，會考哪些知識點?。?/div>
2013-09-27 15:47:57
爆料！聯(lián)芯科技曹健鍇：4G牌照最快下月8號發(fā)放4G是國外已經(jīng)展開的最新一代通信技術(shù)，在國內(nèi)也炒的沸沸揚揚，只是工信部依然還沒有發(fā)放4G牌照，這讓三大運營商以及產(chǎn)業(yè)鏈的廠商們翹首以盼。（與會嘉賓正在
2013-11-08 16:31:27
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機(jī)不容易Root？
2020-08-18 00:47:32
對比。下面就讓我們按價位的不同，分別對比一下這兩家處理器的優(yōu)缺點。首先是千元內(nèi)入門級的高通驍龍410 系列和聯(lián)發(fā)科MT6732。（紅色為優(yōu)勝項） 在千元內(nèi)這個競爭慘烈的市場，高通和聯(lián)發(fā)科差距并不明顯，驍
2015-12-17 14:32:36
，高通（Qualcomm）祭出優(yōu)惠價格策略，拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機(jī)R15s訂單，推估將影響聯(lián)發(fā)科今年第4季營收約5%。美系外資認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科與高通之間的競爭加劇，可能讓聯(lián)發(fā)科面臨定價壓力，但
2018-05-22 09:56:36
香蕉派BPI-R4路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7988A (Filogic 880)四核ARM Corex-A73方案設(shè)計，板載4GB DDR4內(nèi)存,8GB eMMC存儲,128MB SPI-NAND閃存
2023-11-30 16:01:52
4G技術(shù)：LTE主流優(yōu)勢日益明顯
2008年，LTE被眾多主體電信運營企業(yè)視為后3G時代的演進(jìn)方向，人們可以在這一陣營中看
2009-06-01 18:37:26723 聯(lián)發(fā)科與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片
聯(lián)發(fā)科與傲世通宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，將整合雙方優(yōu)勢與資源，期望能將聯(lián)發(fā)科在3G和B3G的關(guān)鍵和應(yīng)用技術(shù)水平推向
2010-01-18 10:05:591036 聯(lián)發(fā)科可能將３Ｇ拖入２Ｇ泥潭
近期，聯(lián)發(fā)科成為媒體關(guān)注的焦點，相對于全球矚目的3G和手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈而言，聯(lián)發(fā)科的智能手機(jī)解決方案在全球手機(jī)之都——
2010-03-30 10:21:54750 近日在香港召開的亞洲移動通信展上，聯(lián)發(fā)科展示了一款雙卡雙模4G方案的手機(jī)。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科攜手中興共同推出了一款采用MTK芯片的手機(jī)即ZTE MT73。
2011-11-22 10:03:30994 曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科，在智能機(jī)領(lǐng)域的步伐越來越快。今年聯(lián)發(fā)科在中國大陸市場的智能手機(jī)芯片出貨量預(yù)計將躍升至1.1億顆的規(guī)模，在3G上被高通掐住脖子后，聯(lián)發(fā)科急切希望4G時代快
2012-12-13 17:39:29941 大陸預(yù)計今年將發(fā)放4G牌照，近期，中國聯(lián)通、中國移動本周會晤臺灣聯(lián)發(fā)科，就4G無線通訊市場拓展行動支付業(yè)務(wù)進(jìn)行洽談，未來聯(lián)發(fā)科合作將新添行動支付業(yè)務(wù)，有助聯(lián)發(fā)科在大陸智
2013-01-15 10:45:421384 今年5月剛剛上任的聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力，近日首次與媒體正式見面。對于今后聯(lián)發(fā)科在中國區(qū)的戰(zhàn)略重點，在4G時代的布局，以及聯(lián)發(fā)科在競爭日益慘烈的芯片市場將如何形成差異化優(yōu)勢，章維力一一作出了指示。
2013-05-28 10:23:132219 日前，聯(lián)發(fā)科透露4G產(chǎn)品最新發(fā)展進(jìn)度，將于2013年底推出4G芯片MT6290。該芯片集成GSM/EDGE/TD-SCDMA/TD-LTE/WCDMA/FDD-LTE等多模技術(shù)，推出定制化國內(nèi)三模與國際五模漫游版本。
2013-05-29 10:47:071086 2013年的12月4日，注定將成為中國移動通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程中一個值得銘記的時間點。今天，中國工業(yè)和信息化部向中國移動、中國電信、中國聯(lián)通正式發(fā)放了第四代移動通信業(yè)務(wù)牌照即4G牌照，中國4G元年即將
2013-12-05 10:06:471669 聯(lián)發(fā)科MT6735安卓4G全網(wǎng)通智能模塊核心板規(guī)格書
2017-05-02 15:48:56
22 over LTE）芯片解決方案，成功實現(xiàn)了4G雙卡手機(jī)兩張卡同時支持VoLTE高清語音、視頻通話功能，首顆完成該功能測試的芯片是聯(lián)發(fā)科旗下高端旗艦芯片Helio X30。
2017-06-29 16:45:111220 高通憑借在CPU基帶方面良好的技術(shù)方案大量的手機(jī)生產(chǎn)廠商涌入。發(fā)過來看聯(lián)發(fā)科雖然也制作了像MT6753、MT6735等Cat 4的4G全網(wǎng)通方案，主打中低端，但是沒有像三星和華為這樣高端旗艦機(jī)型的支持，最終聯(lián)發(fā)科還是沒能敵得過高通強大的攻勢。
2017-11-04 11:16:21847 聯(lián)發(fā)科MT3188作為一款無線充電的解決方案，目前已經(jīng)大梁投入使用，本文主要圍繞聯(lián)發(fā)科MT3188無線充電為中心，介紹了它的優(yōu)勢以及無線充電原理。
2017-12-13 09:30:586527 5G商用的時間越來越近，中國最大運營商中國移動已表示將在明年商用5G，面對這個龐大的市場，全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科當(dāng)然也不甘落后，近期宣布將在明年推出5G基帶，這與當(dāng)年在4G商用的時候落后高通有了較大的進(jìn)步，顯示出聯(lián)發(fā)科在技術(shù)研發(fā)上所取得的進(jìn)步。
2018-06-07 09:21:00683 陳冠州自去(2017)年10月起接下聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理職務(wù)，立即面臨智能手機(jī)市場的高原期，首要任務(wù)就是掌穩(wěn)后4G和新5G時代的產(chǎn)品策略，和執(zhí)行長蔡力行攜手，讓聯(lián)發(fā)科再度漂亮轉(zhuǎn)身。
2018-03-07 14:33:014770 聯(lián)發(fā)科雖然早在2017年底，就領(lǐng)先同業(yè)祭出AI(人工智能)應(yīng)用，將旗下行動裝置、智能家庭芯片平臺全面升級AI功能，也順利協(xié)助公司智能手機(jī)及平板電腦芯片全球市占率止跌回升，甚至一度有少康中興的氣勢
2018-08-13 18:26:523957 契合三大運營商的消息，預(yù)測會在2019年實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的試用，運營商的商用時間和聯(lián)發(fā)科的商用時間基本吻合，不排除聯(lián)發(fā)科是5G時代的黑馬。2018年，騰訊宣布與聯(lián)發(fā)科達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同成立創(chuàng)新實驗室。也許正是因為騰訊的加入給了聯(lián)發(fā)科極大的鼓舞。
2018-12-05 14:35:215212 4G時代產(chǎn)品落后領(lǐng)先者大概三年的追趕者，如今搶先發(fā)布5G SoC，這到底是聯(lián)發(fā)科的真實力還是為引發(fā)關(guān)注的噱頭？
2019-06-10 17:35:526271 產(chǎn)品布局的重點。 聯(lián)發(fā)科4年前就開始5G技術(shù)的研發(fā) 任何新技術(shù)都不可能一蹴而就，5G更是如此。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州在臺北電腦展Computex上就透露：聯(lián)發(fā)科在5G技術(shù)上已經(jīng)研發(fā)了4年時間，全程參與了5G網(wǎng)絡(luò)從技術(shù)概念到標(biāo)準(zhǔn)制定再到落地商用的過程。 多年來對5G的深耕讓聯(lián)發(fā)科
2019-06-13 15:41:271006 傅宜康表示，解決這一問題主要有兩種方案。最為簡單的方式是單上行傳輸(SUO)，手機(jī)會選擇采用單4G或單5G的頻段進(jìn)行傳輸，不過會導(dǎo)致上行效率較低。為此聯(lián)發(fā)科技研發(fā)了上行動態(tài)功率共享(Dynamic
2019-07-22 09:58:372838 芯片的整體進(jìn)度曝光資料顯示，三家廠商的5G解決方案中，華為與聯(lián)發(fā)科不無意外的領(lǐng)先，而高通只在NSA（非獨立組網(wǎng)）中完成三項測試。 業(yè)內(nèi)人士看來這不無原因，首先高通使用的是5G單模方案，其基帶芯片僅支持5G網(wǎng)絡(luò)，并不支持4G LTE網(wǎng)絡(luò)。目前高
2019-07-24 18:19:492549 臺積電產(chǎn)能消息一出，預(yù)示著聯(lián)發(fā)科5G SoC產(chǎn)品將領(lǐng)先上市。 聯(lián)發(fā)科預(yù)訂臺積電產(chǎn)能生產(chǎn)5G芯片（圖/網(wǎng)絡(luò)） 聯(lián)發(fā)科自研的5G SoC支持2G/3G/4G/5G等多模多頻網(wǎng)絡(luò)，兼容5G非獨立組網(wǎng)（NSA）以及獨立組網(wǎng)（SA），是目前行業(yè)里唯一的高度集成5G單芯片方案。聯(lián)發(fā)科在5G領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢已經(jīng)
2019-08-21 20:32:10461 據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科5G SOC于臺北電腦展正式發(fā)布，采用7nm工藝制造，內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科獨立AI處理單元
2019-11-09 13:10:1310300 在Helio X30搶占高端手機(jī)市場失利之后，聯(lián)發(fā)科在4G末期的低位上徘徊了三年，現(xiàn)在5G初露曙光，聯(lián)發(fā)科要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。
2019-11-27 17:48:093149 昨天下午，聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會，正式發(fā)布了商用級5G芯片方案。臺灣媒體“工商時報”則爆出，5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣方市場，傳出聯(lián)發(fā)科5G芯片漲價20%，都有客戶愿意買單。
2019-11-27 10:11:05979 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000，規(guī)格強悍，擁有數(shù)十項世界第一，Intel也幾乎同時宣布未來的5G筆記本會采用聯(lián)發(fā)科5G方案，一時間讓聯(lián)發(fā)科風(fēng)頭無兩。
2019-12-02 09:20:335034 據(jù)臺媒報道，三星正在與聯(lián)發(fā)科方面洽談，有望在其A系列手機(jī)中采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片，這將為聯(lián)發(fā)科迎來又一重要客戶。
2019-12-09 17:38:424445 在4G時代，高通芯片在性能層面總能壓聯(lián)發(fā)科一頭。因此，當(dāng)高通驍龍865盛大發(fā)布后，在業(yè)界很有“排面”。聯(lián)發(fā)科表示不服。近日，聯(lián)發(fā)科再度舉辦媒體說明會，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士、無線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷處經(jīng)理粘宇村出場，向C114等行業(yè)媒體強調(diào)，天璣1000依然是最好的5G SoC。
2020-01-02 10:29:357340 聯(lián)發(fā)科表示，此前媒體報道文中提到印度停工對手機(jī)供應(yīng)鏈出貨影響，特定客戶下修全年智能手機(jī)出貨量，而聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片上半年出貨量恐將由原先的供不應(yīng)求，轉(zhuǎn)變?yōu)槌鲐浤隃p近兩成。
2020-03-30 14:26:172315 自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場。
2020-04-15 08:49:0810364 
自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場。
2020-04-15 09:06:5411304 
聯(lián)發(fā)科的T700調(diào)制解調(diào)器支持Sub-6 5G技術(shù)，該公司表示已經(jīng)測試了不依賴4G LTE網(wǎng)絡(luò)的5G獨立通話。不過，與此同時，聯(lián)發(fā)科技表示，該芯片還支持非獨立的Sub-6 5G網(wǎng)絡(luò)
2020-08-16 10:53:514646 11月11日，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”，面向主流大眾5G市場，將帶來更加物美價廉的5G終端。
2020-11-11 10:27:011982 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進(jìn)的 5G 功能和體驗，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價格將會進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:065025 聯(lián)發(fā)科昨天宣布，將于12月8日至10日在印度舉行IMC2020大會，屆時將與其“5G合作伙伴”一起分享最新的聯(lián)發(fā)科5G解決方案。但是否會推出新的芯片仍不得而知。
2020-12-07 10:39:582138 今年5G市場飛速發(fā)展，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績也迎來了逆襲，CEO蔡明介表示全年營收將首次超過100億美元。 在日前的新竹科學(xué)園區(qū)成立40周年會上，聯(lián)發(fā)科CEO蔡明介表示，今年營收將超過100億美元，更進(jìn)一步
2020-12-15 18:26:192755 為2021年擴(kuò)大其5G SoC解決方案奠定基礎(chǔ)，并計劃明年開始將其5G芯片交付給榮耀。 聯(lián)發(fā)科是高通之外，另一家能向智能手機(jī)廠商大規(guī)模供應(yīng) 3G、4G 和 5G 處理器的廠商。聯(lián)發(fā)科的芯片雖然此前主攻低端市場，但是最近聯(lián)發(fā)科發(fā)展的勢頭可謂迅猛。 市調(diào)
2021-01-07 18:10:472138 科的天璣5G芯片系列可以說有著非常亮眼的成績，而在上周才發(fā)布的天璣1200/1100系列芯片也已經(jīng)批量出貨，預(yù)計將會在2021年Q1，5G手機(jī)芯片會首次超過4G芯片，成為聯(lián)發(fā)科的主要營收來源。 去年在4G和5G交替的時間，二者對于聯(lián)發(fā)科的營收貢獻(xiàn)都相當(dāng)大。2021年Q1，5G營
2021-01-28 09:12:142201 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。 聯(lián)發(fā)科今天舉行說法會，CEO蔡力行
2021-01-28 09:28:571873 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 10:52:492357 有哪些大動作？ 最新，據(jù)臺灣供應(yīng)鏈消息，由于新興市場手機(jī)需求顯著回升，加上中國品牌廠搶貨，4G 手機(jī)芯片持續(xù)供不應(yīng)求，市場傳出，聯(lián)發(fā)科11月將正式對客戶調(diào)漲價格，4G 漲幅約 10-15%，優(yōu)于美國投資者預(yù)估的 5-10%，5G 芯片再調(diào)漲約 5%。截至到發(fā)稿前，聯(lián)發(fā)科
2021-11-11 09:54:122832 XY8788WA-F 4G AI 核心板基于聯(lián)發(fā)科MT8788（I500P）平臺，采用 12nm 制程的通用型SoC，4*Cortex-A73+4*Cortex-A53架構(gòu)，主頻最高達(dá)2.0GHz
2023-07-24 10:57:491960 
行車記錄儀方案 聯(lián)發(fā)科低功耗迷你安卓主板。超小尺寸的安卓主板，尺寸為43mm*57.5mm。主板搭載聯(lián)發(fā)科四核/八核64位A53架構(gòu)的CPU，具有超低功耗。默認(rèn)內(nèi)置1G+8G/2G+16G內(nèi)存，并
2023-09-20 19:02:432025 
PDA手持終端_手持PDA聯(lián)發(fā)科4G安卓主板方案。核心板采用MT6762(MTK6762)安卓處理器，采用了12納米制程工藝，擁有8個ARM Cortex-A53核心，最高主頻為2.0 GHz。搭載
2023-10-20 19:39:562140 
隨著科技的飛速發(fā)展，電腦主板的性能需求也在不斷升級。作為一款備受關(guān)注的電腦主板芯片，聯(lián)發(fā)科MT6735憑借其4G的強大性能，為用戶帶來了卓越的體驗。
2024-01-29 17:04:231968 
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科T300擁有先進(jìn)的無線電功能，配備的MediaTek M60調(diào)制解調(diào)器嚴(yán)格遵循3GPP的5G R17規(guī)范，相較于4G物聯(lián)網(wǎng)解決方案有著顯著的延展優(yōu)勢。
2024-02-27 10:06:552095 4G記錄儀_智能視頻記錄儀基于聯(lián)發(fā)科MT6762平臺方案。全新的智能記錄儀搭載了聯(lián)發(fā)科強勁八核處理器，采用12nm制程工藝，內(nèi)置4GB+32GB內(nèi)存，運行著Android 11.0操作系統(tǒng)，性能強勁
2024-02-29 20:05:161273 
MTK8766核心板是一款高性能、低功耗的嵌入式系統(tǒng)解決方案，為各個行業(yè)設(shè)備的發(fā)展提供強大的技術(shù)支持。該核心板基于聯(lián)發(fā)科MTK8766芯片，采用四核主頻2.0GHz模塊，支持國內(nèi)4G全網(wǎng)通。搭載先進(jìn)的12nm工藝和谷歌Android 11.0操作系統(tǒng)，MTK8766核心板具備卓越的性能和穩(wěn)定性。
2024-04-16 20:03:542161 
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