2月1日，中國移動和華為共同宣布，使用華為巴龍5000基帶成功打通了業(yè)界首個2.6GHz頻段大區(qū)集中SA架構(gòu)下5G端到端First Call，下行峰值遠超1Gbps。這是2.6GHz NR新空口商用
2019-02-03 07:22:51
1560 為了不讓華為公司占據(jù)這個優(yōu)勢，2月19日，高通公司在美國宣布推出首款集成5G基帶芯片X55和優(yōu)化后的毫米波射頻前端模塊。驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器是一款7納米單芯片，支持5G到2G多模，還支持5G NR毫米波和6 GHz以下頻譜頻段。
2019-02-20 16:59:045109 發(fā)布5G基站芯片和5G基帶芯片巴龍5000，在MWC2019展會上，紫光展銳業(yè)帶了最新研發(fā)的5G基帶芯片春藤510，展示了紫光展銳在5G時代配合運營商、推動產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的雄心和實力。
2019-02-27 08:22:052384 臺系半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者透露，下半年海思重磅推出的7納米加強版先進制程手機應(yīng)用處理器(AP)麒麟985系列，將以多版本銷售策略進軍市場。今年底海思麒麟985將有外掛巴龍5000調(diào)制解調(diào)器芯片的組合，供給華為當(dāng)做第4季發(fā)表、支持5G低頻段sub 6GHz旗艦智能手機使用，另也有包括一般4G版本。
2019-05-16 09:15:543595 分析公司IHS Markit發(fā)布的最新報告顯示，在拆解了6款早期的5G智能手機后，它發(fā)現(xiàn)了華為旗下的5G調(diào)制解調(diào)器芯片巴龍5000與高通的5G芯片相比，“效率低且尺寸太大”。IHS Markit分析
2019-08-14 09:41:423771 名為XMM8060，兩款5G基帶芯片將用于2019年上半年問市的5G智能手機。 在5G標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)后，華為率先在巴塞羅那世界移動通信大會（MWC）發(fā)布首款5G商用芯片--巴龍5G01（Balong 5G01），成為全球第三家發(fā)布5G商用基帶芯片廠.
2018-02-27 07:06:463045 華為在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會（MWC）上，正式發(fā)布了旗下首款5G商用芯片——巴龍5G01（Balong 5G01）和5G商用終端——華為5G CPE（5G用戶終端）。
2018-02-27 11:04:576293 
實現(xiàn)最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度；同時，其還支持Category22LTE帶來最高達2.5Gbps的下載速度。 截止目前，全球范圍內(nèi)已經(jīng)發(fā)布5G芯片的廠商有多家，包括高通、華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾和三星，其中高通是最先發(fā)布5G基帶芯片的廠商，2016年10月，高通就發(fā)布了全球首
2019-02-21 09:12:5629420 2019年2月26日，紫光展銳發(fā)了首款5G基帶芯片春藤510，據(jù)官方報道，這款芯片采用臺積電12nm制程工藝，可實現(xiàn)2G/3G/4G/5G多種通訊模式，符合最新的3GPPR15標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，支持
2019-03-01 11:59:0414848 2019年3月4日，華為公司與安立公司宣布與在5G一致性測試上的合作聯(lián)調(diào)取得重要進展。華為5G終端芯片Balong5000（巴龍5000）使用安立公司一致性測試系統(tǒng)在業(yè)內(nèi)率先完成了NSA（非獨立組網(wǎng)
2019-03-13 11:53:011382 3月15日，產(chǎn)業(yè)鏈給出消息稱，華為旗下首款非折疊屏5G手機Mate20X5G版已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，可能會比MateX更早上市，其搭配了華為的自主5G基帶巴龍5000，這是目前全球商用中最快的5G基帶
2019-03-15 09:08:083784 的巴龍5G基帶將在明年完成，也就是說不耽誤蘋果2020年推出支持5G網(wǎng)絡(luò)的iPhone手機。 對于蘋果是否會跟華為合作，目前還不確定，不過鑒于華為目前在北美市場情況，雙方即便要想合作，也注定不會太順利。 上周產(chǎn)業(yè)鏈給出消息稱，蘋果目前在5G手機的打造上非常被動
2019-04-09 09:17:181376 一、5G特點??5G網(wǎng)絡(luò)的峰值速度比4G高出20倍。新的編碼技術(shù)、超密集組網(wǎng)、高帶寬、高速率、低時延，5G應(yīng)用將深刻地影響娛樂、制造、汽車、能源、醫(yī)療、交通、教育、養(yǎng)老等各個行業(yè)。目前，不少企業(yè)
2020-08-06 17:29:59
手機強勢搶眼，7月份5G手機已出貨7.2萬部，5G時代真的來臨了，你準(zhǔn)備換手機了嗎？5G不單單是通信網(wǎng)絡(luò)迎來5G時代，在手機性能與配置上同樣也是質(zhì)的提升，例如華為首款5G手機采用的是麒麟980芯片+巴龍
2019-08-17 10:10:01
基于智能手機對于通信技術(shù)的高要求，因此研發(fā)5G基帶芯片并不是一件易事，如果沒有從2G時代便開始長期積累的研發(fā)實力，不可能在5G時代有所作為。團隊合作和經(jīng)驗不可或缺 當(dāng)然，除了通信技術(shù)的積累，團隊合作
2019-09-17 09:05:06
2018年2月，正式發(fā)布了其自主研發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)芯片巴龍(Balong)5G01。三星由于通信基帶的研發(fā)技術(shù)欠缺，只能采購高通的芯片來彌補，而在2018年2月，高通正式對外公布的18家ODM(企業(yè)出
2018-10-25 16:16:09
第五代移動通信系統(tǒng) （5th generation mobile networks，簡稱5G）離正式商用（2020年）越來越接近，這些日子華為、三星等各大廠商也紛紛發(fā)布了自己的解決方案，可謂
2019-08-16 06:56:45
自動駕駛、徒步旅行還是在市內(nèi)閑逛，都能夠輕松獲得實時連接。除此以外，5G還能提供更大的容量與更快的速度，10倍的設(shè)備數(shù)量，10倍的可用頻譜，10倍的下載速度，而延遲卻不到原來的N分之一，是不是感覺so
2019-06-18 07:42:34
隨著MIMO的普及以及5G的應(yīng)用，小小手機上集成越來越多的天線。華為今年11月份最新發(fā)布Mate 30 5G,放了一個大招。手機內(nèi)共有21根天線,其中14根為專供5G的天線。近年來，由于天線數(shù)量
2020-01-02 13:56:47
及單基站性能測試”，在200MHz帶寬下，單用戶下行吞吐率超過6Gb/秒，小區(qū)峰值超過18Gb/秒，配套業(yè)內(nèi)首個小型化5G測試終端，單個5G基站可同時支持上百路超高清4K視頻。2018年9月，華為完成
2019-04-22 21:33:23
提到5G，人們討論的內(nèi)容里一定少不了華為。憑借著在5G領(lǐng)域的突出技術(shù)優(yōu)勢，華為在國際通信市場中的地位已經(jīng)達到了歷史高位。從目前整體的市場覆蓋面上來看，華為的優(yōu)勢成功涵蓋了網(wǎng)、端、芯三大核心板塊，而這些都是5G的關(guān)鍵領(lǐng)域。
2021-03-12 07:49:26
1、Toybrick RK3399ProD 5G模組使用教程硬件平臺：Toybrick RK3399ProD軟件平臺：Debian 105G模塊：華為MH5000MH5000 5G模塊采用華為巴龍
2022-06-24 17:53:22
模塊采用華為巴龍5000芯片，核心器件包括主芯片、PMU、射頻等；支持NSA/SA雙模；支持單芯全模，2G/3G/4G/5G全兼容。1. 硬件連接1.1 在RK3399ProD和模塊之間建立USB通信
2022-04-06 14:55:13
Evolution Advanced (LTE-A),5G的標(biāo)準(zhǔn)還未落定，此時此刻各大公司和科研機構(gòu)正在為制定5G通信標(biāo)準(zhǔn)而日夜奮斗著。可以肯定的是，5G通信將大大提升通信速度和穩(wěn)定性。類似于4G技術(shù)對于3G
2019-06-19 06:58:04
如何看待高通剛剛發(fā)布的5nm第三代5G基帶芯片？華為巴龍5000距離x60的差距有多大？
2021-06-18 07:02:55
高通第二代X55基帶碾壓華為?高通X55與華為巴龍5000對比分析
2020-12-18 06:58:14
5G遠快于今日網(wǎng)速、多樣化業(yè)務(wù)承載的特性需要通過終端來呈現(xiàn)。在今年的世界移動通信大會前夕，華為發(fā)布了巴龍5G01和基于該芯片的全球首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)5G商用終端5G CPE。巴龍5G01支持全球主流
2018-03-16 15:35:3920384 了5G的連接性會受到市場的廣泛關(guān)注，因為5G手機將給人們的生活帶來翻天覆地的變化，那么麒麟980和驍龍845對于5G的支持是怎么樣的呢？ 通過麒麟980的發(fā)布會可知，未來麒麟980可以通過與5G基帶巴龍5000搭配的方式，提供手機的5G解決方案。目前麒麟980與5G相關(guān)的消
2018-09-17 11:39:0017116 12月6日，在2018中國移動合作伙伴大會上，小米首次展出旗下首款5G手機小米MIX 3 5G版。作為業(yè)界首批5G手機，小米MIX 3 5G版搭載剛剛發(fā)布的高通新一代旗艦移動平臺驍龍855及X50 5G調(diào)制解調(diào)器，下載速度最高可達2Gbps。
2018-12-06 14:45:471479 1月24日，華為在北京面向全球發(fā)布了5G多模終端芯片巴龍5000。榮耀總裁趙明轉(zhuǎn)發(fā)微博并透露，榮耀5G手機很快就會和大家見面。
2019-01-25 09:48:552263 
華為此次發(fā)布的是5G芯片“Balong 5000”。與現(xiàn)行的4G標(biāo)準(zhǔn)相比，可實現(xiàn)10倍的通信速度，通信速度是競爭對手高通產(chǎn)品的2倍。高通的芯片只能支持5G，而Balong 5000通過一枚芯片就能支持從2G到5G的制式。華為計劃4~6月在國內(nèi)外上市搭載Balong 5000的智能手機。
2019-01-27 11:19:00536 余承東在會上先發(fā)布了號稱業(yè)內(nèi)性能最強、全球速度最快的5G多模終端芯片Balong 5000（以下稱巴龍5000），它是業(yè)界首款支持TDD/FDD全頻段的5G芯片，兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)，支持華為HiLink協(xié)議。
2019-01-25 09:17:34858 華為正式面向全球發(fā)布了5G多模終端芯片——Balong 5000（巴龍5000）和基于該芯片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro，帶來首屈一指的高速連接體驗，讓萬物互聯(lián)的智慧世界與人們的生活更近了一步。
2019-01-25 09:28:384513 巴龍5000是世界上首款單芯片多模的5G芯片（3G/4G/5G），能耗更低、性能更強、時延更短；采用了更強的工藝，比如7nm制程；支持NSA和SA雙架構(gòu)；同時是業(yè)界支持最廣泛頻段的芯片，支持TDD
2019-01-25 10:09:264704 昨日，華為在北京正式發(fā)布了一款號稱全球最強的5G基帶芯片——巴龍5000，巴龍5000的發(fā)布也預(yù)示著華為首款5G手機即將來臨。目前華為已獲得30個5G合同，5G已經(jīng)累計發(fā)貨2.5萬個基站。而在下個月舉行的MWC大會上，華為預(yù)計將會推出首款麒麟980芯片+巴龍5000基帶芯片的手機，讓我們拭目以待。
2019-01-30 11:39:0011323 巴龍5000多模單芯片的設(shè)計不僅避免了單模5G芯片所面臨的設(shè)計復(fù)雜度高，電源管理與設(shè)備外型調(diào)整等問題，而且在功耗、尺寸和擴展性方面都帶來了明顯的改進。另外成本也相較5G芯片 4G芯片組合使用的方案大大降低。
2019-01-25 17:37:0910024 早在MWC2019巴展前一個月的華為5G發(fā)布會上，余承東就早早宣布，巴龍5000基帶不僅會用在華為5G CPE Pro，還會用在華為手機上。華為將在即將到來的MWC 2019世界移動大會上發(fā)布首款商用5G可折疊手機，搭載自家麒麟980芯片和巴龍5000基帶芯片。
2019-02-21 11:15:513347 華為消費者BG總裁余承東今天宣布華為2月將發(fā)布首款折疊5G智能手機，搭載麒麟980芯片和華為自研的Balong 5000基帶芯片。華為還發(fā)布了全球首款5G基站核心芯片天罡，實現(xiàn)基站芯片國有化，打破高通壟斷。
2019-01-27 11:22:196545 2019年，是5G元年。作為全球5G時代的領(lǐng)航者，華為會帶給我們什么驚喜？1月24日，華為在北京舉行5G發(fā)布會，推出天罡芯片（基站核心芯片）、5G多模終端芯片Balong 5000（巴龍5000），以及基于巴龍5000的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro，展示其在5G領(lǐng)域全面領(lǐng)先的實力。
2019-01-29 11:43:531393 2019年，是5G元年。作為全球5G時代的領(lǐng)航者，華為會帶給我們什么驚喜？1月24日，華為在北京舉行5G發(fā)布會，推出天罡芯片（基站核心芯片）、5G多模終端芯片Balong 5000（巴龍5000），以及基于巴龍5000的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro，展示其在5G領(lǐng)域全面領(lǐng)先的實力。
2019-05-09 10:47:084225 2月2日晚間，華為官方正式對外宣布：中國移動和華為共同宣布使用華為巴龍5000芯片成功打通業(yè)界首個2.6GHz頻段大區(qū)集中SA架構(gòu)下5G端到端First Call，下行峰值遠超1Gbps。 本文引用
2019-02-20 22:13:011449 華為首款首款商用5G可折疊手機，將搭載自家麒麟980芯片和巴龍5000基帶芯片。麒麟980默認搭配的基帶是當(dāng)前最快的4.5G產(chǎn)品，率先支持LTE Cat.21，業(yè)界最高下行速率1.4Gbps，包括
2019-02-24 08:57:512226 華為5G CPE Pro采用業(yè)內(nèi)首款基于3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)的多模芯片——華為巴龍5000。該芯片支持Sub6G全頻段覆蓋，5G網(wǎng)絡(luò)下理論峰值速率可達4.6Gbps、現(xiàn)網(wǎng)實測速率高達3.2Gbps。
2019-02-25 09:56:193149 而本次 Mate X 所搭載的芯片——巴龍 5000，應(yīng)該是業(yè)界首款 7nm 5G 多模終端芯片，理論峰值下載速率可達業(yè)界最快的 4.6Gbps，下載 1G 電影僅需 3 秒，這就是 5G 疾速通信聯(lián)接帶來的超爽體驗，智慧雙卡設(shè)計分別支持 4G 和 5G，支持全球漫游。
2019-02-26 09:45:506200 華為的“巴龍5000”在之前的5G芯片組基礎(chǔ)上增加了連接選項。華為稱，巴龍5000是首個同時支持獨立(SA)和非獨立(NSA)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的5G芯片，可連接現(xiàn)有的增壓4G網(wǎng)絡(luò)和未來的5G網(wǎng)絡(luò)。該公司還將產(chǎn)品包裝成支持物流的型號，以表明華為對基礎(chǔ)設(shè)施支持的承諾。
2019-02-27 09:21:523144 日前，中國移動和華為共同宣布使用華為巴龍5000芯片成功打通業(yè)界首個2.6GHz頻段大區(qū)集中SA架構(gòu)下5G端到端FirstCall，下行峰值遠超1Gbps。這不僅是2.6GHzNR商用進程中的一個
2019-03-11 14:28:47819 在5G基帶芯片方面，目前已經(jīng)發(fā)布的產(chǎn)品有高通的驍龍X55和X50，英特爾的XMM8160，三星的Exynos5100、聯(lián)發(fā)科技的Helio M70、華為的巴龍5000，以及紫光展銳的春藤510。下面我們來看看這幾款5G基帶芯片的最新研發(fā)進展。
2019-03-11 01:49:0011911 華為公司與大唐移動通信設(shè)備有限公司合作，使用巴龍5000芯片完成了基于3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)的端到端業(yè)務(wù)及互操作測試。這是國內(nèi)完成的首批5G商用基站與終端異廠家間互操作測試。
2019-03-18 10:29:101476 實現(xiàn)7Gbps的下載速度，擺明了是在和華為之前發(fā)布的巴龍5000叫板。 在MWC 2019前夕，高通突然放出大招，宣布其多模5G芯片驍龍X55，將于2019年年底開始供貨。該芯片采用7nm工藝研制，支持5G到2G的多模，同時支持獨立組網(wǎng)和非獨立組網(wǎng)模式，最高可實現(xiàn)7Gbps的下載速度，擺
2019-03-19 00:00:021848 相反，我們看到一些廠商則頻頻傳出一致性測試的聲音，比如華為。我們看到華為今年1月底發(fā)布了5G芯片巴龍5000——被稱為業(yè)內(nèi)集成度最高、性能最強的5G終端基帶芯片。該基帶不僅依靠其超高的性能贏得了市場關(guān)注，更是在5G測試中取得豐碩成果。
2019-04-01 16:57:465805 目前5G基帶領(lǐng)域處于第一梯隊是華為和高通。華為今年1月底推出多模基帶Balong5000（巴龍5000），高通較早推出5G單模基帶驍龍X50。華為的基帶主要自己用。高通則提供給三星、OPPO、vivo、小米、一加、努比亞、聯(lián)想等手機品牌。
2019-04-10 08:57:341144 4月9日，據(jù)外媒報道，華為已經(jīng)改變此前拒絕向第三方供應(yīng)自研的巴龍5000 5G基帶芯片的態(tài)度，不過開放的對象僅限于蘋果。報道中提到，如果蘋果愿意與華為合作，那么為iPhone準(zhǔn)備的巴龍5G基帶將在明年完成，也就是說不耽誤蘋果2020年推出支持5G網(wǎng)絡(luò)的iPhone手機。
2019-04-11 08:40:491119 前幾天有外媒報道華為計劃向蘋果獨家銷售5G基帶芯片巴龍5000，對此，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東在P30系列新品發(fā)布會后接受媒體采訪時表示，華為是開放的，他贊成給蘋果使用華為的5G芯片。
2019-04-12 10:08:18881 高通驍龍X55怎么樣？相信有了解的朋友都清楚，繼華為發(fā)布5G基帶“Balong 5000”（巴龍5000）后，高通也推出了新一代的5G基帶——“驍龍X55”。那么問題出現(xiàn)了，高通驍龍X55究竟怎么樣呢？下面是小編分享的高通驍龍X55和華為巴龍5000區(qū)別對比，小伙伴們可不要錯過了。
2019-07-04 14:09:1732443 搭載麒麟980+巴龍5000的華為Mate 20X成為5G性能最好的手機
2019-07-03 15:20:343067 華為表示，華為5G手機支持雙模SA/NSA，同時支持5G及4G雙卡雙待，官方稱這也是目前唯一一個支持雙卡雙待的5G手機；此外巴龍5000基帶，這是目前量產(chǎn)的5G基帶中首個7nm工藝多模5G基帶，比10nm（猜猜華為指的是誰）工藝的基帶芯片身材更小，功耗更低。
2019-07-05 17:11:355799 基帶芯片分別有高通驍龍X50、華為巴龍5000和聯(lián)發(fā)科Helio M70，我們可以從今年初的MWC展會官方實測數(shù)據(jù)中了解它們的區(qū)別。首先高通驍龍X50僅支持單模，而且實際下行速率只有2.35Gbps左右，而巴龍5000下行速率為3.2Gbps，支持雙模；令人意外的是，聯(lián)發(fā)科
2019-07-19 09:42:03793 根據(jù)來自韓國的最新數(shù)據(jù)，消費者似乎會大量使用它們。研究公司Strategy Analytics援引該國電信部的數(shù)據(jù)稱，6月份5G的平均用戶數(shù)據(jù)使用量為24GB，比9．1GB的4G平均水平高出2．6倍，比7．4GB的整體市場平均水平高出3．2倍。
2019-08-03 10:08:00776 
華為5G CPE Pro采用了全球首款商用5G芯片巴龍5000，不但支持5G網(wǎng)絡(luò)，也可以與現(xiàn)有的4G網(wǎng)絡(luò)自動切換。巴龍5000芯片采用單芯片多模的5G模組，能夠在單芯片內(nèi)實現(xiàn)2G、3G、4G和5G
2019-07-27 11:18:313210 華為在不久前已在歐洲正式發(fā)布了旗下的Mate 20 X 5G手機，上周國行版也在深圳發(fā)布，并且揭曉國內(nèi)售價。著名數(shù)碼硬件拆解團隊iFixit將這款5G手機歐洲版進行了拆解，發(fā)現(xiàn)了華為自研巴龍5000
2019-07-31 11:34:1710894 7月26日，華為在深圳召開媒體溝通會，正式對外發(fā)布首款5G手機，華為Mate 20 X (5G)版，搭載5G多模終端芯片巴龍5000，作為全球首款單芯多模5G基帶，可同時支持5G SA獨立及NSA非獨立組網(wǎng)，這也是目前唯一一款可同時支持SA/NSA的5G雙模手機。
2019-08-02 17:16:465442 華為在中國正式推出了旗下首款5G手機華為Mate 20 X (5G)手機，這款手機采用了麒麟980平臺和巴龍5000 5G基帶，售價為6199元。國外著名的拆解機構(gòu)iFixit也對華為Mate 20 X (5G)手機進行拆解，一起來看一下吧。
2019-08-06 14:15:1811879 隨著5G商用時代的到來，第一批正式發(fā)布的5G手機無疑賺足了眼球，尤其是搭載巴龍5000的華為Mate 20X（5G）版，在發(fā)布會之前，已經(jīng)有媒體爆光了華為高管分享的5G速率體驗。對比Mate 20X
2019-08-09 16:45:3818984 IHS Markit報告表示華為Mate 20 X 5G版所搭載的麒麟980自帶的4G / 3G / 2G調(diào)制解調(diào)器芯片“沒有用處且沒必要”。而且這也使得巴龍5000 5G調(diào)制解調(diào)器芯片的芯片尺寸也
2019-08-14 09:25:026180 近日，市場調(diào)研公司IHS Markit發(fā)布最新報告，通過拆解包括華為Mate 20 X 5G、三星S10 5G、OPPO Reno 5G等5款5G手機發(fā)現(xiàn)，華為的巴龍5000基帶存在體積大、效率低
2019-08-14 17:31:0519811 
華為在IFA 2019的現(xiàn)場發(fā)布會上正式公布了旗下最新的麒麟990處理器以及麒麟990 5G處理器。華為表示，麒麟990 5G處理器使用第二代7nm工藝7nm+，集成華為自家巴龍基帶，支持5G
2019-09-08 09:41:2810700 最近，IHS Markit專業(yè)分析公司發(fā)布了一項關(guān)于華為5G芯片的報告。 報告中指出，華為的5G調(diào)制解調(diào)器芯片巴龍5000效率低且尺寸太大。 此外，還指出了已經(jīng)商用的華為Mate X 5G版不盡
2019-08-15 09:47:283387 5G商用部署具備更多彈性。 目前已經(jīng)發(fā)布的的5G基帶芯片僅有三家廠商，高通使用驍龍855外掛驍龍X50單模基帶、華為巴龍5000（僅自家使用），而聯(lián)發(fā)科5G則是單芯片SoC（內(nèi)置Helio M70多模基帶）。由于聯(lián)發(fā)科支持領(lǐng)先的多模多頻5G技術(shù)，且鎖定公開市場，其
2019-08-20 22:22:56516 車上配有國內(nèi)首款支持5G全網(wǎng)通的智能路由器——華為5G CPE Pro，可將高速5G網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)換成WiFi。該路由器搭載7nm全網(wǎng)通5G基帶芯片巴龍5000，公交車內(nèi)5G峰值下載速率可達1.5Gbps，同時支持4G/5G/有線寬帶混合組網(wǎng)。
2019-08-19 16:38:491653 對于現(xiàn)在5G手機來說，最頭疼的就是采用了外掛基帶。無論是現(xiàn)在的驍龍X50還是華為的巴龍5000，都無一例外的采用了外掛基帶的設(shè)計，不僅增加功耗，還占用了手機內(nèi)部空間，造成了"重復(fù)建設(shè)"的現(xiàn)象。
2019-08-22 17:18:26803 華為早在2009年就開始5G的研發(fā)工作，芯片更是研發(fā)的重點。2019年2月，華為發(fā)布5G基帶巴龍5000。2019年8月，華為推出基于巴龍5000的5G手機Mate 20X 5G。2019年9月6日，華為推出麒麟990 5G芯片。
2019-10-12 08:58:061062 在華為坂田基地三角地，華為消費者BG IOT產(chǎn)品線總裁支浩發(fā)布了全球首款商用5G工業(yè)模組MH5000，這是源于華為巴龍5000的5G模組，它充分發(fā)揮了巴龍5000的高帶寬低時延的5G能力，下行帶寬高達2Gbps，上行帶寬高達230Mbps！另外它支持NSA/SA雙模，同步中國5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)要求！
2019-10-31 09:09:329572 10月23日消息，今天華為在深圳召開了5G終端以及全場景新品發(fā)布會。華為消費者業(yè)務(wù)IoT產(chǎn)品線總裁支浩發(fā)布了全球首款商用5G工業(yè)模組，單片售價999元。
2019-10-26 10:38:391908 作為全新的折疊屏旗艦，華為Mate X在性能方面的表現(xiàn)十分出彩。這部手機配備麒麟980芯片，輔以巴龍5000基帶，支持NSA/SA雙模5G網(wǎng)絡(luò)。
2019-11-22 14:24:161219 正如之前所介紹過的那樣，麒麟990 5G首次將華為的巴龍5000 5G基帶芯片集成到了SoC當(dāng)中，這也使得它成為了全球首款商用的5G SoC，并且還支持SA/NSA雙模，向下兼容 4G / 3G / 2G網(wǎng)絡(luò)。
2019-11-27 14:35:5821773 
高通未公布驍龍865的具體細節(jié)，單從外掛5G基帶推測，很大可能還是5G+4G，畢竟外掛基帶再加上雙5G卡，驍龍865的能耗估計壓不住。
2019-12-04 15:43:003640 華為5G隨行WiFi系列搭載了一塊1.45英寸LCD屏幕，支持掃碼免密連接WiFi，搭載凌霄WiFi芯片，理論峰值速度達到867Mbps，支持高達16臺設(shè)備同時接入；搭載巴龍5000芯片，支持5G雙模全國通，5G理論峰值下載速度1.65Gbps，覆蓋全球150+國家主流5G/4G頻段。
2019-12-02 14:24:072677 高通新發(fā)布的驍龍X52 5G基帶，是針對中低端產(chǎn)品生產(chǎn)的5G基帶。高通的X52 5G基帶，可以看成是X55基帶的閹割版本。
2019-12-06 17:13:1511001 2019年5月，中興天機Axon 10 Pro 5G版發(fā)布，這是國內(nèi)首款5G手機；7月，華為首款5G手機Mate20 X 5G發(fā)布，采用麒麟980芯片+巴龍5000的設(shè)計，是國內(nèi)首款支持SA/NSA雙模5G網(wǎng)絡(luò)的手機
2020-01-13 11:50:555320 2月26日凌晨，高通在美國召開新聞發(fā)布會，正式向媒體展示了幾天前發(fā)布的高通驍龍X60 5G基帶。作為高通的第三代5G基帶產(chǎn)品，高通驍龍X60基帶在性能方面頗為給力。據(jù)悉，搭載驍龍X60基帶的產(chǎn)品將在明年年初上市。
2020-02-26 16:31:563946 華為5G隨行WiFi系列采用巴龍5000處理器，支持NSA/SA雙模全網(wǎng)通，理論峰值下載速度可達1.65Gbps。同時，華為5G隨行WiFi系列還搭載凌霄雙頻Wi-Fi芯片，WiFi連接理論數(shù)據(jù)最高達867Mbps。
2020-03-11 15:50:335449 華為和高通5G基帶都是備受關(guān)注的，而有網(wǎng)友開始進行對比，兩者之間誰更厲害。其實，不得不說，高通肯定不會把技術(shù)全部賣給中國，而華為可以。下面，我們來看看高通5g基帶厲害還是華為厲害。
2020-08-07 15:22:5226184 5G的平均下載速度為656.56Mbps，而上傳速度平均為64.16Mbps。與去年測量的4G連接速度相比，5G下載速度快4.1倍，上傳速度快1.5倍。這一數(shù)字甚至與移動運營商在廣告中宣傳的速度相差接近20倍。
2020-09-08 15:16:332393 。行業(yè)機構(gòu)對全球 15 個國家和地區(qū)的 5G 網(wǎng)絡(luò)速度進行了近 3 個月的追蹤調(diào)查，最終結(jié)果顯示，調(diào)查期間韓國 5G 網(wǎng)絡(luò)的平均下載速度，僅次于沙特，在追蹤調(diào)查的 15 個國家和地區(qū)中排在第 2 位
2020-10-21 10:26:351971 去年年底，高通發(fā)布驍龍865之后，最焦點的問題莫過于外掛設(shè)計的驍龍X55基帶，集成、外掛之爭也是眾所紛紜，尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成了5G基帶。 今年的驍龍888不但有全新的名字，也
2020-12-04 10:24:339356 5G正在悄無聲息地改變著人們生活、工作和連接方式。從2G到現(xiàn)在的5G，每一代移動技術(shù)的演進，高通公司都作為強有力的“助推器”發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，其推出的歷代5G基帶產(chǎn)品都成為了旗艦5G手機的核心
2020-12-10 11:03:393260 高通5G基帶驍龍X60已經(jīng)確定與旗艦平臺驍龍888集成。在經(jīng)過了3G、4G的洗禮后，全球都在積極擁抱5G，2020注定是屬于5G的一年。作為全球通信巨頭、5G行業(yè)領(lǐng)軍者的高通公司，一直都在致力于5G
2020-12-10 15:17:011674 高通5G基帶驍龍X60已經(jīng)確定與旗艦平臺驍龍888集成。在經(jīng)過了3G、4G的洗禮后，全球都在積極擁抱5G，2020注定是屬于5G的一年。作為全球通信巨頭、5G行業(yè)領(lǐng)軍者的高通公司，一直都在致力于5G
2020-12-10 16:17:553120 近期，搭載全球首個 5G+V2X 智能終端的廣汽埃安 AION V 量產(chǎn)下線，這款搭載華為最新一代巴龍 5000 芯片的全球首款量產(chǎn) 5G 車將陸續(xù)交付到用戶手上。 官方介紹，AION V 擁有廣汽
2020-12-28 09:17:093545 作為高通第三代5G基帶，驍龍X60采用業(yè)內(nèi)最領(lǐng)先的5納米制程，能效更高、體積更小、功耗更低。相比第二代高通5G基帶——驍龍X55的7nm制程，驍龍X60高通5G基帶工藝的提升能夠?qū)⒏嗑w管數(shù)量放置在小巧的芯片當(dāng)中，支撐手機廠商打造更纖薄輕巧的5G智能手機。
2021-01-19 14:01:455080 驍龍每一款芯片，自帶“熱搜體質(zhì)”。不出所料，驍龍888一經(jīng)發(fā)布，立馬占據(jù)各大科技板塊頭條。連同驍龍888所集成的高通驍龍X60 5G基帶，也再次走進了人們的視野，高通5G基帶驍龍X60強大的性能
2021-02-04 11:57:188130 新旗艦機型幾乎都選擇了高通驍龍888 5G處理器作為性能內(nèi)核，不僅帶來了安卓陣營極佳的性能表現(xiàn)，而且，驍龍888集成的驍龍X60 5G基帶，也提供了無與倫比的5G連接能力。 驍龍888此次集成的高通驍龍X60 5G基帶和射頻系統(tǒng)，優(yōu)勢不僅是速度。驍龍X60還支持
2021-04-09 16:27:352549 運營Speedtest.net測速服務(wù)的Ookla警告說，在英國等許多早期推出5G業(yè)務(wù)的地區(qū)，5G性能中位數(shù)（移動寬帶下載速度）正在下降，速度同比下降38.26Mbps。
2023-03-06 11:29:461027 。作為5G技術(shù)的重要搶先實踐者，華為一直致力于與全球的合作伙伴一起為5G建設(shè)貢獻自己的力量。華為近年來為走在5G前端做出了巨大的貢獻，開發(fā)出了一系列5G相關(guān)的芯片，其中最著名的是華為5G芯片。 華為5G芯片又稱為巴龍5000芯片，是目前全球最為先進的
2023-08-31 09:38:175094 自主研發(fā)5G芯片。據(jù)報道，華為在2018年10月推出了自己的首款5G芯片——巴龍5000。這款芯片可以支持所有5G頻段，支持NSA和SA雙模組網(wǎng)，擁有超高的速率和低延遲。可以說，巴龍5000是當(dāng)時最為先進的5G芯片之一，甚至有人認為，它是華為5G領(lǐng)先地位的重要
2023-09-01 16:48:509076 最新款驍龍X75于2023年2月問世，改善了載波聚合等技術(shù)優(yōu)點，對比驍龍X70，能提升5G下載和上傳速度。基帶芯片集成了毫米波和sub-6GHz 5G收發(fā)器，節(jié)省了電路板空間25%且降低了功耗20%。
2024-01-15 13:55:272091 智能手機網(wǎng)絡(luò)連接速度的5000倍。典型的5G運行速度約為200Mbps，而在實際使用中，由于信號連接問題，其提供的速度往往遠低于100Mbps。
2024-10-22 16:27:412167
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論