集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來(lái)看，因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下， SOC 曾經(jīng)被確立為未來(lái)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來(lái) SOC生產(chǎn)成本越來(lái)越高，頻頻遭遇技術(shù)障礙，造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸，進(jìn)而使 SIP 的發(fā)展越來(lái)越被業(yè)界重視。
2016-10-29 14:40:36
22765 隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展和社會(huì)的需求，電子產(chǎn)品迭代更新速度加快，逐漸向小型化、輕量化、高性能、多功能和低成本方向發(fā)展，而系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）因?yàn)榫邆湓O(shè)計(jì)靈活、短周期、兼容性好、低成本等特點(diǎn)開(kāi)始脫穎而出，成為工程師必須優(yōu)先了解的一種理想封裝技術(shù)。那么系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）是什么？有什么用？
2023-03-16 14:47:534266 SiP（System in Package）技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，SiP技術(shù)允許將多個(gè)集成電路（IC）或者電子組件集成到一個(gè)單一的封裝中。這種SiP封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)不同功能組件的物理集成，而這些組件可能是用不同的制造工藝制造的。
2024-02-19 15:22:197277 
因?yàn)橐恍┰驔](méi)能參加2021 SIP封裝大會(huì) ， 有沒(méi)有大神能分享一下會(huì)議的具體資料 郵箱672463413@qq.com 在此跪謝
2021-10-25 12:10:26
SIP封裝是基于SOC的一種新封裝技術(shù)，將一個(gè)或多個(gè)裸芯片及可能的無(wú)源元件構(gòu)成的高性能模塊裝載在一個(gè)封裝外殼內(nèi)， 包括將這些芯片層疊在一起，且具備一個(gè)系統(tǒng)的功能。
2019-10-08 14:29:11
本帖最后由 doris_ 于 2021-4-21 10:05 編輯
SIP技術(shù)封裝外形圖的位置度是如何制定的。
2020-12-16 11:45:12
美國(guó)Amkor公司 ChriStopher M．Scanlan和Nozad Karim一、SiP技術(shù)的產(chǎn)生背景系統(tǒng)級(jí)封裝SiP(System-In-Package)是將一個(gè)電子功能系統(tǒng)，或其子系統(tǒng)中
2018-08-23 09:26:06
1. 關(guān)于什么是系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP），業(yè)界有一致的看法。實(shí)際上是五花八門。SiP的定義差異如此之大，以至于TechSearch International近期的SiP報(bào)告（1），第一章羅列出了來(lái)自
2020-08-06 07:37:50
編者按：為了推進(jìn)封裝天線技術(shù)在我國(guó)深入發(fā)展，微波射頻網(wǎng)去年特邀國(guó)家千人計(jì)劃專家張躍平教授撰寫了《封裝天線技術(shù)發(fā)展歷程回顧》一文。該文章在網(wǎng)站和微信公眾號(hào)發(fā)表后引起了廣泛傳播和關(guān)注，成為了點(diǎn)閱率最高
2019-07-16 07:12:40
解決方案。為了推進(jìn)AiP技術(shù)在我國(guó)深入發(fā)展，微波射頻網(wǎng)特邀國(guó)家千人計(jì)劃專家張躍平教授撰寫封裝天線技術(shù)發(fā)展歷程回顧已饗讀者。
2019-07-17 06:43:12
、BGA、CSP等封裝技術(shù)在國(guó)內(nèi)封裝業(yè)的引入和使用，我國(guó)國(guó)內(nèi)一些企業(yè)的技術(shù)水平差距又一次被拉大，制約封裝生產(chǎn)的“瓶頸”將越來(lái)越多。因此，突破“瓶頸”刻不容緩，要有相關(guān)的措施來(lái)順應(yīng)快速發(fā)展的封裝業(yè)的需要
2018-08-29 09:55:22
時(shí)代。當(dāng)前全球LED產(chǎn)業(yè)處于飛速發(fā)展階段，我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)進(jìn)入自主創(chuàng)新發(fā)展時(shí)期，今年以來(lái)，半導(dǎo)體照明市場(chǎng)呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。加之國(guó)家對(duì)節(jié)能環(huán)保政策推動(dòng)，技術(shù)進(jìn)步使得價(jià)格降低，市場(chǎng)需求連年上升，驅(qū)動(dòng)
2016-03-03 16:44:05
成本壓力加大。與消費(fèi)電子邏輯類似，生產(chǎn)、研發(fā)本土化帶來(lái)的技術(shù)擴(kuò)散自主品牌認(rèn)可提高帶來(lái)的本地供應(yīng)鏈需求，從供需兩端支持中國(guó)汽車電子產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展。隨著單臺(tái)汽車電子產(chǎn)品產(chǎn)值提升，我國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)
2013-10-25 16:27:56
物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈宏大，涵蓋了當(dāng)代信息技術(shù)的所有方面，并隨著行業(yè)應(yīng)用的發(fā)展還會(huì)創(chuàng)造出更多的技術(shù)和產(chǎn)品。我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展正處于初級(jí)階段，加快發(fā)展仍需突破幾個(gè)瓶頸。
2019-07-31 06:00:41
請(qǐng)問(wèn)為什么要設(shè)計(jì)電子測(cè)量?jī)x器？我國(guó)電子測(cè)量?jī)x器工業(yè)發(fā)展歷程介紹
2021-04-15 06:27:30
我國(guó)計(jì)量?jī)x器、設(shè)備企業(yè)經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，已經(jīng)形成了門類品種比較齊全，具有一定技術(shù)基礎(chǔ)和生產(chǎn)規(guī)模的產(chǎn)業(yè)體系。如今國(guó)內(nèi)計(jì)量?jī)x器已經(jīng)超過(guò)6000家。我國(guó)已經(jīng)成為亞洲除日本之外的第二大計(jì)量?jī)x器儀表生產(chǎn)國(guó)。國(guó)內(nèi)
2012-12-30 14:18:15
塊 - > 900KHz）但如果我添加塊A / D（對(duì)于控制ADC，它需要時(shí)鐘50MHz和900KHz。），DCM的輸出為16.9MHz，除法輸出為1.6MHz，不是900KHz！我沒(méi)有改變塊DCM和分區(qū)
2019-05-17 14:06:21
)的概圖[31]。LSI Logic公司認(rèn)為VLSI的出現(xiàn)使互連和封裝結(jié)構(gòu)變得更復(fù)雜，對(duì)應(yīng)用模擬和仿真技術(shù)發(fā)展分析和設(shè)計(jì)的CAD工具需求更為迫切。為了有效地管理設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)和涉及電子封裝模擬和仿真的CAD
2018-08-23 08:46:09
我國(guó)電子商務(wù)發(fā)展迅速，其對(duì)物流的要求也越來(lái)越高，如何提高物流效率是電商物流迫切需要解決的問(wèn)題。文章首先分析了電子商務(wù)物流的特點(diǎn)，然后介紹了RFID技術(shù)及其工作原理；物流中心是電商物流的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，最后分析了RFID技術(shù)在物流中心各環(huán)節(jié)的應(yīng)用。
2019-08-27 08:06:45
兩個(gè)方向去發(fā)展。近年來(lái)，部分晶圓代工廠也在客戶一次購(gòu)足的服務(wù)需求下(Turnkey Service)，開(kāi)始擴(kuò)展業(yè)務(wù)至下游封測(cè)端，以發(fā)展SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)來(lái)打造一條龍服務(wù)模式，滿足上游IC設(shè)計(jì)廠或系統(tǒng)廠
2017-09-18 11:34:51
隨著通信技術(shù)的快速發(fā)展，短距離無(wú)線通信技術(shù)已經(jīng)成為通信技術(shù)中的一大熱點(diǎn)。各種網(wǎng)絡(luò)終端的出現(xiàn)、工業(yè)控制的自動(dòng)化和家庭的智能化等都迫切需要一種具備低成本、近距離、低功耗、組網(wǎng)能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)的無(wú)線互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，Zigbee就是在這樣的背景下應(yīng)運(yùn)而生的。
2019-08-23 07:07:03
的主流方式。倒裝芯片將作為高性能/高成本的內(nèi)部連接方式迅速發(fā)展并和引線鍵合長(zhǎng)期共存，共同和硅片鍵合應(yīng)用在SiP、MCM、3D等新型封裝當(dāng)中。半導(dǎo)體前端工藝向封裝的延伸(倒裝芯片凸點(diǎn)生成)和封裝技術(shù)向前
2018-11-23 17:03:35
本文介紹了汽車電子產(chǎn)品的前景、組成及影響因素;重點(diǎn)在技術(shù)研發(fā)、器件供應(yīng)體系、生產(chǎn)管理以及對(duì)電子產(chǎn)品投入的認(rèn)識(shí)方面具體分析了制約我國(guó)汽車電子產(chǎn)品發(fā)展的因素。
2021-05-19 06:01:46
我國(guó)電力儀器儀表經(jīng)過(guò)幾年的快速發(fā)展，目前形成了產(chǎn)品門類品種比較豐富，產(chǎn)銷量也是大幅增長(zhǎng)。早在2006年的時(shí)候，我國(guó)就已然成為電力測(cè)試設(shè)備出口大國(guó)，但是行業(yè)發(fā)展依舊存在著各種各樣的困難。究竟是那些因素
2013-05-09 13:59:05
、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術(shù)，能夠把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路、SiGe電路或者光電子器件、MEMS器件以及各類無(wú)源元件
2019-07-29 06:16:56
，迫切需要技術(shù)改進(jìn)，以提高我國(guó)設(shè)施農(nóng)業(yè)的整體水平。 要實(shí)現(xiàn)高水平的設(shè)施農(nóng)業(yè)，涉及到關(guān)鍵技術(shù)中信息獲取手段是最重要的關(guān)鍵技術(shù)之一。因此 ，開(kāi)發(fā)性能價(jià)格比高的設(shè)施農(nóng)業(yè)用傳感器是當(dāng)務(wù)之急。作為傳感器技術(shù)
2019-07-02 06:12:24
基本組件的獨(dú)立并用不同技術(shù)進(jìn)行制造可以解決上述問(wèn)題。存儲(chǔ)器和ASIC可以組裝在同一封裝中。但有兩個(gè)主要問(wèn)題需要考慮。 1. SiP生產(chǎn)成本與良品率的關(guān)系 在開(kāi)發(fā)任何配置的MCP時(shí)，最終封裝和制造的良品率
2018-08-27 15:45:50
（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項(xiàng)技術(shù)。介紹它們的發(fā)展狀況和技術(shù)特點(diǎn)。同時(shí)，敘述了微電子三級(jí)封裝的概念。并對(duì)發(fā)展我國(guó)新型微電子封裝技術(shù)提出了一些思索和建議。 2 微電子三級(jí)封裝
2018-09-12 15:15:28
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
大家好！求SIP封裝廠家，謝謝！
2015-11-08 22:33:09
用于300012以上，迫切需要新的封裝材料和技術(shù)。高溫電子封裝的關(guān)鍵并非尋找能夠在高溫下生存的材料，而是尋找與裝配技術(shù)相容的材料。在高溫電子中材料的不相容性變得非常重要，如熱導(dǎo)率、熱膨脹系數(shù)、氧化性和擴(kuò)散
2018-08-23 12:47:17
，在最后一次封裝這些IC，如此便少了 IP 授權(quán)這一步，大幅減少設(shè)計(jì)成本。此外，因?yàn)樗鼈兪歉髯元?dú)立的IC，彼此的干擾程度大幅下降。例如：Watch 就是采用 SiP 技術(shù)將整個(gè)電腦架構(gòu)封裝成一顆晶片
2017-06-28 15:38:06
，工業(yè)產(chǎn)品，甚至消費(fèi)類產(chǎn)品，尤其是便攜式也同樣要求微小型化。這一趨勢(shì)反過(guò)來(lái)又進(jìn)一步促進(jìn)微電子技術(shù)的微小型化。這就是近年來(lái)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP,System in Package)之所以取得了迅速發(fā)展的背景
2018-08-23 07:38:29
（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項(xiàng)技術(shù)。介紹它們的發(fā)展狀況和技術(shù)特點(diǎn)。同時(shí)，敘述了微電子三級(jí)封裝的概念。并對(duì)發(fā)展我國(guó)新型微電子封裝技術(shù)提出了一些思索和建議。
2 微電子三級(jí)封裝
2023-12-11 01:02:56
蘋果在近日的發(fā)布會(huì)上提到了其芯片使用了SIP封裝，但你了解是什么SIP封裝嗎？
2019-08-01 06:32:13
論文綜述了自 1990 年以來(lái)迅速發(fā)展的先進(jìn)封裝技術(shù),包括球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級(jí)封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝（SiP）等項(xiàng)新技術(shù)；同時(shí),敘述了我國(guó)封
2009-12-14 11:14:49
28 系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)集成技術(shù)的發(fā)展與挑戰(zhàn):摘要：系統(tǒng)級(jí)封裝集成技術(shù)是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化和多功能化的重要手段。國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線已經(jīng)將SiP 列為未來(lái)的重要發(fā)展方向。本文
2009-12-21 09:30:3024
TO/SIP 封裝
2006-04-01 16:03:461928 我國(guó)發(fā)展機(jī)器人產(chǎn)業(yè)時(shí)機(jī)來(lái)臨
從廣東省工業(yè)機(jī)器人高峰論壇上獲悉，隨著改革開(kāi)放30年，廣東GDP上升、勞動(dòng)力最低工資上升、高素質(zhì)勞動(dòng)力緊缺等因
2010-03-18 09:13:17506 SIP(封裝系統(tǒng)),SIP(封裝系統(tǒng))是什么意思封裝概述 半導(dǎo)體器件有許多封裝型式，從DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，這些都是前
2010-03-26 17:04:2520776 目前全世界封裝的產(chǎn)值只占集成電路總值的10%，而SIP的出現(xiàn)很可能將打破目前集成電路的產(chǎn)業(yè)格局，改變封裝僅僅是一個(gè)后續(xù)加工廠的狀況。未來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)中也許會(huì)出現(xiàn)一批結(jié)合設(shè)計(jì)能力與封裝工藝的實(shí)體，掌握有自己品牌的產(chǎn)品和利潤(rùn)。當(dāng)SIP技術(shù)被封裝企業(yè)掌握后，封裝業(yè)的產(chǎn)值可能會(huì)出現(xiàn)一定幅度的提高。
2018-07-20 11:45:0066406 隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來(lái)臨，全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設(shè)計(jì)，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SIP技術(shù)日益受到關(guān)注。除了既有的封測(cè)大廠積極擴(kuò)大SIP制造產(chǎn)能外，晶圓代工業(yè)者與IC基板廠也競(jìng)相投入此一技術(shù)，以滿足市場(chǎng)需求。
2018-03-14 13:35:0037389 
請(qǐng)哪位兄臺(tái)講一下sip封裝測(cè)試環(huán)境及方法？謝謝！
2018-05-21 21:51:32487 關(guān)于先進(jìn)封裝工藝的話題從未間斷，隨著移動(dòng)電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，高階封裝技術(shù)也開(kāi)始朝著兩大板塊演進(jìn)，一個(gè)是以晶圓級(jí)芯片封裝WLCSP（Fan-In WLP、Fan-out WLP等
2018-07-12 14:34:0020561 隨著我國(guó)制造技術(shù)的發(fā)展，在處理器生產(chǎn)過(guò)程中，芯片封裝和封裝后兩個(gè)階段在我國(guó)也能夠?qū)崿F(xiàn)。近日筆者有幸參觀了國(guó)外某處理器廠商在國(guó)內(nèi)設(shè)立的工廠，讓我大開(kāi)眼界，原本以為對(duì)技術(shù)要求不高的封裝環(huán)節(jié)竟然也如此不凡。
2018-08-03 11:06:123110 本文綜述了國(guó)際工業(yè)生物技術(shù)發(fā)展格局，分析了我國(guó)近期在工業(yè)生物技術(shù)領(lǐng)域基礎(chǔ)研究、應(yīng)用研究、技術(shù)轉(zhuǎn)化與產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面取得的進(jìn)展和成就，展望了我國(guó)工業(yè)生物技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)與機(jī)遇。
2018-10-05 09:17:0010413 這一次，面對(duì)媒體，任正非說(shuō)出了很多出人意料的見(jiàn)解，這些見(jiàn)解通俗樸素，且直達(dá)根本，頗有歸真返璞的滋味。比較厲害的是，其中的一些見(jiàn)解與觀點(diǎn)，是彼此聯(lián)系，而且能互相佐證的。首先，任正非認(rèn)為5G作用被夸大，人類社會(huì)并沒(méi)這么迫切需要。只有站在這個(gè)領(lǐng)域的高處，才有對(duì)真象真切把握的能力。
2019-01-31 15:09:002607 發(fā)展，但整體而言，各地營(yíng)商環(huán)境建設(shè)仍然存在著一系列痛點(diǎn)和難點(diǎn)，在新型智慧城市戰(zhàn)略導(dǎo)向下，迫切需要提升營(yíng)商環(huán)境建設(shè)的深度和廣度。
2019-03-13 14:03:091013 我國(guó)經(jīng)濟(jì)正在由高速增長(zhǎng)階段轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展階段，迫切需要新一代人工智能等重大創(chuàng)新添薪續(xù)力。
2019-06-18 15:04:384416 今年5月份以來(lái)，美國(guó)升級(jí)中國(guó)和美國(guó)貿(mào)易摩擦，并加碼對(duì)我國(guó)科技企業(yè)的技術(shù)封鎖，暴露了美國(guó)借解決貿(mào)易逆差為名，實(shí)乃通過(guò)技術(shù)封鎖阻礙中國(guó)發(fā)展的真實(shí)意圖。
2019-06-25 11:29:324363 從蘋果iPhone7的拆解來(lái)看，iPhone7采用了SiP、WLCSP等先進(jìn)封裝，如安華高的PA采用了SiP封裝，Skyworks的PA也是SiP封裝。在產(chǎn)品小型化推動(dòng)下，SiP封裝技術(shù)滲透率加速
2019-10-24 14:36:219803 虛擬資產(chǎn)領(lǐng)域的快速發(fā)展迫切需要新的、全面的立法。也就是說(shuō)，現(xiàn)狀要倒逼相關(guān)法律作調(diào)整。
2019-11-09 09:21:121537 系統(tǒng)級(jí)封裝(systeminpackage，SIP)是指將不同種類的元件，通過(guò)不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。我們經(jīng)?；煜?個(gè)概念系統(tǒng)封裝SIP和系統(tǒng)級(jí)芯片SOC。迄今為止
2020-05-28 14:56:183512 SIP是System in Package （系統(tǒng)級(jí)封裝、系統(tǒng)構(gòu)裝）的簡(jiǎn)稱，這是基于SoC所發(fā)展出來(lái)的種封裝技術(shù)，根據(jù)Amkor對(duì)SiP定義為“在一IC包裝體中，包含多個(gè)芯片或一芯片，加上被動(dòng)組件
2020-07-30 18:53:0014 其次分析了我國(guó)發(fā)展服務(wù)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)存在的問(wèn)題。一是關(guān)鍵核心部件亟待突破。我國(guó)雖可實(shí)現(xiàn)原型樣機(jī)集成，但亟需攻克長(zhǎng)期依賴進(jìn)口的伺服電機(jī)、精密減速器、伺服驅(qū)動(dòng)器、控制器等關(guān)鍵核心部件。二是產(chǎn)業(yè)支撐體系
2020-07-28 11:10:451939 如果說(shuō)封測(cè)廠商在Fan-out技術(shù)方面正面對(duì)著來(lái)自制造端壓力，SiP技術(shù)則為封測(cè)廠商帶來(lái)了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體，還將組裝模塊的體積大幅地縮小，甚至可以跳過(guò)PCB等
2020-08-12 11:10:562631 SiP和Chiplet也是長(zhǎng)電科技重點(diǎn)發(fā)展的技術(shù)?！澳壳拔覀冎攸c(diǎn)發(fā)展幾種類型的先進(jìn)封裝技術(shù)。首先就是系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP），隨著5G的部署加快，這類封裝技術(shù)的應(yīng)用范圍將越來(lái)越廣泛。其次是應(yīng)用于
2020-09-17 17:43:2010639 如果說(shuō)封測(cè)廠商在Fan-out技術(shù)方面正面對(duì)著來(lái)自制造端壓力，SiP技術(shù)則為封測(cè)廠商帶來(lái)了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體，還將組裝模塊的體積大幅地縮小，甚至可以跳過(guò)PCB等
2020-09-26 11:01:421631 技術(shù)發(fā)展方向 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2020-10-12 11:34:3619531 
近日美國(guó)國(guó)家安全委員會(huì)人工智能主席、前谷歌首席執(zhí)行官埃里克施密特表示，美國(guó)迫切需要一項(xiàng)發(fā)展人工智能技術(shù)的國(guó)家戰(zhàn)略，以應(yīng)對(duì)來(lái)自中方日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)。那么中美人工智能領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)主要集中在哪些方面，是不是美國(guó)真的在人工智能領(lǐng)域面臨巨大的挑戰(zhàn)呢？
2020-10-21 14:54:572302 需求需要先進(jìn)封裝 隨著芯片不斷向微型化發(fā)展，工藝制程開(kāi)始向著更小的5nm、3nm推進(jìn)，已經(jīng)越來(lái)越逼近物理極限，付出的代價(jià)也將越來(lái)越大，因此摩爾定律屢屢被傳將走到盡頭，迫切需要另辟蹊徑推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步。 先進(jìn)封裝會(huì)成為下一
2020-10-26 17:43:262629 
12月10日-11日，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2020年會(huì)在重慶舉行。12月11月，在“先進(jìn)封裝與測(cè)試”專題論壇上，甬矽電子（寧波）股份有限公司（簡(jiǎn)稱“甬矽電子”）副總經(jīng)理徐玉鵬發(fā)表了以《SiP封裝集成技術(shù)趨勢(shì)》為主題的演講。
2020-12-11 13:39:564568 《報(bào)告》）、《中國(guó)制造業(yè)重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新綠皮書—技術(shù)路線圖（2019）》。對(duì)我國(guó)制造業(yè)的相關(guān)情況進(jìn)行了詳細(xì)的統(tǒng)計(jì)、分析。 《報(bào)告》顯示，我國(guó)制造強(qiáng)國(guó)發(fā)展指數(shù)為110.84，仍處于世界主要制造業(yè)國(guó)家的第三陣列，質(zhì)量效益在長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)仍是我國(guó)
2021-01-12 15:33:124024 展望“十四五”，我國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)將步入高速發(fā)展階段，新型基礎(chǔ)建設(shè)將激發(fā)潛在的活力和動(dòng)力。在當(dāng)前的形勢(shì)下，移動(dòng)轉(zhuǎn)售行業(yè)迫切需要加強(qiáng)賦能數(shù)字化轉(zhuǎn)型的能力，提升在信息產(chǎn)業(yè)鏈中的參與度和貢獻(xiàn)值。對(duì)此，陳家春提出以下三點(diǎn)建議。
2021-03-31 16:09:512319 應(yīng)對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝SiP高速發(fā)展期，環(huán)旭電子先進(jìn)制程研發(fā)中心暨微小化模塊事業(yè)處副總經(jīng)理趙健先生在系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)SiP Conference 2021上海站上，分享系統(tǒng)級(jí)封裝SiP技術(shù)優(yōu)勢(shì)、核心競(jìng)爭(zhēng)力
2021-05-31 10:17:354065 。 電源隔離模塊發(fā)展至今，其性能越來(lái)越強(qiáng)大，集成度越來(lái)越高。從傳統(tǒng)的SIP封裝、DIP封裝到采用SiP工藝的DFN封裝，封裝形式的多樣化，讓生產(chǎn)效率也變得更高。 本文將為好奇的小伙伴講解SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝到底是什么？這兩個(gè)“sip”又有什么區(qū)別？ 傳統(tǒng)SIP封裝
2021-09-22 15:12:538833 本文分別從芯片設(shè)計(jì)技術(shù)和芯片封裝技術(shù)的維度，針對(duì)解決電子產(chǎn)品對(duì)芯片小型化、性能優(yōu)、功能 強(qiáng)的要求，對(duì) SOC 片上系統(tǒng)及 HIC、MCM、SIP 封裝技術(shù)的特點(diǎn)進(jìn)行分析，并給出其相互關(guān)系，最終提 出
2022-05-05 11:26:186 SiP系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)仿真技術(shù)資料分享
2022-08-29 10:49:5023 高性能、高集成及微型化需求推動(dòng)系統(tǒng)級(jí)封裝SiP不斷發(fā)展。從最初最簡(jiǎn)單的SiP，經(jīng)過(guò)不斷研發(fā)，整合天線，并逐步與扇出型封裝Fan Out及系統(tǒng)級(jí)封裝SiP整合，提供更高的集成能力與更強(qiáng)的性能。
2022-11-24 10:32:362742 SiP封裝是將不同功能的裸芯片，包括CPU、GPU、存儲(chǔ)器等集成在一個(gè)封裝體內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一整個(gè)芯片系統(tǒng)。
2023-02-10 11:39:413497 的SiP基本上均為陶瓷封裝SiP。目前，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的航空航天和軍工領(lǐng)域的研究所都開(kāi)始研究和應(yīng)用SiP技術(shù)，他們也不約而同地選擇陶瓷封裝作為首選的SiP產(chǎn)品封裝。
2023-02-10 16:50:575714 SiP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi)，形成一個(gè)器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等;含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-04-13 11:28:232593 SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側(cè)引出，排列成一條直線，目前常見(jiàn)的SIP封裝外形有SIP8、SIP9和SIP10,數(shù)字表示引腳
2023-05-19 09:50:254162 
SiP系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package)，先進(jìn)封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當(dāng)今芯片封裝技術(shù)的熱點(diǎn)，受到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注
2023-05-19 09:54:262653 
，含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）技術(shù)從20世紀(jì)90年代初提出到現(xiàn)在，經(jīng)過(guò)十幾年的發(fā)展，已經(jīng)能被學(xué)術(shù)界和工業(yè)界廣泛接受，成為電子技術(shù)研究新熱點(diǎn)和技術(shù)應(yīng)用的主要
2023-05-19 10:40:352203 封裝測(cè)試是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán)，在電子產(chǎn)品向小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢(shì)下，系統(tǒng)級(jí)封裝SIP（System In a Package系統(tǒng)級(jí)封裝）受到了半導(dǎo)體行業(yè)的青睞。燕麥科技積極布局半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域。
2023-05-19 10:48:292823 
SiP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi)，形成一個(gè)器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等；含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-05-19 11:31:161873 
1 SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì) 1. SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì)
2.自主設(shè)計(jì)SiP產(chǎn)品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn)
4. SiP技術(shù)帶動(dòng)MCP封裝工藝技術(shù)的發(fā)展
5. SiP技術(shù)促進(jìn)BGA封裝技術(shù)的發(fā)展
6. SiP催生新的先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展
2023-05-19 11:34:273390 
SIP封裝并無(wú)一定型態(tài)，就芯片的排列方式而言，SIP可為多芯片模塊（Multi-chip Module；MCM）的平面式2D封裝，也可再利用3D封裝的結(jié)構(gòu)，以有效縮減封裝面積；而其內(nèi)部接合技術(shù)可以是單純的打線接合（Wire Bonding），亦可使用覆晶接合（Flip Chip）
2023-10-08 15:13:123083 系統(tǒng)級(jí)封裝 (System in Package) 簡(jiǎn)稱SiP，SiP技術(shù)已成為現(xiàn)代電子領(lǐng)域的一項(xiàng)重要?jiǎng)?chuàng)新。SiP 技術(shù)使用半導(dǎo)體來(lái)創(chuàng)建包含多個(gè) IC 和無(wú)源元件的集成封裝，從而創(chuàng)建緊湊且高性能
2023-10-10 11:28:283736 
本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝這三種不同的技術(shù)。合封芯片是一種將多個(gè)芯片或不同功能的電子模塊封裝在一起的定制化芯片，以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜、更高效的任務(wù)。合封芯片可定制組成方式包括CoC封裝技術(shù)、SiP封裝技術(shù)等。
2023-11-23 16:03:422544 Si3P框架簡(jiǎn)介 系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)代表電子封裝技術(shù)的重大進(jìn)步，將多個(gè)有源和無(wú)源元件組合在單個(gè)封裝中。本文通過(guò)Si3P框架探討SiP的基本概念和發(fā)展，包括集成、互連和智能三個(gè)方面[1]。 SiP
2024-11-26 11:21:133036 
引言 系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)是現(xiàn)代電子領(lǐng)域的革命性進(jìn)展，將多個(gè)有源元件和無(wú)源器件集成在單個(gè)封裝中，實(shí)現(xiàn)特定的系統(tǒng)功能。先進(jìn)的封裝方案改變了電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)和制造的格局，在尺寸、功耗和性能方面具有顯著
2024-12-18 09:11:245202 
芯片的發(fā)展也從一味的追求功耗下降及性能提升（摩爾定律）轉(zhuǎn)向更加務(wù)實(shí)的滿足市場(chǎng)的需求（超越摩爾定律）。為了讓芯片效能最大化、封裝后的體積最小化、定制化，SiP封裝技術(shù)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最重要的技術(shù)之一
2024-12-23 11:57:241661 
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)作為一種創(chuàng)新的集成電路封裝方式，正逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)中的關(guān)鍵一環(huán)。SiP技術(shù)通過(guò)將多個(gè)集成電路(IC)和無(wú)源元件高度集成于單一封裝體內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了功能完整、協(xié)同工作的系統(tǒng)單元。本文將詳細(xì)介紹SiP技術(shù)的定義、關(guān)鍵工藝、應(yīng)用領(lǐng)域以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
2024-12-31 10:57:476956 
在電子技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外界的橋梁，其重要性日益凸顯。SIP封裝（System In a Package，系統(tǒng)級(jí)封裝）作為一種將多種功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)的技術(shù)，正逐漸成為高端封裝技術(shù)的代表。本文將從多個(gè)方面詳細(xì)分析SIP封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。
2025-01-15 13:20:282992 
在半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的今天，封裝技術(shù)作為連接芯片設(shè)計(jì)與系統(tǒng)應(yīng)用的橋梁，扮演著至關(guān)重要的角色。其中，SiP（System in Package，系統(tǒng)級(jí)封裝）和SoC（System on Chip，系統(tǒng)
2025-02-14 11:32:302053 
我國(guó)發(fā)展氫能船舶是應(yīng)對(duì)全球航運(yùn)脫碳、保障能源安全、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的戰(zhàn)略選擇。AEM技術(shù)憑借低成本、高適配性和快速響應(yīng)能力，有望成為氫能船舶領(lǐng)域的核心技術(shù)路徑。
2025-05-27 17:07:56517 
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