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電子發(fā)燒友網(wǎng)>通信網(wǎng)絡(luò)>通信新聞>中端處理器市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科贏過(guò)高通可能性分析

中端處理器市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科贏過(guò)高通可能性分析

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紅米預(yù)熱,將配置聯(lián)發(fā)MT6592八核處理器

據(jù)來(lái)自小米供應(yīng)鏈消息,小米計(jì)劃將于今年4月推出八核紅米手機(jī)。配置了聯(lián)發(fā)MT6592八核處理器,售價(jià)依然為799元。
2014-01-24 09:52:052444

聯(lián)發(fā)2014年產(chǎn)品線曝光 或?qū)⑼瞥?核處理器

盡管在移動(dòng)處理器市場(chǎng)上與高通和三星這樣的一線廠家還有一定的差距,不過(guò)聯(lián)發(fā)最近幾年的發(fā)展勢(shì)頭可謂相當(dāng)迅猛,近日在網(wǎng)絡(luò)上就曝光了一張聯(lián)發(fā)從2013年第三季度到2015年第二季度的產(chǎn)品路線圖,其中便包含了多款值得關(guān)注的處理器新品。
2014-03-01 13:13:391303

三種架構(gòu)混搭:聯(lián)發(fā)最強(qiáng)10核處理器曝光

日前傳聞聯(lián)發(fā)著手規(guī)劃10核心處理器,稍早確定將以Helio X20名稱(chēng)推行,同時(shí)也確定將設(shè)定為聯(lián)發(fā)旗下更高階處理器產(chǎn)品,同時(shí)也預(yù)期在顯示元件部分導(dǎo)入AMD授權(quán)技術(shù)。
2015-04-22 09:41:041897

聯(lián)發(fā):不排除開(kāi)發(fā)自主架構(gòu)處理器可能性

外界除了對(duì)于聯(lián)發(fā)的營(yíng)運(yùn)狀況十分關(guān)心外,從技術(shù)角度來(lái)看,聯(lián)發(fā)與高通之間,對(duì)于多核心架構(gòu)的應(yīng)用處理器的論戰(zhàn),一直都有不同的看法。而在聯(lián)發(fā)與臺(tái)灣媒體面對(duì)面交流之后,近期升任的共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)的朱尚祖,對(duì)于自主架構(gòu)的態(tài)度,似乎有了些松動(dòng)。
2015-12-31 08:17:34806

高通/聯(lián)發(fā)/海思等處理器廠商都有何特點(diǎn)?

高通、聯(lián)發(fā)無(wú)疑是手機(jī)處理器市場(chǎng)的兩大霸主,不過(guò)近兩年三星和海思發(fā)力,展訊也積極搶占低端處理器市場(chǎng)份額。這些手機(jī)處理器廠商都有什么特點(diǎn)?
2016-06-02 10:50:412558

聯(lián)發(fā)高管:我們已占領(lǐng)35%手機(jī)處理器市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)是全球最大的SoC(系統(tǒng)芯片)制造商之一,未來(lái)幾年,它試圖在整個(gè)行業(yè)造成轟動(dòng),Techradar與聯(lián)發(fā)國(guó)際企業(yè)銷(xiāo)售總經(jīng)理芬巴爾·莫伊尼漢(Finbarr Moynihan)深入交流,討論的話題不只包括聯(lián)發(fā)的發(fā)展規(guī)劃,莫伊尼漢還解釋了什么是SoC,以及SoC與筆記本處理器的區(qū)別。
2016-08-29 09:59:091192

聯(lián)發(fā)Helio P15處理器發(fā)布 八核2.2GHz

今年年初,首款搭載聯(lián)發(fā)Helio P10的手機(jī)發(fā)布,Helio P10也是聯(lián)發(fā)P系列推出的首款處理器?,F(xiàn)在聯(lián)發(fā)正式宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)稱(chēng),相比于Helio P10,Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303

高通智能手機(jī)芯片市場(chǎng)萎縮 搶攻市場(chǎng)挽回

智能手機(jī)處理器雙雄爭(zhēng)霸,高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)各擅勝場(chǎng),高通強(qiáng)項(xiàng)是高端處理器,聯(lián)發(fā)則專(zhuān)攻中低端芯片。不過(guò)隨著聯(lián)發(fā)日益壯大,高通緊張,開(kāi)始搶攻市場(chǎng),挽回流失市占。
2017-03-08 11:02:52763

傳魅族今年30%的機(jī)型將采用高通處理器 聯(lián)發(fā)著急嗎?

魅族目前逾90%智能機(jī)采用的是聯(lián)發(fā)應(yīng)用處理器解決方案。不過(guò)上游供應(yīng)鏈消息稱(chēng),魅族預(yù)計(jì)將從今年第三季度開(kāi)始大范圍部署高通的應(yīng)用處理器解決方案。在魅族今年出貨的手機(jī),30%機(jī)型預(yù)計(jì)將采用高通應(yīng)用處理器。
2017-03-15 09:10:02635

與高通和聯(lián)發(fā)競(jìng)爭(zhēng),華為海思如何扛起國(guó)產(chǎn)移動(dòng)處理器的大旗?

華為海思已經(jīng)是國(guó)內(nèi)排名第一的IC設(shè)計(jì)公司,其發(fā)布的麒麟系列芯片在2018年智能手機(jī)市場(chǎng)取得了優(yōu)異表現(xiàn),在未來(lái)5G時(shí)代,全球芯片霸主高通發(fā)布了驍龍855,臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)也計(jì)劃在2019年發(fā)布5G基帶芯片,小編回顧了2018手機(jī)處理器市場(chǎng)三家的表現(xiàn),也對(duì)2019手機(jī)處理器市場(chǎng)進(jìn)行了前瞻。
2018-12-29 15:19:037225

聯(lián)發(fā)全新推出嵌入式處理器

說(shuō)到聯(lián)發(fā),我們都很熟悉。主要針對(duì)1000元機(jī)器,性能良好。自從魅族完全使用CDK處理器以來(lái),許多山寨機(jī)都配備了CDK處理器,這導(dǎo)致魅族的聲譽(yù)急劇下降。
2019-07-02 16:57:252278

三星收購(gòu)美國(guó)網(wǎng)絡(luò)服務(wù)商TWS;聯(lián)發(fā)發(fā)布G70處理器

聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio G70處理器:不支持5G 可能由紅米9首發(fā)
2020-01-14 16:51:255450

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

端Helio P70和Helio P40,采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝;3月份發(fā)布的Helio P60如過(guò)眼云煙,AI性能遜于高通驍龍660(AIE)。盡管缺乏了高端新品市場(chǎng)的拉動(dòng),聯(lián)發(fā)的營(yíng)收
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

,新產(chǎn)品陸續(xù)問(wèn)世,挹注未來(lái)成長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁,都將驅(qū)動(dòng)聯(lián)發(fā)邁向新紀(jì)元?! ?  聯(lián)發(fā)董事長(zhǎng)蔡明介  聯(lián)發(fā)昨(16)日不愿對(duì)公司產(chǎn)品線藍(lán)圖多做說(shuō)明。 市場(chǎng)看好聯(lián)發(fā)成長(zhǎng)動(dòng)能可期,激勵(lì)昨天除息走勢(shì)亮眼,盤(pán)
2012-08-11 15:08:46

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片型號(hào)處理器大全資料介紹 精選資料分享

安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器:MT2625是聯(lián)發(fā)推出旗下首款 NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))系統(tǒng)單芯片(SoC),并攜手中國(guó)移動(dòng)打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm)的 N...
2021-07-23 09:47:51

聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

對(duì)于低端和端平板電腦的需求正在飛速上漲,已經(jīng)達(dá)到了每月100萬(wàn)臺(tái)的數(shù)字,顯然那些一線品牌采用聯(lián)發(fā)處理器就是為了爭(zhēng)奪這部分的市場(chǎng)份額。而聯(lián)發(fā)最近也提高了其2013年平板電腦處理器的出貨量目標(biāo),原先是1000-1500萬(wàn)套,如今已經(jīng)升至1500-2000萬(wàn)套?! 「嘈畔⒄?qǐng)關(guān)注中原產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)云服務(wù)平臺(tái)。
2013-08-26 16:48:24

哪里能買(mǎi)到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

如何用matlab進(jìn)行g(shù)amma可能性分析?

大神們,我在用matlab進(jìn)行g(shù)amma可能性分析時(shí),不知如何計(jì)算gamma值的SD SE,見(jiàn)笑了,實(shí)在沒(méi)查到資料,望了解的可以解答一下,多謝多謝!
2019-02-23 09:28:12

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢(mèng)還有戲嗎?

都是10nm工藝的了,所以聯(lián)發(fā)隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)的努力似乎并沒(méi)有打動(dòng)手機(jī)廠商。早前傳出砍單50%,現(xiàn)在更沒(méi)幾家客戶(hù)了,年前還有傳聞稱(chēng)小米6可能采用聯(lián)發(fā)處理器
2017-02-16 11:58:05

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

了復(fù)雜并且降低了入門(mén)級(jí)手機(jī)和M2M系統(tǒng)的擁有總成本,這將允許手機(jī)廠商推出售價(jià)更低的3G智能手機(jī),并且推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)的實(shí)現(xiàn)進(jìn)度?!? 長(zhǎng)久以來(lái),英特爾作為PC處理器市場(chǎng)的領(lǐng)頭羊,其觸角雖然曾多次試圖向移動(dòng)
2012-08-07 17:14:52

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰(shuí)?

,僅不支持電信網(wǎng)絡(luò)?! 〉投?b class="flag-6" style="color: red">市場(chǎng)兩款處理器可以說(shuō)是平分秋色,那么市場(chǎng)表現(xiàn)如何呢?從產(chǎn)品線分布來(lái)看,目前高通市場(chǎng)處理器是驍龍615,而聯(lián)發(fā)則是MT6752。但是從價(jià)格上來(lái)看,搭載這兩個(gè)處理器
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

看8100萬(wàn)顆、1.34億顆,年增率高達(dá)101%、65%,除了看好聯(lián)發(fā)搭載人工智能(AI)技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多手機(jī),聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)第3季推出的P80處理器性?xún)r(jià)比優(yōu)異,可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36

聯(lián)發(fā)mt6575處理器怎么樣

MT6575是臺(tái)灣聯(lián)發(fā)(MTK)于2012年2月推出的一款智能手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)mt6575處理器采用Cortex A9架構(gòu),單核,40納米工藝制造,默認(rèn)頻率為1.0Ghz,支持ARMv7指令集,采用40納米制程工藝,內(nèi)
2012-08-28 10:45:1732655

聯(lián)發(fā)成功研發(fā)八核處理器助力中興開(kāi)創(chuàng)八核時(shí)代

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【翻譯/David】:據(jù)臺(tái)灣科技媒體報(bào)道,中國(guó)芯片廠商聯(lián)發(fā)正為通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商中興研發(fā)基于ARM架構(gòu)八核處理器,據(jù)信,該處理器將應(yīng)用于智能手機(jī)開(kāi)發(fā)平臺(tái)。
2012-11-28 22:27:292233

聯(lián)發(fā)八核處理器解讀:首批機(jī)型價(jià)格過(guò)高

就在兩天前,聯(lián)發(fā)公司正式發(fā)布了全球首款真八核移動(dòng)處理器——MT6592。而就像計(jì)劃中一樣,僅僅在一天之后,首批搭載該處理器的手機(jī)產(chǎn)品便陸續(xù)亮相。
2013-11-23 11:38:051719

機(jī)構(gòu):聯(lián)發(fā)手機(jī)處理器份額達(dá)33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

聯(lián)發(fā)10nm Helio P35處理器曝光 明年抗衡驍龍660

之前超能報(bào)道了關(guān)于高通公司明年的處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上,而作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的聯(lián)發(fā)公司也沒(méi)閑著,隨著10納米工藝的推進(jìn),聯(lián)發(fā)明年也可能會(huì)在10納米處理器上推出型號(hào)為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 14:30:4511473

聯(lián)發(fā)P20還沒(méi)鋪貨P35已曝光,要反殺高通?

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2016-11-29 16:38:091740

聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

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jf_87063710發(fā)布于 2024-05-22 12:02:39

聯(lián)發(fā)最新處理器Helio X30架構(gòu)解析

聯(lián)發(fā)近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工,預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:322545

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2017-01-19 09:56:522551

魅族再次擁有處理器大殺,爆秒小米松果,聯(lián)發(fā)神助攻

在過(guò)去的2016年里,魅族作為聯(lián)發(fā)最強(qiáng)支持者及鐵桿粉,驚心打磨聯(lián)發(fā)處理,推出千元機(jī)御用處理器聯(lián)發(fā)p10的魅藍(lán)真旗艦。從手機(jī)使用表現(xiàn),p10處理器絕對(duì)是一款千元機(jī)處理器的佳作,功耗和性能感人,好評(píng)如潮。
2017-02-09 08:17:311579

這些用聯(lián)發(fā)處理器的手機(jī)賣(mài)的這么好? 真實(shí)原因有3個(gè)

在大多數(shù)人心中,高通的處理器科技技術(shù)含量高,用高通處理器的手機(jī)性能都非常好,聯(lián)發(fā)處理器科技含量低,據(jù)說(shuō)3個(gè)人就可以做一個(gè)處理器出來(lái),當(dāng)然這個(gè)是開(kāi)玩笑的,但是魅族自從用了聯(lián)發(fā)處理器之后,一直都網(wǎng)友們嘲笑。但是今天介紹的這2款手機(jī)用的聯(lián)發(fā)處理器,賣(mài)的相當(dāng)?shù)暮?,為什么呢?/div>
2017-02-16 08:48:083987

MWC聯(lián)發(fā)主打高端Helio X30處理器

世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)將于27日盛大登場(chǎng),聯(lián)發(fā)為自家產(chǎn)品的營(yíng)銷(xiāo)推廣腳步不停歇,將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊(duì)前往西班牙巴塞羅那參展,今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。
2017-02-21 09:12:211014

魅族高通和解拋棄聯(lián)發(fā)!傳魅族Pro7或搶先用上驍龍處理器

微博爆料稱(chēng),魅族PRO 7并不會(huì)采用聯(lián)發(fā)或者三星的處理器,將會(huì)在今年六月發(fā)布,如此來(lái)看這款新機(jī)很有可能會(huì)采用高通驍龍處理器。至于為什么不搭載聯(lián)發(fā)HelioX30,其中的原因是,由于產(chǎn)能問(wèn)題,采用臺(tái)積電10nm工藝打造的聯(lián)發(fā)HelioX 30 處理器延期了三個(gè)月。
2017-03-14 17:29:541072

OPPO R11首發(fā)高通驍龍660:驍龍660有多強(qiáng)?性能比肩聯(lián)發(fā)X30?

前些日子高通正式布旗下的處理器——高通驍龍660,在這款處理器還沒(méi)發(fā)布時(shí),外界就傳這款處理器性能非常強(qiáng)勁,可能可以和聯(lián)發(fā)旗艦處理器——聯(lián)發(fā)X30相比。那這款處理器是否真的像說(shuō)的那樣強(qiáng)勢(shì)呢?下面來(lái)簡(jiǎn)單了解下這款處理器
2017-05-10 17:37:195710

聯(lián)發(fā)芯片Helio P23于Q4發(fā)布 為高通驍龍660而來(lái)?

近日臺(tái)媒曝出由于聯(lián)發(fā)估計(jì)失誤,旗下高端新品Helio X20出現(xiàn)了百萬(wàn)庫(kù)存積壓,作為去年聯(lián)發(fā)推出的高端芯片由于高通的強(qiáng)勢(shì)并沒(méi)有出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)的局面,不過(guò)在市場(chǎng)聯(lián)發(fā)依然還有對(duì)策,日前多位分析師曝光了聯(lián)發(fā)芯片Helio P23,這款芯片將有望在今年第四季度亮相。
2017-05-12 11:18:541664

聯(lián)發(fā)將再發(fā)Helio P30處理器 對(duì)抗驍龍660/630

除了之前曝光的聯(lián)發(fā)Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903

魅族首發(fā)三星處理器對(duì)雙方都是好事

一直以來(lái)由于種種原因,魅族只能選擇三星或聯(lián)發(fā)處理器,由于主要使用聯(lián)發(fā)處理器而被戲稱(chēng)為“萬(wàn)年聯(lián)發(fā)”,近日消息指趕著推新品的魅族選擇了首發(fā)三星的芯片Exynos7872推出新款手機(jī),傳聞指該款手機(jī)很可能是魅藍(lán)E2s。
2017-05-16 17:03:04899

驍龍660處理器發(fā)布聯(lián)發(fā)慌了,壓貨上百萬(wàn)求救于魅族

對(duì)于目前處理器,雖然說(shuō)有多家,但熱度最高的還是高通和聯(lián)發(fā)了,因?yàn)楦咄ㄆ炫?b class="flag-6" style="color: red">處理器很多重要的是品質(zhì)高,創(chuàng)新力強(qiáng),影響力大,所以大部分手機(jī)廠商和消費(fèi)者都更看好高通,對(duì)于聯(lián)發(fā),給人的感覺(jué)就是低端處理器
2017-05-17 10:50:141804

10納米的聯(lián)發(fā)X30進(jìn)軍高端市場(chǎng),但是寸步難行,忍淚轉(zhuǎn)市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)處理器向來(lái)是低價(jià)高配,大量中低端手機(jī)都離不開(kāi),嘗到甜頭的聯(lián)發(fā)也決定進(jìn)軍高端市場(chǎng),2015年聯(lián)發(fā)推出了Helio品牌商,還曾斥資百萬(wàn)為Helio品牌征集中文名,最終選擇了曦力這個(gè)中文名。
2017-05-26 14:34:201858

魅族Pro7或?qū)⒉捎?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)X30處理器,7納米工藝超猛芯片

聯(lián)發(fā)科目前可謂是困難重重,辛辛苦苦打造出來(lái)的多款處理器卻很少有廠商使用。無(wú)論是的P20,P25,P30,還是高端的X30處理器,除了魅族以外,以往的小米,OPPO,VIVO都重磅手機(jī)廠商似乎都沒(méi)有采用聯(lián)發(fā)處理器的意愿。
2017-06-20 22:26:143694

14nm:高通將升級(jí)低端處理器聯(lián)發(fā)兇多吉少

,聯(lián)發(fā)的10nm Helio X30處理器迄今都沒(méi)上市,而市場(chǎng)也要被高通的驍龍660/630系列嚴(yán)重威脅,特別是驍龍660處理器,已經(jīng)獲得了OPPO等主要廠商的采納,對(duì)聯(lián)發(fā)壓力不小。現(xiàn)在高
2018-07-09 09:29:001994

聯(lián)發(fā)處理器市場(chǎng)差強(qiáng)人意,表現(xiàn)不敵高通,蘋(píng)果三星趕追

Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)發(fā)布的研究報(bào)告《2017年Q2,智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)份額:高通收獲市場(chǎng)份額而聯(lián)發(fā)和展訊止步不前》指出,全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)市場(chǎng)規(guī)模在2017年上半年為94億美元,同比下降5%。
2017-10-25 10:00:411035

聯(lián)發(fā)p40處理器詳細(xì)介紹

 聯(lián)發(fā)處理器一直是人們較關(guān)注的事件。就在近日,關(guān)于最新款的聯(lián)發(fā)P40的消息也遭到了曝光,下面我們來(lái)看看它的詳情。
2017-12-14 15:44:4624182

聯(lián)發(fā)計(jì)劃推P系列處理器,主打AI和人臉識(shí)別,將與OPPO合作

有知情人士透露,明年聯(lián)發(fā)將會(huì)推出來(lái)兩款P系列的處理器,為了迎合市場(chǎng)需求,將會(huì)在AI技術(shù)和人臉識(shí)別技術(shù)兩個(gè)熱門(mén)技術(shù)上苦下功夫。據(jù)報(bào)道,明年OPPO可能會(huì)率先搭載。
2017-12-28 08:58:361432

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來(lái)嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng),最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機(jī)OPPO R9,狂銷(xiāo)千萬(wàn)部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來(lái)嗎?
2018-01-05 10:46:186013

聯(lián)發(fā)x30相當(dāng)于驍龍多少聯(lián)發(fā)x30游戲性能評(píng)測(cè)

說(shuō)起來(lái)也不知是尷尬還是幸好,聯(lián)發(fā)作為處理器處于生物鏈底端想要和高通蘋(píng)果A三星等搶奪市場(chǎng),是越來(lái)越難。而繼續(xù)使用聯(lián)發(fā)處理器的公司,似乎并不多。目前來(lái)看,可能其中就包括了魅族一家。今年的聯(lián)發(fā)截止
2018-01-11 08:52:44333110

聯(lián)發(fā)和高通驍龍哪個(gè)好_高通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比

聯(lián)發(fā)CPU和高通CPU相比,總體來(lái)看,高通CPU更勝一籌,高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:高通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品,高通都有著不小的優(yōu)勢(shì),這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無(wú)法超越的。 在低端CPU,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場(chǎng),中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。
2018-01-11 10:46:51231537

搭載聯(lián)發(fā)p10處理器的手機(jī)有哪些

Helio P10,換個(gè)面紗也就是MT6755,可謂是風(fēng)光無(wú)限。不免發(fā)現(xiàn),OPPO R9、魅藍(lán)Note3、等最近上市的不少機(jī)型都是搭載了這款聯(lián)發(fā)P10處理器,更是據(jù)說(shuō)接下來(lái)將有幾十款搭載這款處理器的機(jī)器要上市。
2018-01-11 11:46:4327162

搭載聯(lián)發(fā)x20處理器的手機(jī)有哪些_聯(lián)發(fā)Helio X20與高通驍龍650處理器哪個(gè)更好

最喜歡用聯(lián)發(fā)cpu的是魅族,其它手機(jī)網(wǎng)上查一般幾百塊的手機(jī)用聯(lián)芯多一點(diǎn)。關(guān)于聯(lián)發(fā)Helio X20與高通驍龍650處理器哪個(gè)更好,小編認(rèn)為若你玩游戲,或許驍龍好一點(diǎn),若普通使用,兩款都還行,看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:4554052

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要

聯(lián)發(fā)實(shí)力不如高通這是共識(shí),聯(lián)發(fā)其實(shí)也是一種糾結(jié)的存在,他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專(zhuān)屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場(chǎng)。
2018-01-19 11:13:482934

聯(lián)發(fā)P70處理器跑分情況 遠(yuǎn)超高通驍龍820 預(yù)計(jì)MWC2018發(fā)

聯(lián)發(fā)針對(duì)市場(chǎng)的P70處理器備受手機(jī)廠商與消費(fèi)者的關(guān)注,近日P70跑分在安兔兔上曝光,據(jù)悉CPU跑分,聯(lián)發(fā)P70以7萬(wàn)分的成績(jī)遠(yuǎn)超高通驍龍820并告知會(huì)在MWC2018期間發(fā)布。
2018-01-24 15:52:3219814

聯(lián)發(fā)P70跑分曝光 全面壓制高通驍龍820

隨著聯(lián)發(fā)將重心轉(zhuǎn)移到處理器市場(chǎng),高通的驍龍6系列處理器將迎來(lái)挑戰(zhàn),作為聯(lián)發(fā)今年力推的處理器,P70的性能備受手機(jī)廠商與消費(fèi)者的關(guān)注,近日關(guān)于它的跑分情況被曝光了。
2018-01-25 14:08:4415758

三星將發(fā)芯片市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)期待復(fù)蘇夢(mèng)再受挫

據(jù)悉三星計(jì)劃對(duì)外發(fā)售Exynos7872芯片,將不再限制于魅族,三星將主要搶攻芯片市場(chǎng),但是此舉卻是對(duì)聯(lián)發(fā)來(lái)來(lái)說(shuō)非常不利,聯(lián)發(fā)正計(jì)劃在今年發(fā)布兩款芯片P40和P70主打中市場(chǎng),但是有了三星這個(gè)大敵,聯(lián)發(fā)期待復(fù)蘇希望將再一次受挫。
2018-01-26 10:48:44846

打敗高通有希望 Helio P38將成2018年聯(lián)發(fā)熱銷(xiāo)芯片

處理器產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)上聯(lián)發(fā)始終都沒(méi)有贏過(guò)高通,高通處理器幾乎都是針對(duì)高端市場(chǎng),而聯(lián)發(fā)卻從高端一直直降中低端市場(chǎng)。據(jù)悉,今年聯(lián)發(fā)將會(huì)迎來(lái)逆襲,聯(lián)發(fā)P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N(xiāo)的芯片之一,也許性能不是亮點(diǎn)卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300

三星Exynos瞄準(zhǔn)中低端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)布局倍感壓力

在手機(jī)處理器的中低端市場(chǎng)是目前聯(lián)發(fā)的根據(jù)地,聯(lián)發(fā)在過(guò)去一年遭遇滑鐵盧,市場(chǎng)份額幾乎被蠶食,本計(jì)劃將在今年重新布局,贏回一手。但是三星Exynos計(jì)劃進(jìn)行推廣,目標(biāo)針對(duì)中低端市場(chǎng),三星Exynos出招刺痛聯(lián)發(fā)發(fā)一直專(zhuān)注于該市場(chǎng),因此很可能遭受三星的沖擊。
2018-02-01 09:25:041125

聯(lián)發(fā)宣布針對(duì)市場(chǎng)推出Helio P40/P70兩款全新的處理器

聯(lián)發(fā)正式宣布針對(duì)市場(chǎng)推出Helio P40/P70兩款全新的處理器,聯(lián)發(fā)Helio P40/P70主要針對(duì)高通驍龍6系列的產(chǎn)品,推出是高通現(xiàn)在的驍龍660和即將發(fā)布的驍龍670,Helio
2018-02-07 05:04:162314

聯(lián)發(fā)意外揭露魅藍(lán)E3處理器 搭載Helio P25或推兩個(gè)版本

近日聯(lián)發(fā)意外泄密了智能終端M782G(魅藍(lán)E3)的處理器,或?qū)⒋钶d聯(lián)發(fā)Helio P25處理器,從眾多的消息得知魅藍(lán)將有可能將重歸聯(lián)發(fā)的懷抱。
2018-02-11 10:21:014458

聯(lián)發(fā)反擊戰(zhàn)打響 P系列處理器決戰(zhàn)2018

今年的聯(lián)發(fā)將會(huì)迎來(lái)不一樣的發(fā)展,將改去年的萎靡,上演一場(chǎng)精彩的反撲大戲。據(jù)悉聯(lián)發(fā)的訂單將從今年3月開(kāi)始回升,其中得益于小米OV的捧場(chǎng),聯(lián)發(fā)全新P系列處理器備受關(guān)注。
2018-02-24 14:49:112202

聯(lián)發(fā)在高端市場(chǎng)慘敗之后,將目標(biāo)放在手機(jī)芯片市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)公布的2月份業(yè)績(jī)顯示營(yíng)收環(huán)比、同比均下滑超過(guò)兩成,創(chuàng)下3年來(lái)的新低,這意味著它去年下半年試圖以主攻芯片市場(chǎng)的策略未能奏效,為何會(huì)如此呢?去年上半年聯(lián)發(fā)推出的高端芯片helio X30未能獲得中國(guó)手機(jī)企業(yè)的廣泛支持
2018-03-12 11:52:344955

小米重啟聯(lián)發(fā)處理器 聯(lián)發(fā)的MT6765跑分曝光

去年小米幾乎沒(méi)有一款手機(jī)用的是聯(lián)發(fā)處理器,無(wú)論是P30,還是P23、P25,小米都對(duì)它們不感興趣。 那么今年的小米是否會(huì)延續(xù)去年的策略棄用聯(lián)發(fā)處理器了?
2018-04-18 12:42:02197916

智能手機(jī)處理器需求暴增_下半年聯(lián)發(fā)P60大勢(shì)見(jiàn)好

集微網(wǎng)消息,聯(lián)發(fā)智能手機(jī)應(yīng)用處理器預(yù)計(jì)將自第二季起復(fù)蘇,且預(yù)計(jì)將帶動(dòng)毛利率持續(xù)擴(kuò)張,業(yè)界預(yù)估,聯(lián)發(fā)科第二季智能手機(jī)處理器出貨第二季將上看1億顆,且下半年聯(lián)發(fā)也有機(jī)會(huì)推出低價(jià)版的P系列產(chǎn)品來(lái)維系機(jī)型份額。
2018-04-29 08:32:004498

聯(lián)發(fā)Helio X30處理器無(wú)人問(wèn)津_聯(lián)發(fā)未來(lái)該何去何從?

和桌面CPU市場(chǎng)相似,移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)這兩家,近年來(lái)高通驍龍800系列在高端市場(chǎng)所向披靡,而聯(lián)發(fā)也打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng),然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無(wú)人問(wèn)津,處境十分尷尬,聯(lián)發(fā)未來(lái)該何去何從?
2018-05-19 09:36:0033116

小米推出一款基于聯(lián)發(fā)P22處理器的低端智能手機(jī)——紅米6

不過(guò),隨著聯(lián)發(fā)P60處理器的大熱,似乎不少的手機(jī)廠商都開(kāi)始重新選擇聯(lián)發(fā)處理器了。而小米,也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)P22處理器的低端智能手機(jī)——紅米6。
2018-06-14 15:27:449021

聯(lián)發(fā)跳過(guò)P70直接發(fā)布P80和P90處理器,OPPO或?qū)⒊蔀槭着蛻?hù)?

今年初,聯(lián)發(fā)發(fā)布了P60處理器,但是截止到目前來(lái)說(shuō),使用這款處理器的手機(jī)還是非常少,甚至曾經(jīng)的好基友魅族今年的主要機(jī)型也都是使用了高通的處理器,而此前聯(lián)發(fā)曾表示將重點(diǎn)放在,從命名規(guī)則來(lái)看,聯(lián)
2018-08-18 10:22:126996

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布最新移動(dòng)處理器HelioP90 定位超級(jí)市場(chǎng)2019年第一季度對(duì)外發(fā)貨

日前,聯(lián)發(fā)在深圳召開(kāi)全球合作伙伴大會(huì)暨新產(chǎn)品發(fā)布會(huì),正式發(fā)布了旗下最新移動(dòng)處理器Helio P90。
2018-12-14 15:53:277104

聯(lián)發(fā)能不能在手機(jī)市場(chǎng)熬過(guò)這個(gè)冬天?

除了基帶芯片市場(chǎng)聯(lián)發(fā)芯片在今年智能手機(jī)市場(chǎng)上已經(jīng)呈現(xiàn)被邊緣化的趨勢(shì)。在年初發(fā)布的OPPO R15身上,主流市場(chǎng)依舊擁有聯(lián)發(fā)的身影,而在5月份高通正式公布驍龍710之后,高通驍龍處理器開(kāi)始逐漸蠶食著聯(lián)發(fā)市場(chǎng)。
2018-12-27 17:34:593930

Realme A1搭載聯(lián)發(fā)P70處理器

之前報(bào)道了Realme A1的消息,關(guān)于該機(jī)的配置就浮出水面了,搭載聯(lián)發(fā)P70處理器。
2019-01-04 13:46:186077

聯(lián)發(fā)方面發(fā)表了公告,對(duì)小米終止合作一事辟謠

紅米以往的定位主要也是高性?xún)r(jià)比,但是更偏向低價(jià)一些,所以為了降低成本,使用了聯(lián)發(fā)處理器。但是紅米現(xiàn)在的情況不一樣了,以后使用高通處理器可能性越來(lái)越大,以致于有傳聞稱(chēng)小米將會(huì)終止與聯(lián)發(fā)的合作關(guān)系,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)方面緊急辟謠,宣稱(chēng)與小米合作良好,沒(méi)有終止合作。
2019-01-18 17:26:024089

一加電視搭載聯(lián)發(fā)MT5670處理器,聯(lián)發(fā)在智能電視芯市場(chǎng)大放異彩

據(jù)消息報(bào)道,一加電視搭載的是聯(lián)發(fā)MT5670處理器。
2019-09-29 14:39:523683

聯(lián)發(fā)5G處理器跑分曝光,采用7nm工藝制造

今日中午,消息爆出,聯(lián)發(fā)的5G處理器Geekbench跑分曝光;單核獲得3447分,多核獲得12151分。
2019-09-30 14:16:053149

聯(lián)發(fā)MT673X處理器的設(shè)計(jì)資料說(shuō)明

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是聯(lián)發(fā)MT673X處理器的設(shè)計(jì)資料說(shuō)明。
2019-12-09 08:00:003

聯(lián)發(fā)公布全新處理器Helio G70 紅米9有望首發(fā)搭載

近日,聯(lián)發(fā)在官網(wǎng)上公布了1款全新的處理器產(chǎn)品——Helio G70。
2020-01-14 15:11:073007

聯(lián)發(fā)處理器G70發(fā)布,或?qū)⒂杉t米首發(fā)

近日,在聯(lián)發(fā)官網(wǎng)上出現(xiàn)了一款新品處理器,名為Helio G70,這款處理器聯(lián)發(fā)公司的全新處理器。根據(jù)網(wǎng)上透露的信息,紅米9手機(jī)可能首發(fā)該處理器。
2020-01-15 17:37:005374

聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio G系列處理器,持續(xù)進(jìn)攻游戲市場(chǎng)

1月14日消息,據(jù)聯(lián)發(fā)在近日表示,除了要在今年內(nèi)普及針對(duì)5G市場(chǎng)的天璣系列處理器外,聯(lián)發(fā)還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器,來(lái)更好地滿(mǎn)足手機(jī)游戲應(yīng)用市場(chǎng)的需求。
2020-01-15 17:41:216530

realme C3在印度正式發(fā)布 首發(fā)聯(lián)發(fā)G70處理器

realme剛剛在印度正式發(fā)布了千元新機(jī)——realme C3,首發(fā)了聯(lián)發(fā)G70處理器
2020-02-06 16:13:442777

聯(lián)發(fā)mt6755相當(dāng)于驍龍的哪款處理器

聯(lián)發(fā)mt6755相當(dāng)于驍龍什么處理器?下面就一起來(lái)了解一下吧。
2020-06-09 09:32:1873187

聯(lián)發(fā)mt6763t等于驍龍什么處理器

 聯(lián)發(fā)mt6763t等于驍龍什么處理器?下面就一起來(lái)了解一下吧。
2020-06-09 09:35:0073147

聯(lián)發(fā)處理器需求增長(zhǎng),芯片后端供應(yīng)鏈擴(kuò)大產(chǎn)能

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,得益于在5G智能手機(jī)處理器方面的出色表現(xiàn),聯(lián)發(fā)處理器市場(chǎng)的存在感明顯增強(qiáng),他們的5G智能手機(jī)處理器也有了更大的需求。
2020-06-30 16:03:412353

5G芯片的“新寵”聯(lián)發(fā):怎么從低端芯片轉(zhuǎn)為芯片王者?

2020年,5G手機(jī)市場(chǎng)可以說(shuō)迎來(lái)了全面爆發(fā),價(jià)格也從年初的五六千元起降到如今的一兩千元,在這些5G手機(jī)的處理器上我們看到了一個(gè)熟悉的名字——聯(lián)發(fā)。
2020-07-08 09:30:583104

聯(lián)發(fā)公布的處理器內(nèi)嵌有支持雙關(guān)鍵詞的語(yǔ)音喚醒芯片

盡管聯(lián)發(fā)此次沒(méi)有公布該款處理器的工藝制程和出貨時(shí)間,但按照 XDA 的推測(cè)可能還是 12nm FinFET 工藝制造,并且此前來(lái)自國(guó)外網(wǎng)站 91Mobile 獨(dú)家披露的消息稱(chēng),紅米 9 將會(huì)首發(fā)聯(lián)發(fā) G70 處理器,預(yù)計(jì)在今年第一季正式與我們見(jiàn)面。
2020-08-12 11:46:141986

聯(lián)發(fā)Helio G95處理器發(fā)布,可實(shí)現(xiàn)卓越的視頻通話和視頻流

聯(lián)發(fā)今天推出了Helio G95處理器,針對(duì)游戲智能手機(jī)市場(chǎng)。
2020-09-01 16:46:511667

聯(lián)發(fā)將推出6 納米工藝處理器 搭載 Mali-G77 GPU

聯(lián)發(fā)一直在為智能手機(jī)公司提供大量具有 5G 功能的和入門(mén)級(jí)芯片組,但該公司現(xiàn)在似乎準(zhǔn)備再上一個(gè)臺(tái)階。據(jù)可靠爆料者 @數(shù)碼閑聊站 透露,聯(lián)發(fā)將推出一款 6 納米工藝處理器。 爆料稱(chēng),這款處理器
2020-11-10 14:56:203253

消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)將推出新款處理器

聯(lián)發(fā)一直在為智能手機(jī)公司提供大量具有 5G 功能的和入門(mén)級(jí)芯片組,但該公司現(xiàn)在似乎準(zhǔn)備再上一個(gè)臺(tái)階。據(jù)可靠爆料者 @數(shù)碼閑聊站 透露,聯(lián)發(fā)將推出一款 6 納米工藝處理器。 爆料稱(chēng),這款處理器
2020-11-11 16:56:311843

聯(lián)發(fā)全新MT6893處理器跑分曝光

據(jù)外媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)全新MT6893處理器雖還未正式推出,但從網(wǎng)絡(luò)上流出的跑分?jǐn)?shù)據(jù)可以看出,芯片性能將超越目前的旗艦Dimensity 1000+。
2020-11-18 14:09:343924

聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)5G智能手機(jī)處理器今年出貨超4500萬(wàn)顆

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在進(jìn)入 5G 之后,聯(lián)發(fā)的存在感明顯增強(qiáng),目前已推出天璣 1000、天璣 820、天璣 700 等多款 5G 智能手機(jī)處理器。 從外媒的報(bào)道來(lái)看,聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)他們天璣系列 5G
2020-11-20 15:15:311932

聯(lián)發(fā)宣布新一代5G旗艦處理器在明年春節(jié)前問(wèn)世

2020年5G手機(jī)爆發(fā),聯(lián)發(fā)也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場(chǎng)上打了個(gè)翻身仗?,F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問(wèn)世。
2020-12-09 08:51:471974

聯(lián)發(fā)表態(tài)將在春節(jié)前推5G旗艦處理器

2020年5G手機(jī)爆發(fā),聯(lián)發(fā)也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場(chǎng)上打了個(gè)翻身仗?,F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問(wèn)世。
2020-12-09 09:48:562124

聯(lián)發(fā)6nm處理器旗艦即將發(fā)布

現(xiàn)在的手機(jī)處理器的性能正在以一個(gè)看得見(jiàn)的速度增長(zhǎng),而對(duì)于手機(jī)處理器的制程工藝要求也越來(lái)越嚴(yán)格,目前全球最頂尖的技術(shù)就是5nm制程處理器。而除此之外,一些6nm制程的處理器就成為了人們口中的“次旗艦”。而聯(lián)發(fā)最近就有這樣一顆“次旗艦”級(jí)別的處理器被曝光。
2021-01-15 11:28:553008

聯(lián)發(fā)發(fā)布兩款6nm處理器天璣1200/1100

1月20日,在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午,聯(lián)發(fā)終于發(fā)布了自己今年的旗艦級(jí)處理器,出人意料的是,聯(lián)發(fā)并沒(méi)有選擇蘋(píng)果,高通,華為以及三星使用的5nm制程工藝,而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)早就預(yù)料到了5nm芯片會(huì)翻車(chē)?
2021-01-20 16:33:183539

Redmi將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)天璣1200處理器

昨日,不僅有高通最新推出的全新驍龍870旗艦芯片,聯(lián)發(fā)也同步推測(cè)出了此前已有不少曝光的天璣1200旗艦處理器,隨后有多家國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商表示將首批搭載該芯片,其中就包含Redmi。值得的注意
2021-01-21 09:36:432576

Redmi全球首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣1200處理器

聯(lián)發(fā)天璣1200發(fā)布會(huì)上,小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布,Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:563720

聯(lián)發(fā)強(qiáng)調(diào)5nm旗艦處理器不會(huì)翻車(chē)

昨天聯(lián)發(fā)發(fā)布了天璣1200、天璣1000系列處理器,使用的是臺(tái)積電6nm EUV工藝,相當(dāng)于7nm的改進(jìn)版,而友商的旗艦5G處理器大都說(shuō)用了更先進(jìn)的5nm工藝,甚至還有更強(qiáng)的X1架構(gòu)。
2021-01-21 15:38:282067

聯(lián)發(fā)天璣SoC正沖擊高端市場(chǎng)

1月20日下午,聯(lián)發(fā)天璣1200處理器正式發(fā)布,這顆芯片由Redmi首發(fā)。
2021-01-21 15:42:591893

聯(lián)發(fā)推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng) 5G市場(chǎng)進(jìn)一步擴(kuò)大

聯(lián)發(fā)推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā),天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499

聯(lián)發(fā)推出新款迅鯤處理器

聯(lián)發(fā)21日正式推出為Chromebook打造的全新Kompanio(迅鯤)520/528處理器,最大的特色是能維持全天候電池續(xù)航力,終端產(chǎn)品將于明年第一季上市。 Kompanio 520/580
2022-11-23 10:44:391857

聯(lián)發(fā)與英偉達(dá)聯(lián)手研發(fā)AI PC處理器

這將是英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)首次在PC處理器領(lǐng)域展開(kāi)長(zhǎng)期合作。據(jù)最新消息透露,聯(lián)發(fā)計(jì)劃在6月份的COMPUTEX展會(huì)上公布與英偉達(dá)AI PC處理器的具體合作細(xì)節(jié),預(yù)計(jì)這將對(duì)英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛的臺(tái)灣之行產(chǎn)生重大影響。
2024-05-13 10:12:581109

聯(lián)發(fā)或?qū)⑴c英偉達(dá)開(kāi)發(fā)Arm架構(gòu)AI PC處理器

據(jù)悉,聯(lián)發(fā)正與英偉達(dá)合作,共同開(kāi)發(fā)基于Arm架構(gòu)的AI PC處理器。這款新芯片預(yù)計(jì)將在第三季度完成設(shè)計(jì)定案,第四季度進(jìn)入驗(yàn)證階段。
2024-05-13 10:18:031086

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