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電子發(fā)燒友網(wǎng)>便攜設(shè)備>進(jìn)攻可穿戴 聯(lián)發(fā)科推膠囊包

進(jìn)攻可穿戴 聯(lián)發(fā)科推膠囊包

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聯(lián)發(fā)Q4首LTE方案 20nm產(chǎn)品有望明年問(wèn)世

聯(lián)發(fā)將于今年底首款LTE解決方案,預(yù)計(jì)明年上半年客戶將陸續(xù)量產(chǎn)。此外,明年聯(lián)發(fā)就會(huì)有產(chǎn)品采用20納米量產(chǎn),甚至下一世代的16納米FinFET制程,聯(lián)發(fā)也在規(guī)劃中。
2013-11-02 11:16:141600

高通裁員只為與聯(lián)發(fā)開戰(zhàn)?

聯(lián)發(fā)宣布推出全球首款八核芯片,國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了,但高通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)已開始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)??赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)刺激,高通也推出了自己移動(dòng)芯片的新產(chǎn)品,高通驍龍805。兩者的競(jìng)爭(zhēng)儼然日益激烈起來(lái)。而為了應(yīng)對(duì)這些競(jìng)爭(zhēng),高通已經(jīng)開始裁員??磥?lái),高通想與聯(lián)發(fā)打場(chǎng)硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118

聯(lián)發(fā)新戰(zhàn)略:8核先發(fā),4G接棒,64位壓軸

聯(lián)發(fā)今年橫掃中國(guó)智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等手持式裝置市場(chǎng),升上季營(yíng)收、獲利雙創(chuàng)新高,為乘勝追擊,明年將持續(xù)牽制頭號(hào)強(qiáng)敵高通...
2013-12-07 09:45:401012

聯(lián)發(fā)如何布局可穿戴式市場(chǎng)?

未來(lái)全球穿戴裝置市場(chǎng)需求將如火如荼成長(zhǎng),聯(lián)發(fā)如何展開全面布局?又有哪些相關(guān)產(chǎn)品線?
2014-01-03 10:00:581089

聯(lián)發(fā)搭上Google 業(yè)績(jī)點(diǎn)火

聯(lián)發(fā)拓展國(guó)際一線品牌客戶再傳捷報(bào),業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)首顆64位元4G LTE智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機(jī)采用,成為Google重返中國(guó)市場(chǎng)的重要伙伴,為聯(lián)發(fā)下半年業(yè)績(jī)點(diǎn)火。
2014-04-23 09:17:171083

半導(dǎo)體要聞:眾廠動(dòng)態(tài)齊圍觀

聯(lián)發(fā)業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高,近期為滿足穿戴式裝置客戶需求,膠囊進(jìn)攻可穿戴;高通在也推出首款整合性解決方案─Snapdragon車用解決方案;而 2013年全球前25大無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司排名中,展訊以48%的最高年成長(zhǎng)率拔得頭籌…在過(guò)去的一周,半導(dǎo)體業(yè)還有哪些重大事件呢,一起來(lái)看下文詳情。
2014-05-21 10:42:321335

直逼高通,聯(lián)發(fā)4G組合產(chǎn)品

聯(lián)發(fā)一直期望自己的產(chǎn)品能夠趕超業(yè)界。如今拳頭產(chǎn)品MT6595的供應(yīng)并未受到?jīng)_擊,這使得聯(lián)發(fā)開始暢想4G時(shí)代的競(jìng)爭(zhēng)。在敘述完一系列定語(yǔ)后,聯(lián)發(fā)科技術(shù)長(zhǎng)(即CTO)周漁君稱,“我們是有機(jī)會(huì)超過(guò)高通的。”
2014-07-16 09:46:561460

聯(lián)發(fā)叫戰(zhàn)高通,進(jìn)攻高端手機(jī)芯片

 英國(guó)金融時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo),聯(lián)發(fā)表示,將進(jìn)攻高階手機(jī)晶片市場(chǎng),與高通一爭(zhēng)高下,希望扭轉(zhuǎn)今年以來(lái)的獲利頹勢(shì)。
2015-11-30 09:33:21702

電子芯聞早報(bào):叫板高通!聯(lián)發(fā)進(jìn)軍高端芯片

英國(guó)金融時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo),聯(lián)發(fā)表示,將進(jìn)攻高階手機(jī)晶片市場(chǎng),與高通一爭(zhēng)高下,希望扭轉(zhuǎn)今年以來(lái)的獲利頹勢(shì)。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-12-01 10:18:591472

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聚焦智能穿戴等4大主軸

聯(lián)發(fā)本身在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)方面將聚焦 4 大主軸,其中包括智能家庭、智能型穿戴、GPS 定位方案、以及工業(yè)應(yīng)用 (Machine to Machine) 等項(xiàng)目上。
2016-05-31 10:42:50828

轉(zhuǎn)讓杰發(fā)科技,看聯(lián)發(fā)戰(zhàn)略意圖!

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)宣布將杰發(fā)科技將以6億美元賣給四維圖新。根據(jù)協(xié)議,四維圖新將收購(gòu)聯(lián)發(fā)在大陸轉(zhuǎn)投資的杰發(fā)科技,總交易金額為6億美金,同時(shí),聯(lián)發(fā)擬以不超過(guò)1億美金的投資或合資方式,與四維圖新戰(zhàn)略
2016-05-17 08:29:459295

聯(lián)發(fā)現(xiàn)復(fù)蘇跡象 聯(lián)發(fā)市場(chǎng)份額或回升

隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)芯片,聯(lián)發(fā)的芯片出貨量有回升跡象,不過(guò)就目前的情況來(lái)看其要重回巔峰還面臨著諸多困難,在即將到來(lái)的5G時(shí)代聯(lián)發(fā)更是處于一個(gè)不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531

加大研發(fā)費(fèi)用投入 聯(lián)發(fā)成為全球半導(dǎo)體第11名

ICInsights 24日指出,聯(lián)發(fā)今年將成為全球半導(dǎo)體業(yè)者第11名,市場(chǎng)認(rèn)為,聯(lián)發(fā)去年研發(fā)費(fèi)用630億元,今年?duì)I收增加680億元以上,顯現(xiàn)近年積極的研發(fā)費(fèi)用奏效,也聯(lián)發(fā)從去年全球第16名,達(dá)到今年第11名。
2020-11-25 09:48:283073

可穿戴傳感電路設(shè)計(jì)精華

`  隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)迅速崛起,續(xù)智能移動(dòng)設(shè)備之后,可穿戴設(shè)備被抬上新的高度,可面對(duì)這塊大蛋糕,眾廠家并沒(méi)有給出讓大眾滿意的方案及體驗(yàn),究竟如何設(shè)計(jì)可穿戴設(shè)備才能交上這份滿意的答卷呢?如果你是設(shè)計(jì)師你
2015-01-04 17:39:09

可穿戴參考設(shè)計(jì)平臺(tái)WDK1.0怎么樣?

安森美半導(dǎo)體推出可穿戴參考設(shè)計(jì)平臺(tái)WDK1.0,一站式解決可穿戴設(shè)備開發(fā)需求在如今的智能設(shè)備市場(chǎng)上,可穿戴設(shè)備所占的比重越來(lái)越多,市場(chǎng)潛力巨大。根據(jù)國(guó)際數(shù)據(jù)公司IDC在今年6月28日發(fā)布的最新報(bào)告
2019-07-30 08:12:03

可穿戴技術(shù)價(jià)值的增加

隨著物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 的持續(xù)發(fā)展,可穿戴電子產(chǎn)品所能提供的價(jià)值也逐步增加。傳統(tǒng)意義上,標(biāo)準(zhǔn)型腕表是可穿戴設(shè)備在發(fā)展初期的代表性產(chǎn)品。如今,這些腕表不僅能夠顯示時(shí)間,還逐漸開始與用戶周圍的環(huán)境進(jìn)行
2018-09-07 14:41:01

可穿戴技術(shù)所帶來(lái)的增值

隨著物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 的持續(xù)發(fā)展,可穿戴電子產(chǎn)品所能提供的價(jià)值也逐步增加。傳統(tǒng)意義上,標(biāo)準(zhǔn)型腕表是可穿戴設(shè)備在發(fā)展初期的代表性產(chǎn)品。如今,這些腕表不僅能夠顯示時(shí)間,還逐漸開始與用戶周圍的環(huán)境進(jìn)行
2022-11-18 07:42:17

可穿戴技術(shù)的未來(lái)是什么?

可穿戴產(chǎn)品的技術(shù)障礙之一是消除產(chǎn)品的材料和尺寸限制。鑒于目前的電池技術(shù),可穿戴產(chǎn)品依然沒(méi)有辦法脫離電池形狀來(lái)進(jìn)行更靈活的外形設(shè)計(jì)。
2019-10-25 07:13:04

可穿戴電子中的低功耗藍(lán)牙技術(shù)講解

智能手機(jī)在眾多成熟市場(chǎng)的高普及率以及更低成本MEMS傳感器的普遍應(yīng)用使可穿戴設(shè)備獲得了廣泛認(rèn)可。可穿戴設(shè)備具有很高的便攜性,可以穿戴或附著在身體上,并通過(guò)一個(gè)或多個(gè)傳感器測(cè)量/采集信息。圖1給出了可穿戴設(shè)備的一般信息流程圖?!   D1:可穿戴設(shè)備—信息流程  
2020-05-04 08:26:01

可穿戴設(shè)備

可穿戴設(shè)備即直接穿在身上,或是整合到用戶的衣服或配件的一種便攜式設(shè)備。可穿戴設(shè)備不僅僅是一種硬件設(shè)備,更是通過(guò)軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來(lái)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的功能,可穿戴設(shè)備將會(huì)對(duì)我們的生活、感知帶來(lái)很大
2016-01-15 08:11:54

可穿戴設(shè)備推動(dòng)封裝與互連技術(shù)的超越發(fā)展

不同通信選擇的多種版本。 同樣地,聯(lián)發(fā)(Mediatek)為可穿戴設(shè)備提供了三種SoC,有些采用了SiP技術(shù)支持通信與傳感器選擇或者4Mb的內(nèi)存等。聯(lián)發(fā)資深業(yè)務(wù)開發(fā)總監(jiān)Cliff Lin指出,采用
2016-08-09 17:19:41

可穿戴設(shè)備的構(gòu)成和分類

近幾年,可穿戴設(shè)備市場(chǎng)非?;馃幔藗円恢驴春?b class="flag-6" style="color: red">可穿戴設(shè)備市場(chǎng)。最近Apple Watch的熱銷,讓人們對(duì)可穿戴設(shè)備的前景更加充滿信心。可穿戴設(shè)備種類有很多,并且在不斷延伸,主要分為:應(yīng)用類,如數(shù)字體溫計(jì)和血氧儀等;健康類,如運(yùn)動(dòng)手環(huán)等;娛樂(lè)類,如智能手表和智能眼鏡等。圖1可穿戴設(shè)備分類
2019-07-10 06:37:37

可穿戴設(shè)計(jì)的電源管理

任何一款可穿戴設(shè)備的主要設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)在于電源管理。再次充電前,電池能夠運(yùn)行多長(zhǎng)時(shí)間?在無(wú)需每天充電的情況下,怎樣才能改進(jìn)電池電量?設(shè)備閑置時(shí)的耗電量多大?這些問(wèn)題在每一款可穿戴產(chǎn)品的設(shè)計(jì)討論中都很常見
2018-09-07 15:00:01

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

`近年來(lái),聯(lián)發(fā)在手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒(méi)有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30,相當(dāng)于高通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)LinkIt ONE開發(fā)板介紹

LinkIt ONE是針對(duì)可穿戴電子和物聯(lián)網(wǎng)推出的一款開源、高性能的8合1無(wú)線開發(fā)板,基于世界領(lǐng)先的可穿戴SOC - 聯(lián)發(fā)Aster(MT2502A)處理器。 LinkIt ONE集成了高性能
2015-09-29 10:48:35

聯(lián)發(fā)佳績(jī)不斷 東南亞擴(kuò)大搶市

運(yùn)營(yíng)商展開了合作?! ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商,專注于無(wú)線通訊及數(shù)位媒體等技術(shù)領(lǐng)域。為維持不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)份額,聯(lián)發(fā)開始進(jìn)攻東南亞的平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)昨日(11日)對(duì)外
2012-10-12 16:55:49

聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達(dá)合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

聯(lián)發(fā)計(jì)劃周一下午舉行 2023“旗艦科技 智領(lǐng)未來(lái)”記者會(huì),由聯(lián)發(fā) CEO 蔡力行與重量級(jí)嘉賓一同出席,這位嘉賓應(yīng)該是近來(lái)引起全球關(guān)注、并成為 AI 創(chuàng)新推動(dòng)者的英偉達(dá) CEO 黃仁勛。早些時(shí)候
2023-05-28 08:47:33

聯(lián)發(fā)年底四核殺手級(jí)芯片

本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯 聯(lián)發(fā)營(yíng)運(yùn)走出谷底,蓄勢(shì)待發(fā),上季獲利可望優(yōu)于首季,本季高單價(jià)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量,營(yíng)收看增一成,年底趁勝追擊,不僅28納米
2012-08-11 15:08:46

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片型號(hào)處理器大全資料介紹 精選資料分享

安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器:MT2625是聯(lián)發(fā)推出旗下首款 NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))系統(tǒng)單芯片(SoC),并攜手中國(guó)移動(dòng)打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm)的 N...
2021-07-23 09:47:51

聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

  據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi),中國(guó)國(guó)內(nèi)平板電腦制造商將會(huì)集中推出多款新型產(chǎn)品,而這些產(chǎn)品都將會(huì)使用聯(lián)發(fā)提供的解決方案,也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器,再結(jié)合幾日前報(bào)道
2013-08-26 16:48:24

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15

主流的幾家可穿戴設(shè)備芯片供應(yīng)商

可穿戴設(shè)備絕對(duì)是科技界的熱點(diǎn)之一,盡管可穿戴市場(chǎng)還沒(méi)有真正起飛,但各大廠商都在積極布局,以期在競(jìng)爭(zhēng)激烈的可穿戴市場(chǎng)中占得一席在新一輪的可穿戴設(shè)備芯片戰(zhàn)引爆前,我們先來(lái)了解一下目前主流的幾家可穿戴設(shè)備芯片供應(yīng)商情況如何。  
2021-02-03 06:42:43

什么是可穿戴技術(shù)–無(wú)線電帽子?

通常,我們想起可穿戴技術(shù)就會(huì)想到最前沿的科技和當(dāng)今時(shí)代的發(fā)展。可穿戴技術(shù)真的只是最近才發(fā)展起來(lái)的嗎?
2019-08-16 07:23:19

什么是可穿戴無(wú)線設(shè)備?

什么是可穿戴無(wú)線設(shè)備?什么是ANSYS仿真技術(shù)?
2019-08-22 07:09:58

低功耗藍(lán)牙技術(shù)在可穿戴電子中有什么應(yīng)用?

可穿戴設(shè)備可分為哪幾類?低功耗藍(lán)牙技術(shù)在可穿戴電子中有什么應(yīng)用?
2021-05-24 07:16:07

保護(hù)可穿戴設(shè)備的ESD器件有什么要求?

現(xiàn)在的可穿戴電子產(chǎn)品保護(hù)器件要求更低的電容,更低的鉗位電壓和更小巧尺寸。可穿戴技術(shù)對(duì)電路設(shè)計(jì)人員而言,是一種有趣的挑戰(zhàn)。為什么?想想這些設(shè)備被設(shè)計(jì)成與消費(fèi)者密切相關(guān)的產(chǎn)品。因?yàn)樗麄兪侵苯油ㄟ^(guò)接觸皮膚
2021-04-06 06:40:09

哪里能買到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢(mèng)還有戲嗎?

` 本帖最后由 電子發(fā)燒友doodle 于 2017-2-16 13:41 編輯 提到聯(lián)發(fā),你可能還記得山寨手機(jī)盛行的年代?!暗投恕薄ⅰ吧秸背闪?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)難以撕去的標(biāo)簽。不過(guò),隨著智能手機(jī)增速
2017-02-16 11:58:05

應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì)

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒(méi)有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)???
2013-09-27 15:47:57

找志同道合之人開發(fā)全新理念的可穿戴設(shè)備

讓數(shù)據(jù)交換在無(wú)意識(shí)下進(jìn)行,讓數(shù)據(jù)交流一觸即發(fā),讓我們脫離屏幕,讓世界成為交互界面。 目前市面上的所謂的可穿戴設(shè)備(諸如手環(huán)、手表之類)完全沒(méi)有可穿戴設(shè)備的樣子,究其原因是沒(méi)有真正理解可穿戴設(shè)備概念
2017-07-01 10:42:50

攜手知名廠商,二月“可穿戴技術(shù)特刊”帶你玩轉(zhuǎn)技術(shù)!

2018年其市場(chǎng)規(guī)模將突破200億美元大關(guān),設(shè)備數(shù)量則會(huì)達(dá)到一億九千一百萬(wàn)個(gè)。廣闊的市場(chǎng)前景引發(fā)半導(dǎo)體廠商積極進(jìn)攻可穿戴應(yīng)用的各個(gè)領(lǐng)域,如何破解可穿戴棋局?阻礙可穿戴設(shè)備發(fā)展的關(guān)鍵因素是什么?知名廠商
2014-03-06 08:56:06

智能裝備與可穿戴產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在深啟動(dòng)

股份有限公司、廣東信電子有限公司、深圳市日聯(lián)科技有限公司、深圳市倍輕松科技股份有限公司、深圳市宏智力科技有限公司、深圳麥開網(wǎng)絡(luò)科技有限公司等60家單位和企業(yè)共同倡導(dǎo)響應(yīng)成立的深圳市智能裝備與可穿戴
2017-06-09 17:32:37

設(shè)計(jì)可穿戴溫度貼片時(shí),請(qǐng)記住哪幾個(gè)關(guān)鍵因素?

可穿戴溫度貼片的設(shè)計(jì)理念是什么?設(shè)計(jì)可穿戴溫度貼片面臨哪些障礙?設(shè)計(jì)可穿戴溫度貼片時(shí),請(qǐng)記住哪幾個(gè)關(guān)鍵因素?
2021-06-17 07:06:11

請(qǐng)問(wèn)為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?
2020-08-18 00:47:32

請(qǐng)問(wèn)如何用MCU設(shè)計(jì)可穿戴電子產(chǎn)品?

可穿戴設(shè)備的需求有哪些?如何用MCU設(shè)計(jì)可穿戴電子產(chǎn)品?
2021-04-20 06:23:53

走向可穿戴技術(shù)

,這似乎是未來(lái)主義。隨著這一趨勢(shì)的出現(xiàn),可穿戴設(shè)備正在引發(fā)企業(yè)的巨大興趣,因?yàn)樗鼈冇锌赡芡苿?dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品的下一波增長(zhǎng)。首先,它是智能手機(jī),然后是媒體平板電腦,它們是推動(dòng)行業(yè)增長(zhǎng)的最新消費(fèi)電子產(chǎn)品創(chuàng)新
2018-10-12 09:01:25

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰(shuí)?

` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn),這句話來(lái)形容科技圈的變化再貼切不過(guò)了。在手機(jī)處理器領(lǐng)域,高通和聯(lián)發(fā)都是其中的佼佼者?! 〗衲晁坪醪皇歉咄ǖ拇竽?,從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)、三星們的步步緊逼,再到
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

最近,高通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機(jī)將采用高通的芯片,Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎,如此一來(lái),高通的芯片訂單量也就非常大了。不過(guò)傳聞,這次是高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒(méi)有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

#硬聲創(chuàng)作季 Ardui可穿戴設(shè)備制作:7、可穿戴設(shè)備1

可穿戴智能穿戴穿戴設(shè)備
Mr_haohao發(fā)布于 2022-10-17 09:12:05

#硬聲創(chuàng)作季 Ardui可穿戴設(shè)備制作:8、可穿戴設(shè)備2

可穿戴智能穿戴穿戴設(shè)備
Mr_haohao發(fā)布于 2022-10-17 09:13:38

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市 11月11日消息,知情人士透露,“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格,盡管聯(lián)發(fā)對(duì)下游廠商表示“這是例行性的降價(jià),與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手殺
2009-11-11 09:30:30699

聯(lián)發(fā)與高通達(dá)成專利協(xié)議 芯片買家需另行付費(fèi)

聯(lián)發(fā)與高通達(dá)成專利協(xié)議 芯片買家需另行付費(fèi) 聯(lián)發(fā)和高通今天共同宣布,雙方就其個(gè)別擁有的專利池,達(dá)成與所有集成電路產(chǎn)品有關(guān)的、廣泛的專利協(xié)議,涉及
2009-11-23 09:29:14661

聯(lián)發(fā)稱今年重點(diǎn)3G及智能手機(jī)芯片

聯(lián)發(fā)稱今年重點(diǎn)3G及智能手機(jī)芯片 全球第二大手機(jī)芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)周二表示,今年?duì)I運(yùn)重點(diǎn)在于由2G切入3G及智能手機(jī)芯片,公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品
2010-01-13 12:12:11661

響應(yīng)國(guó)家政策 聯(lián)發(fā)WAPI無(wú)線接入芯片

響應(yīng)國(guó)家政策 聯(lián)發(fā)WAPI無(wú)線接入芯片     記者獲悉,聯(lián)發(fā)科技已于近日推出支持WAPI協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的WLAN芯片MT5921。這也是其在WAPI產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的重要一步?! ?/div>
2010-03-25 16:49:031228

聯(lián)發(fā)TD-LTE芯片,全面布局低中高端

今年5月剛剛上任的聯(lián)發(fā)中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力,近日首次與媒體正式見面。對(duì)于今后聯(lián)發(fā)在中國(guó)區(qū)的戰(zhàn)略重點(diǎn),在4G時(shí)代的布局,以及聯(lián)發(fā)在競(jìng)爭(zhēng)日益慘烈的芯片市場(chǎng)將如何形成差異化優(yōu)勢(shì),章維力一一作出了指示。
2013-05-28 10:23:132219

聯(lián)發(fā)推出業(yè)界最小的可穿戴解決方案Aster

聯(lián)發(fā)在其新品牌發(fā)布會(huì)中展示了其可穿戴設(shè)備芯片解決方案Aster,這一芯片僅5×5毫米大小,包含微處理器、藍(lán)牙等功能。
2014-04-24 09:51:52808

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺(tái) —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY8766 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-07 10:59:35

聯(lián)發(fā) XY6785 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-09 09:41:57

聯(lián)發(fā) MT6739 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-10 09:48:36

聯(lián)發(fā) MT6761 4G 智能模塊之應(yīng)用方案

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-13 10:07:09

聯(lián)發(fā) XY6739 4G 核心板

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-14 12:01:34

聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-16 14:41:00

聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動(dòng)芯片

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-21 09:57:28

聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-22 12:02:39

聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-24 11:30:51

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對(duì)高通?

如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)就是時(shí)時(shí)處于老二地位的amd,二者之間的競(jìng)爭(zhēng)從誕生那天起就沒(méi)斷過(guò)。在消費(fèi)者的心目中,高通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)的芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35645

聯(lián)發(fā)x30“難產(chǎn)”,聯(lián)發(fā)p35救場(chǎng),魅族mx7將何去何從?

 魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結(jié)的一件事,在此之前,聯(lián)發(fā)x30一直是魅族mx7默認(rèn)要搭載的處理器,因?yàn)樵邝茸錷x6上搭載的就是聯(lián)發(fā)x20,魅族mx7搭載聯(lián)發(fā)x30也是順理成章的事。但是聯(lián)發(fā)因?yàn)椴捎妹斑M(jìn)的10nm制程工藝,導(dǎo)致“難產(chǎn)”,使得魅族mx7的處理器又開始變得不確定。
2017-05-18 16:29:153651

聯(lián)發(fā)懵了!高通在中國(guó)徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來(lái)看,聯(lián)發(fā)完全不是高通的對(duì)手。但在中國(guó)市場(chǎng),聯(lián)發(fā)由于價(jià)格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進(jìn)入2017年開始,隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開始變的有點(diǎn)不好過(guò)
2017-07-26 11:34:05392

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來(lái)嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng),最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機(jī)OPPO R9,狂銷千萬(wàn)部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來(lái)嗎?
2018-01-05 10:46:186016

聯(lián)發(fā)和高通驍龍哪個(gè)好_高通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比

聯(lián)發(fā)CPU和高通CPU相比,總體來(lái)看,高通CPU更勝一籌,高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:高通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中,高通都有著不小的優(yōu)勢(shì),這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無(wú)法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場(chǎng),中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。
2018-01-11 10:46:51231537

聯(lián)發(fā)是哪個(gè)國(guó)家的品牌_聯(lián)發(fā)和麒麟哪個(gè)好

前有強(qiáng)敵,后有追兵,這是對(duì)聯(lián)發(fā)當(dāng)下處境的真實(shí)寫照。強(qiáng)敵是高通,聯(lián)發(fā)多年的勁敵,兩者之間的關(guān)系,就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機(jī)出貨量的平穩(wěn)攀升,海思儼然就是聯(lián)發(fā)的追兵。
2018-01-11 11:05:231553258

聯(lián)發(fā)cpu性能排行

臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機(jī)聯(lián)盟”,并將打造聯(lián)發(fā)“專屬的Android智能型手機(jī)解決方案”。分析認(rèn)為,聯(lián)發(fā)的加盟,有望讓Android系統(tǒng)智能手機(jī)成本降低2/3。
2018-01-11 17:54:41164936

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實(shí)力不如高通這是共識(shí),聯(lián)發(fā)其實(shí)也是一種糾結(jié)的存在,他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場(chǎng)。
2018-01-19 11:13:482934

智能音箱市場(chǎng)聯(lián)發(fā)有望成為贏家之一

20018年的聯(lián)發(fā)一改往日的萎靡將大軍進(jìn)攻智能音箱市場(chǎng)。有人認(rèn)為聯(lián)發(fā)成為智能音箱大贏家是曇花一現(xiàn)?但是根據(jù)目前的情況來(lái)看,聯(lián)發(fā)智能音箱已具備條件。
2018-03-01 11:00:04794

外資看好聯(lián)發(fā)P40_有望推動(dòng)聯(lián)發(fā)的發(fā)展

半導(dǎo)體股首選。 摩根大通證券科技產(chǎn)業(yè)研究部主管哈戈谷(Gokul Hariharan)表示,大陸智能手機(jī)近期出貨疲弱,不過(guò)第2季起,聯(lián)發(fā)12納米芯片P40可望大幅成長(zhǎng),升毛利率,同時(shí)P60
2018-03-31 07:18:005771

聯(lián)發(fā)進(jìn)攻再攻無(wú)線WiFi市場(chǎng)

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)整合團(tuán)隊(duì)再攻無(wú)線寬頻(WiFi)市場(chǎng),與網(wǎng)通芯片廠瑞昱爭(zhēng)搶市占率。法人認(rèn)為,從產(chǎn)品規(guī)劃來(lái)看,兩家公司明年競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)會(huì)很顯著。 聯(lián)發(fā)上個(gè)月組織調(diào)整,原本的HBG(家庭娛樂(lè)
2018-04-29 12:36:004594

聯(lián)發(fā):NeuroPilot APU芯片

聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)的說(shuō)法,是一種將CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構(gòu)運(yùn)算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù),其中APU是聯(lián)發(fā)所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴(kuò)充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021703

聯(lián)發(fā)推出Helio P90芯片 AI是關(guān)鍵詞

11月30日消息,聯(lián)發(fā)特正式官宣了Helio P90芯片,并預(yù)告“很快就來(lái)”。
2018-12-01 11:46:161963

聯(lián)發(fā)科技LinkIt Assist 2502開發(fā)者用戶指南

聯(lián)發(fā)科技 LinkIt? 是一組專門為可穿戴與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)原型創(chuàng)建所設(shè)計(jì)的開發(fā)平臺(tái)。每個(gè)開發(fā)平臺(tái)提供了完整的工具,包含硬件和相關(guān)資源,讓開發(fā)者應(yīng)對(duì)三種可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域的可能性。
2019-04-19 08:00:000

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機(jī)廠商們不能慧眼識(shí)珠?看看有些人的觀點(diǎn)感覺(jué)聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒(méi)落就是這個(gè)時(shí)代的錯(cuò)誤,麻煩三觀正一點(diǎn)好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會(huì)用?
2019-08-27 11:25:336147

索尼思科都是聯(lián)發(fā)多年客戶!聯(lián)發(fā)的逆襲

近日聯(lián)發(fā)總經(jīng)理陳冠州先生表示,2019年是聯(lián)發(fā)開花結(jié)果的一年,該公司包括5G、AIoT、Wi-Fi 6、智能電視、車用電子、企業(yè)級(jí)解決方案等多項(xiàng)早前投資項(xiàng)目已落地,并與合作伙伴推進(jìn)智能產(chǎn)品的研發(fā)
2019-09-02 14:09:10546

聯(lián)發(fā)5GSOC曝光 集成5G基帶M70

11月9日消息,特有網(wǎng)友曬出了聯(lián)發(fā)5G SOC,它最大的亮點(diǎn)是集成了5G基帶M70。
2019-11-11 09:06:274894

聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio G系列處理器,持續(xù)進(jìn)攻游戲市場(chǎng)

1月14日消息,據(jù)聯(lián)發(fā)在近日表示,除了要在今年內(nèi)普及針對(duì)5G市場(chǎng)的天璣系列處理器外,聯(lián)發(fā)還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器,來(lái)更好地滿足手機(jī)游戲應(yīng)用市場(chǎng)的需求。
2020-01-15 17:41:216530

無(wú)奈的聯(lián)發(fā)該何去何從

聯(lián)發(fā)是全球著名的IC設(shè)計(jì)廠商,正式成立于1997年。放眼過(guò)去,盡管和蘋果、高通保有一定的差距,但在十年前的芯片市場(chǎng)上,聯(lián)發(fā)也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978

聯(lián)發(fā)老板是誰(shuí)_聯(lián)發(fā)的芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長(zhǎng)了,作為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,在過(guò)去的10月份,聯(lián)發(fā)的營(yíng)收達(dá)到了50.6億元,同比增長(zhǎng)5.6%。
2020-08-11 14:44:48572548

聯(lián)發(fā)最大的股東_聯(lián)發(fā)公司股票代碼

聯(lián)發(fā)成立于1997年,是臺(tái)灣地區(qū)第三大企業(yè),僅次于臺(tái)積電和富士康的母公司鴻海集團(tuán)。從當(dāng)前的數(shù)據(jù)來(lái)看,現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了,因?yàn)槌止?7%,所以如今的聯(lián)發(fā)也是比較強(qiáng)大,只不過(guò)有人問(wèn),聯(lián)發(fā)與美國(guó)的事情。
2020-08-12 16:12:00243269

小米發(fā)可穿戴市場(chǎng) 任命高原為可穿戴部總經(jīng)理

可穿戴部,任命高原為可穿戴部總經(jīng)理,向手機(jī)部總裁曾學(xué)忠匯報(bào)。 小米成立可穿戴部 此外,原生態(tài)鏈部產(chǎn)品總監(jiān)程亮出任可穿戴部副總經(jīng)理,向可穿戴部總經(jīng)理高原匯報(bào)。 有分析稱,小米新成立可穿戴部,是為了發(fā)可穿戴市場(chǎng)
2020-11-21 11:29:593366

聯(lián)發(fā):正在評(píng)估與榮耀的合作

單飛之后的新榮耀未來(lái)如何保證芯片供應(yīng)備受關(guān)注。今日,聯(lián)發(fā)表示正在評(píng)估與榮耀的合作,“目前榮耀作為一家新成立的獨(dú)立公司,我們正在評(píng)估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商,與眾多OEM廠商都有合作,新榮耀與聯(lián)發(fā)建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關(guān)系將影響新榮耀的未來(lái)發(fā)展。
2021-01-08 09:05:522269

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