日前2015中國(guó)智能終端技術(shù)大會(huì)（China Smart Device Tech-innovation Summit 2015）落幕。作為2015中國(guó)手機(jī)創(chuàng)新周暨第三屆中國(guó)手機(jī)設(shè)計(jì)與創(chuàng)客創(chuàng)新大賽的系列活動(dòng)之一，這次大會(huì)由主論壇及兩場(chǎng)分論壇組成，匯聚了行業(yè)主管部門(mén)領(lǐng)導(dǎo)、院士、技術(shù)大拿、產(chǎn)業(yè)鏈專(zhuān)家、創(chuàng)客及開(kāi)發(fā)者近500人參會(huì)。

　　大會(huì)聚焦智能終端技術(shù)創(chuàng)新主題，但話題廣泛。主導(dǎo)企業(yè)及研究機(jī)構(gòu)發(fā)布了最新研究報(bào)告，十多家創(chuàng)新企業(yè)發(fā)布了最新的創(chuàng)新技術(shù)、創(chuàng)意與設(shè)計(jì)。本次大會(huì)基本反映了當(dāng)前智能終端技術(shù)創(chuàng)新方向和特點(diǎn)，折射了產(chǎn)業(yè)鏈和開(kāi)發(fā)者創(chuàng)新現(xiàn)狀，尤其展現(xiàn)了智能終端若干領(lǐng)域的具體技術(shù)創(chuàng)新成果。

　　智能終端技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì)特點(diǎn)

　　業(yè)界認(rèn)為，智能終端的第一波高速增長(zhǎng)期已近尾聲，但由第一波增長(zhǎng)所帶來(lái)的創(chuàng)新正日趨活躍，創(chuàng)新趨勢(shì)特征也日益明顯。

　　1、“用戶(hù)體驗(yàn)至上”

　　雖然用戶(hù)體驗(yàn)一直以來(lái)被手機(jī)廠商所關(guān)注，但這次會(huì)議“用戶(hù)體驗(yàn)至上”被產(chǎn)業(yè)鏈上下游都不約而同強(qiáng)調(diào)。移動(dòng)互聯(lián)應(yīng)用的澎湃噴涌、計(jì)算和通信的高度融合，使得智能終端產(chǎn)品作為消費(fèi)電子屬性、網(wǎng)絡(luò)世界入口、信息應(yīng)用載體的特點(diǎn)被進(jìn)一步強(qiáng)化，追求極致的用戶(hù)體驗(yàn)成為產(chǎn)業(yè)鏈廠商的主要競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)。主導(dǎo)廠商拼用戶(hù)體驗(yàn)，創(chuàng)新廠商視用戶(hù)體驗(yàn)為生命線。用戶(hù)體驗(yàn)貫穿于整個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期。無(wú)體驗(yàn)，無(wú)產(chǎn)品，無(wú)商業(yè)。“用戶(hù)體驗(yàn)至上”成為智能終端技術(shù)創(chuàng)新的出發(fā)點(diǎn)和歸宿。

　　2、軟硬結(jié)合與專(zhuān)利積累

　　終端是一個(gè)技術(shù)綜合體，涉及通信、計(jì)算技術(shù)以及工藝技術(shù)，兼具軟硬件。目前中國(guó)產(chǎn)業(yè)在諸多方面已經(jīng)突破，但在很多關(guān)鍵環(huán)節(jié)存在短板。硬件方面核心處理器除華為海思、展訊、聯(lián)芯等在一些方面一些機(jī)型有所突破外，高通、聯(lián)發(fā)科等海外廠商還占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo);軟件方面除應(yīng)用開(kāi)發(fā)極大活躍外，基礎(chǔ)操作系統(tǒng)平臺(tái)完全為三大體系控制。核心芯片、關(guān)鍵器件和安全可控系統(tǒng)、開(kāi)放高效平臺(tái)以及與之相關(guān)的軟硬件結(jié)合，是終端技術(shù)創(chuàng)新的制高點(diǎn)。目前全球手機(jī)相關(guān)專(zhuān)利近60萬(wàn)件，近年來(lái)中國(guó)手機(jī)廠商專(zhuān)利數(shù)大幅增長(zhǎng)，但總體專(zhuān)利量大于質(zhì)，核心專(zhuān)利缺乏。一些廠商國(guó)內(nèi)市場(chǎng)風(fēng)生水起，但由于缺乏專(zhuān)利保護(hù)體系走出國(guó)門(mén)寸步難行。與會(huì)專(zhuān)家呼吁，手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，要加大技術(shù)研發(fā)，加強(qiáng)專(zhuān)利積累。

　　3、智能硬件成最活躍領(lǐng)域

　　今年1-7月，中國(guó)手機(jī)生產(chǎn)90479.3萬(wàn)部，同比下降2.7%。分析全球主要手機(jī)芯片廠商上半年財(cái)報(bào)，總體收入與利潤(rùn)呈現(xiàn)下降。專(zhuān)家認(rèn)為，行業(yè)正處在一個(gè)轉(zhuǎn)彎的路口，智能硬件正在成為通向嶄新市場(chǎng)的坦途。此次大會(huì)華為、IDC 等的多個(gè)報(bào)告也展望了智能硬件的前景。從技術(shù)層面看，在智能終端基礎(chǔ)上伴隨智能傳感技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的更快發(fā)展，智能硬件正在風(fēng)聲水起，各種可穿戴設(shè)備雨后春筍般萌發(fā)，各種與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)結(jié)合的智能硬件被創(chuàng)客開(kāi)發(fā)者發(fā)揮的色彩斑斕。此次大會(huì)上眾多的智能硬件解決方案的涌現(xiàn)也淋漓盡致地表明，包括可穿戴產(chǎn)品在內(nèi)的各種創(chuàng)新智能硬件，正成為智能終端產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新最活躍的領(lǐng)域，未來(lái)市場(chǎng)規(guī)模潛力巨大。

　　4、構(gòu)建良性生態(tài)

　　移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代已經(jīng)完全改變了智能終端產(chǎn)業(yè)的生態(tài)模式。而智能終端自身更融合了通信技術(shù)、計(jì)算技術(shù)、IOT技術(shù)，涵蓋了產(chǎn)品設(shè)計(jì)、芯片方案、關(guān)鍵器件、電源、顯示、應(yīng)用開(kāi)發(fā)以及生產(chǎn)制造。智能終端產(chǎn)業(yè)正在置身一個(gè)豐富并不斷創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境中，互相影響互相作用。大會(huì)上多位企業(yè)專(zhuān)家呼吁，只有產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)緊密協(xié)作，開(kāi)放共贏，技術(shù)創(chuàng)新才能更好實(shí)現(xiàn)。而國(guó)際間產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵，更是產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境能力的競(jìng)爭(zhēng);企業(yè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈的掌控能力，也成為企業(yè)間市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。

　　5、進(jìn)入微創(chuàng)新時(shí)代

　　目前終端產(chǎn)業(yè)操作系統(tǒng)、基本算法、主要芯片等軟硬技術(shù)制式基本穩(wěn)定，核心企業(yè)市場(chǎng)格局短期難以改變。在產(chǎn)品層面，產(chǎn)品形態(tài)模式相似。劃時(shí)代的創(chuàng)新短期內(nèi)較難實(shí)現(xiàn)，手機(jī)微創(chuàng)新時(shí)代已經(jīng)到來(lái)。一方面，在以用戶(hù)體驗(yàn)為關(guān)鍵衡量的終端產(chǎn)業(yè)，任何一個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上細(xì)節(jié)的微創(chuàng)新，都可能帶來(lái)巨大的市場(chǎng)改變和商業(yè)成功。另一方面，互聯(lián)網(wǎng)思維的影像和互聯(lián)網(wǎng)+在終端產(chǎn)業(yè)的深入，也在改變終端產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新模式，微創(chuàng)新讓用戶(hù)參與、技術(shù)分享在更大范圍成為可能，也為創(chuàng)客創(chuàng)業(yè)提供更大空間。

　　智能終端技術(shù)創(chuàng)新的十個(gè)方向

　　1、安全自主操作系統(tǒng)

　　操作系統(tǒng)以及由此構(gòu)建的產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境是智能終端技術(shù)創(chuàng)新的基本土壤，但也是中國(guó)終端產(chǎn)業(yè)更大創(chuàng)新的隱憂。倪光南院士在主旨報(bào)告中從國(guó)家信息安全高度提出發(fā)揚(yáng)載人航天精神打造自主可控的第四大操作系統(tǒng)。元心科技［1］在此次大會(huì)上發(fā)布了其新的自主開(kāi)發(fā)的開(kāi)源智能移動(dòng)操作系統(tǒng)。但也有代表認(rèn)為操作系統(tǒng)核心是生態(tài)環(huán)境營(yíng)造，目前突破格局很難。此前我國(guó)主要運(yùn)營(yíng)商都開(kāi)發(fā)過(guò)操作系統(tǒng)，但商業(yè)上幾無(wú)結(jié)果。

　　2、影像優(yōu)化與光學(xué)防抖技術(shù)

　　手機(jī)已經(jīng)取代相機(jī)成為第一拍攝工具，拍攝也是智能終端影響用戶(hù)體驗(yàn)的第一功能性應(yīng)用，影像優(yōu)化技術(shù)一直是這個(gè)領(lǐng)域創(chuàng)新熱點(diǎn)。此次大會(huì)愛(ài)佩儀公司［2］發(fā)布的光學(xué)防抖技術(shù)，通過(guò)“移軸式”光學(xué)防抖馬達(dá)，可以抵消手機(jī)拍攝時(shí)引起的抖動(dòng)從而穩(wěn)定圖像。該馬達(dá)厚度只有5MM，體積小、功耗低，極其精細(xì)，對(duì)生產(chǎn)條件要求苛刻。目前少量高端機(jī)型有所配置，增加終端成本約10美金，批量生產(chǎn)可降低成本。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年該改技術(shù)將成終端標(biāo)配。

　　3、能耗管理與無(wú)線充電

　　能耗是智能終端第一挑戰(zhàn)。電源技術(shù)也被認(rèn)為是終端領(lǐng)域未來(lái)最具商業(yè)價(jià)值的技術(shù)創(chuàng)新。圍繞電源管理的技術(shù)創(chuàng)新十分活躍但進(jìn)展緩慢。電池本身容量、效能受制于物理化學(xué)的進(jìn)步，發(fā)展緩慢。無(wú)線充電正受到產(chǎn)業(yè)關(guān)注。目前高通、英特爾等積極開(kāi)展無(wú)線充電研發(fā)并提出解決方案。硅展科技［3］在此次大會(huì)發(fā)布了一種利用自主研發(fā)芯片智能無(wú)線充電技術(shù)，通過(guò)電場(chǎng)傳到技術(shù)替代電磁轉(zhuǎn)換模式，消除掉磁輻射，實(shí)現(xiàn)90%電能轉(zhuǎn)化效率，發(fā)熱量低。未來(lái)隨著無(wú)線電充電技術(shù)的成熟（效率、成本）和標(biāo)準(zhǔn)化，無(wú)線充電以其便利性必然將逐步代替有線充電。

　　4、無(wú)邊框設(shè)計(jì)

　　邊框設(shè)計(jì)反映顯示技術(shù)，關(guān)系在有限顯示界面下的交互內(nèi)容，體現(xiàn)了對(duì)屏的利用能力，影響用戶(hù)直覺(jué)體驗(yàn)。無(wú)邊框設(shè)計(jì)能提高屏占比，增加邊框界面交互操作，給用戶(hù)帶來(lái)無(wú)束縛的視覺(jué)感知，成為手機(jī)設(shè)計(jì)的一個(gè)趨勢(shì)。努比亞［4］在大會(huì)上介紹了無(wú)邊框技術(shù)及其Z9產(chǎn)品設(shè)計(jì)。目前這個(gè)技術(shù)比較成熟，部分手機(jī)已經(jīng)使用了無(wú)邊框技術(shù)，很多手機(jī)廠商比較推崇這個(gè)技術(shù)。

　　5、人工大腦技術(shù)與語(yǔ)音智能交互

　　語(yǔ)音智能作為終端產(chǎn)品除物理按鍵外的最重要交互方式，多年來(lái)受到業(yè)界重視，并廣泛運(yùn)用，但總體而言識(shí)別識(shí)別互水平與交互能力較低。運(yùn)用人工大腦技術(shù)，賦予智能終端更強(qiáng)的“思維”能力，將使智能終端從語(yǔ)音識(shí)別到語(yǔ)音智能。創(chuàng)客、靈聚科技CEO張勝［5］在大會(huì)上發(fā)布了其人工大腦技術(shù)，包含智能交互、主動(dòng)服務(wù)、海量知識(shí)、認(rèn)知能力等四個(gè)方面。語(yǔ)音智能交互，將使智能終端真正智能。

　　6、壓感觸控

　　觸摸屏技術(shù)是智能終端三大關(guān)鍵技術(shù)之一，壓感觸控技術(shù)介于電阻式與電容式觸控技術(shù)之間，能實(shí)現(xiàn)一次觸控多重識(shí)別，并映射不同層級(jí)功能，是目前觸屏技術(shù)中最新的趨勢(shì)。該技術(shù)也在本次大會(huì)被代表多次提及。目前蘋(píng)果最新的6S和6 PLUS S、華為MATE S等最前沿機(jī)型采用這種技術(shù)。蘋(píng)果稱(chēng)為3D TOUCH，華為稱(chēng)為FORCE TOUCH。隨著壓感觸控屏產(chǎn)業(yè)供給的成熟和擴(kuò)大，未來(lái)將有更多機(jī)型采用。

　　7、虹膜識(shí)別及生物識(shí)別整合

　　生物識(shí)別是智能終端交互重要手段，目前語(yǔ)音識(shí)別、指紋識(shí)別已被廣泛應(yīng)用。本次大會(huì)思源科安［6］發(fā)布了在智能終端上的虹膜識(shí)別技術(shù)，通過(guò)在智能手機(jī)攝影頭增加一個(gè)紅外微光切換裝置，即可實(shí)現(xiàn)高精準(zhǔn)性的虹膜識(shí)別。專(zhuān)家認(rèn)為，包括指紋、聲紋、虹膜、人臉等多種生物識(shí)別整合，將是未來(lái)智能終端趨勢(shì)。

　　8、4K錄像

　　分辨率為4096×2160的4K數(shù)字影像是目前較成熟的最高影像制式，已經(jīng)在電影電視中運(yùn)用并成趨勢(shì)。作為影像拍攝第一工具的智能終端，4K能力成為目前手機(jī)設(shè)計(jì)配置追求。由于手機(jī)顯示屏限制，4K應(yīng)用主要在于錄像。蘋(píng)果新推出6S率先支持4K錄像，但由于耗電較多，很多廠商目前處于觀望。隨著攝像頭技術(shù)的成本降低和影視4K的普及，4K錄像將成為手機(jī)設(shè)計(jì)趨勢(shì)。

　　9、多重安全

　　隨著應(yīng)用的極大豐富，智能終端的安全問(wèn)題凸顯，成為制約應(yīng)用的突出挑戰(zhàn)，由于各種移動(dòng)互聯(lián)應(yīng)用的迭代性、軟硬件的結(jié)合調(diào)用、開(kāi)放的操作系統(tǒng)等使得智能終端安全極具復(fù)雜性。目前主要有在簡(jiǎn)單應(yīng)用層的軟件防護(hù)類(lèi)和硬件隔離兩種。中科創(chuàng)達(dá)［7］在本次大會(huì)發(fā)布了其面向廣泛智能硬件的多重安全解決方案，可以從硬件層、通信層、內(nèi)容層、應(yīng)用層、安全服務(wù)層，可以根據(jù)不同智能硬件特點(diǎn)實(shí)現(xiàn)全面防護(hù)。未來(lái)安全技術(shù)將越來(lái)越受到關(guān)注。

　　10、VOLTE與載波聚合

　　零等待是終端通信用戶(hù)體驗(yàn)的最高境界。今來(lái)隨著中國(guó)乃至全球運(yùn)營(yíng)商以載波聚合技術(shù)為代表的LTE-A網(wǎng)絡(luò)部署和VOLTE開(kāi)通，運(yùn)營(yíng)商通信能力提升，可以給用戶(hù)帶來(lái)更高速率、更清晰語(yǔ)音和更強(qiáng)大多媒體應(yīng)用的通信體驗(yàn)，因此支持載波聚合和VOLTE能力成為終端未來(lái)必選項(xiàng)和趨勢(shì)。目前高通已經(jīng)推出雙載波芯片并商用，三載波芯片推出但未量產(chǎn)，未來(lái)產(chǎn)業(yè)鏈亦會(huì)積極跟進(jìn)。

　　機(jī)構(gòu)關(guān)于創(chuàng)新趨勢(shì)及投資熱點(diǎn)基本觀點(diǎn)

　　此次大會(huì)特邀IDC、艾媒、創(chuàng)新工場(chǎng)和中興合創(chuàng)分別就智能終端與移動(dòng)互聯(lián)創(chuàng)新趨勢(shì)和投資熱點(diǎn)做了專(zhuān)題報(bào)告，基本觀點(diǎn)如下。

　　1、IDC關(guān)于智能終端技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì)

　　八個(gè)重點(diǎn)領(lǐng)域： Chipset效能和IOT融合;新型存儲(chǔ)LPDDR4;屏幕;識(shí)別技術(shù);操作系統(tǒng)OS;用戶(hù)界面UI;交互技術(shù)（顯示驅(qū)動(dòng)器集成（TDDI）解決方案和Force Touch智能壓感屏幕技術(shù)）;攝像頭技術(shù)。

　　2、艾媒關(guān)于移動(dòng)互聯(lián)應(yīng)用創(chuàng)新趨勢(shì)

　　四個(gè)趨勢(shì)：以個(gè)性化和定制化為特點(diǎn)的超級(jí)APP將加快整個(gè)應(yīng)用行業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展;應(yīng)用從全能型向單一型過(guò)渡，注重某應(yīng)用的一種體驗(yàn)，強(qiáng)調(diào)應(yīng)用的單一化和體驗(yàn)的極致化;以輕便快捷方式提供用戶(hù)良好體驗(yàn)的輕應(yīng)用將成為未來(lái)發(fā)展一大方向;基于HTML5技術(shù)下的Web App及應(yīng)用開(kāi)放平臺(tái)將成為APP的有力競(jìng)爭(zhēng)者。

　　3、中興合創(chuàng)［8］關(guān)于智能終端投資熱點(diǎn)分析

　　中興合創(chuàng)認(rèn)為智能終端全產(chǎn)業(yè)鏈依然都有投資機(jī)會(huì)，重點(diǎn)集中在六方面：更低成本（工藝提升）、更小功耗（電源管理和材料提升）、更小尺寸（結(jié)構(gòu)和材料變化）、屏蔽處理;更環(huán)保更炫的水性油墨、更長(zhǎng)供電能力（高密度快充）、射頻提升（如寬頻可調(diào)）、更強(qiáng)計(jì)算、存儲(chǔ)和通信能力;更強(qiáng)的外界感知能力、更強(qiáng)的圖像采集和后端處理能力（SENSORAFOISISP）、多種傳感器的手機(jī)端應(yīng)用（壓力、光電）;更多的人機(jī)交互方式（精準(zhǔn)應(yīng)用帶來(lái)主流交互的補(bǔ)充：壓感、眼控、聲控、手勢(shì)）;更安全（多種生物識(shí)別技術(shù)、系統(tǒng)端、客戶(hù)端、通道端的安全技術(shù)、和支付的整合）;更智能（主要在應(yīng)用層面和采集數(shù)據(jù)配合做智能化處理和反饋、模式識(shí)別）。

　　4、創(chuàng)新工場(chǎng)關(guān)于移動(dòng)互聯(lián)投資熱點(diǎn)分析

　　創(chuàng)新工場(chǎng)認(rèn)為，面向模糊的未來(lái)，資源調(diào)度類(lèi)、基礎(chǔ)科技和IOT類(lèi)以及內(nèi)容娛樂(lè)類(lèi)是投資人關(guān)注的三個(gè)熱點(diǎn)，具體包括單點(diǎn)切入的大行業(yè)的O2O、B2B垂直交易平臺(tái)、能大幅提高效率的企業(yè)服務(wù)、具有招生和教研能力的在線教育、互聯(lián)網(wǎng)保險(xiǎn)和消費(fèi)金融等。創(chuàng)新工場(chǎng)也認(rèn)為IOT是未來(lái)五年的大趨勢(shì)。