Altium Designer 19盲埋孔的定義及相關設置 1）埋孔（Buried Via）就是內層間的通孔，壓合后無法看到，所以不必占用外層的面積，該孔上下兩面都在板子的內層，換句話說是埋在板子內部的。盲孔（Blind Via）用于表面層和一個或多個內層的連通，該孔有一邊是在板子的一面，通至板子的內部為止。

（2）按快捷鍵“DK”，進入疊層管理器，選擇“Via Types”選項卡，進行盲孔設置，如下圖所示，添加鉆孔類型，如TOP-GND02、TOP-ART03、GND02-ART03。

（3）在放置過孔的時候，設置過孔屬性，選擇鉆孔類型即可，如圖所示。