2019年，對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的企業(yè)，是機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的一年。中國(guó)5G商用牌照正式發(fā)放，代表著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、智慧城市等諸多勢(shì)能將逐漸從“概念”步入生活，作為高科技的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體業(yè)將迎來(lái)一片嶄新藍(lán)海。然而，半導(dǎo)體市場(chǎng)上國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)越發(fā)激烈，市場(chǎng)傾斜嚴(yán)重，中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的企業(yè)，在這種情勢(shì)下要如何發(fā)展值得探討。

半導(dǎo)體絕對(duì)不是一個(gè)國(guó)家，或者單一企業(yè)能夠支撐起來(lái)的產(chǎn)業(yè)。封閉的發(fā)展模式會(huì)嚴(yán)重阻礙全球半導(dǎo)體業(yè)向前發(fā)展。全世界理應(yīng)秉持開(kāi)放包容的態(tài)度，加強(qiáng)合作，才能實(shí)現(xiàn)共存、共贏(yíng)。

從產(chǎn)業(yè)鏈角度來(lái)看，材料、制造、設(shè)計(jì)、裝備、封裝測(cè)試等重要環(huán)節(jié)，暫無(wú)一個(gè)國(guó)家可以單獨(dú)完成。

在生態(tài)鏈角度來(lái)看，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)涉及巨額資金、能源、需求市場(chǎng)、生產(chǎn)場(chǎng)地等，這更需要全球化的合作發(fā)展模式。

在全球協(xié)同發(fā)展的前提下，提升中國(guó)半導(dǎo)體制造技術(shù)，對(duì)全球?qū)⑵鸬椒e極的促進(jìn)作用。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步較晚，與國(guó)際先進(jìn)技術(shù)存在較大差距，這確實(shí)是事實(shí)，因此更需要尋找一條適合我國(guó)國(guó)情的發(fā)展模式。

目前，國(guó)際上主要晶圓大廠(chǎng)以12英寸為主，國(guó)內(nèi)除個(gè)別廠(chǎng)商外，大部分還停留在8英寸上。對(duì)于12英寸生產(chǎn)線(xiàn)，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商需要虛心求學(xué)，加強(qiáng)研發(fā)。而對(duì)于8英寸生產(chǎn)線(xiàn)，中國(guó)企業(yè)已經(jīng)準(zhǔn)備多年，產(chǎn)能擴(kuò)充迅速，企業(yè)需要在扎實(shí)領(lǐng)地的基礎(chǔ)上，再上一層樓。

“兩手一起抓”將成為未來(lái)發(fā)展的重要節(jié)奏之一。中國(guó)芯片制造業(yè)要以代工模式為主，同時(shí)探索發(fā)展IDM模式，它有助于提升國(guó)產(chǎn)IC的全球競(jìng)爭(zhēng)力。而發(fā)展IDM模式中，需要12英寸及8英寸生產(chǎn)線(xiàn)兩手一起抓。其中，對(duì)于12英寸制程，首先要解決“0”到“1”的突破，然后根據(jù)市場(chǎng)需求及技術(shù)能力，逐步擴(kuò)充產(chǎn)能。而對(duì)于8英寸成熟制程，在代工方面己經(jīng)具備扎實(shí)基礎(chǔ)，與國(guó)際水平差距不大。但是，模擬、射頻、電力電子等方面，與國(guó)際上先進(jìn)廠(chǎng)商之間的差距很大，需要時(shí)間的積累，切忌盲目興建生產(chǎn)線(xiàn)及擴(kuò)充產(chǎn)能。

國(guó)內(nèi)的8英寸與12英寸生產(chǎn)線(xiàn)需要兩類(lèi)制程齊頭并進(jìn)，但是更多可能應(yīng)聚集于8英寸上。據(jù)分析機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，2017年全球晶園產(chǎn)能為17.9百萬(wàn)片/月，其中8英寸產(chǎn)能約為5.2百萬(wàn)片/月。在2018年，代工大廠(chǎng)臺(tái)積電同樣選擇新建8英寸生產(chǎn)線(xiàn)，布局其未來(lái)8芵寸代工在全球的壟斷地位。

中國(guó)企業(yè)加強(qiáng)發(fā)展8英寸生產(chǎn)線(xiàn)存有多重考量。第一，從現(xiàn)實(shí)出發(fā)，在先進(jìn)工藝制程方面，如14nm及以下，存在明顯的差距，主要是產(chǎn)能的爬坡時(shí)間用時(shí)長(zhǎng)，所以首先要解決的問(wèn)題是具備能力。

另外，目前勢(shì)頭正勁的5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新市場(chǎng)，并非都需要最先進(jìn)的工藝制程。目前市場(chǎng)最流行的趨勢(shì)是釆用異質(zhì)集成，暫不需要最先進(jìn)的工藝，還可減少大量投資資金。它把多個(gè)芯片用封裝方法集成為一體的SiP。此外，存儲(chǔ)計(jì)算、邊緣計(jì)算等新形式的興起，需要大量的8英寸產(chǎn)品，例如MEMS傳感器等。在這些新興市場(chǎng)崛起時(shí)，全球廠(chǎng)商都處于同一起跑線(xiàn)，對(duì)我國(guó)起步相對(duì)公平。

第二，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在8英寸制程上布局多年，相對(duì)比較成熟，有一定的經(jīng)驗(yàn)積累。在面對(duì)中國(guó)巨大的市場(chǎng)需求時(shí)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距較小。

第三，發(fā)展8英寸制程，可以幫助我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)推動(dòng)設(shè)備及材料的聯(lián)動(dòng)。目前國(guó)際設(shè)備大廠(chǎng)早已停產(chǎn)8英寸設(shè)備，根據(jù)VLSI research 2018年公布的數(shù)據(jù)，設(shè)備行業(yè)在12英寸平臺(tái)開(kāi)發(fā)上投入了116億美元，幾乎是開(kāi)發(fā)8英寸平臺(tái)的9倍，市場(chǎng)上出現(xiàn)了8英寸二手設(shè)備一機(jī)難求的狀況。這對(duì)我國(guó)設(shè)備廠(chǎng)是個(gè)機(jī)遇，國(guó)內(nèi)發(fā)展8英寸制程，可以幫助設(shè)備業(yè)和材料業(yè)向前發(fā)展。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，只有在設(shè)備、材料產(chǎn)業(yè)鏈上有所突破，才能真正地滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)現(xiàn)有的需求。

第四，從資本投入看，發(fā)展8英寸生產(chǎn)線(xiàn)可以幫助我國(guó)企業(yè)減緩資金壓力。集成電路產(chǎn)業(yè)是著名的“燒錢(qián)機(jī)器”，國(guó)內(nèi)企業(yè)無(wú)一不面對(duì)著巨大的資本壓力。在設(shè)備、材料等研發(fā)耗資巨大的前提下，生產(chǎn)線(xiàn)投資較少的8英寸，更適合目前狀態(tài)的國(guó)內(nèi)企業(yè)發(fā)展。

但是我國(guó)發(fā)展8英寸生產(chǎn)線(xiàn)依舊面對(duì)著一些挑戰(zhàn)。例如，如何在8英寸IDM中加強(qiáng)差異化發(fā)展。國(guó)際大廠(chǎng)，如TI、NXP、Infineon、ST、Micron、瑞薩、Sony、三菱、富士通、東芝等均是幾十年身經(jīng)百戰(zhàn)的老玩家，而中國(guó)的IDM模式尚在探索之中，缺乏經(jīng)驗(yàn)積累，需要時(shí)間按部就班的發(fā)展。所以，發(fā)展中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不能心急，需要循序漸進(jìn)。