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回顧中國貢獻全球90%的晶圓代工增長,臺積電成為贏家

lC49_半導體 ? 來源:djl ? 2019-08-30 09:19 ? 次閱讀
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據(jù)IC Insights的最新數(shù)據(jù)預(yù)測,2018年,中國的晶圓代工市場預(yù)計將增長51%,而全球的純晶圓代工市場將增加42億美元,其中90%的增長是由中國市場承包。同比去年,中國的純晶圓代工銷售額增長了26%,達到75億美元,幾乎是整個純晶圓代工市場增長9%的三倍。按照他們的說法,這是與中國芯片公司快速崛起有關(guān)。

回顧中國貢獻全球90%的晶圓代工增長,臺積電成為贏家

不同地區(qū)的純晶圓代工廠營收

誠然,中國芯片企業(yè)數(shù)量在過去幾年獲得了爆發(fā)性的增長。

中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍教授在2016年的ICCAD上表示,中國芯片設(shè)計公司的數(shù)量從2015年的736家,暴增至2017年的1362家。到2017年,這個數(shù)據(jù)上升到了1380。雖然沒有上一年這樣迅猛的增長,但這個數(shù)據(jù)和前幾年相比,也是異常驚人。

國內(nèi)之所以能在短短的兩年內(nèi)誕生如此多的芯片設(shè)計公司,按照魏少軍教授的說法,這既存在偶然性,也存在必然性。一方面,因為《國家加成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的頒布,各地出臺了不少的鼓勵政策,引發(fā)了設(shè)計企業(yè)的創(chuàng)業(yè)熱潮;另一方面,我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,吸引了國外留學華人的返鄉(xiāng)創(chuàng)業(yè)潮;另外,國內(nèi)企業(yè)開設(shè)分支機構(gòu)、部分設(shè)計企業(yè)的并購重組后,核心企業(yè)的再創(chuàng)業(yè),造就了中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀。正是在這些企業(yè)的聯(lián)合推動下,推動了全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

但從IC insights的報告中我們看到,臺積電才是中國芯片崛起的最大受益者。

臺積電成為中國芯崛起的最大受益者

IC insights表示,所有的晶圓代工廠將在中國實現(xiàn)兩位數(shù)的銷售增長。但預(yù)計迄今為止,增幅最大的純晶圓代工廠將會是臺積電。他們的數(shù)據(jù)顯預(yù)測,臺積電對中國大陸的銷售預(yù)計在2018年將會再增加79%到67億美元。換句話說,臺積電將成為中國晶圓代工市場增長的最大受益者。他們在中國晶圓代工市場的份額將從2016年的9%,上升到2018年的19%。

回顧中國貢獻全球90%的晶圓代工增長,臺積電成為贏家

臺積電在中國晶圓代工市場的份額

按照ICinsights的說法,臺積電在中國大陸銷售的劇增,很大程度上依賴于當?shù)卦诩用茇泿?a target="_blank">ASIC芯片方面上的大幅增長。他們指出,全球大部分的加密貨幣ASIC芯片的公司都設(shè)立在中國大陸。因為這些對性能要求較高的芯片對先進工藝的追求,如在最近相繼宣布進入7nm AISIC芯片的嘉楠耘智和比特大陸,就是其中的代表。因為過去兩年來礦機需求的火熱,這就順理成章推動全球最大、工藝最先進的臺積電在中國大陸份額的爆發(fā)性增長。

另一方面,華為芯片的崛起,也推動了臺積電業(yè)績的成長。

由于在手機方面的發(fā)力和杰出表現(xiàn),華為麒麟芯片在最近幾年迅速崛起,成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的一道靚麗的風景線。由于智能手機產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求,要打造跟上世界水平的芯片,華為就必須緊跟高通、蘋果和三星,打造最先進制程的芯片。在九月,他們也推出了新一代的7nm芯片Kirin 980,并將搭載在10月中發(fā)布的華為Mate 20手機上。按照他們的一貫的市場表現(xiàn),這也勢必將給臺積電帶來更好的業(yè)績表現(xiàn)。

回顧中國貢獻全球90%的晶圓代工增長,臺積電成為贏家

臺積電二季度營收分布(按制程劃分)

從臺積電二季度的財報中,我們可以看到,28納米占了公司總營收的23%,16/20nm占了公司總營收的25%,10納米占比為13%,對于目前公司最先進制技術(shù)已達7納米制成工藝數(shù)據(jù)未有公布。但按照他們的說法,公司7納米技術(shù)相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)批量生產(chǎn),占比不足第二季度晶圓總收入的1%。 預(yù)計第三季度晶圓收入將超過10%,且今年第四季度將帶來20%以上的收入。

加上近來聯(lián)電宣布推出先進制程爭奪,格芯宣布放棄7nm研發(fā),聚焦在目前的工藝深耕,臺積電作為業(yè)界僅有的兩個7nm晶圓代工廠(另一個是三星),將會在未來的HPC市場和移動芯片市場繼續(xù)大掙特掙,而他們在中國的業(yè)績表現(xiàn),也不會太差。

物聯(lián)網(wǎng)時代的中國晶圓廠機會幾何?

雖然在上文我們強調(diào)了先進制程是推動臺積電在中國業(yè)績快速增長的主要原因。但我們也應(yīng)該看到,臺積電在28nm、16/20nm和10nm上面的表現(xiàn),也是他們能夠獲得如此優(yōu)越表現(xiàn)的另一個關(guān)鍵因素。

正如大家所知道的,從130nm以后,臺積電依賴于自己在技術(shù)路線上面的選擇和研發(fā)投入上面的投入,他們開始一步步拉開與競爭對手的距離,并奠定了其在技術(shù)方面的領(lǐng)先優(yōu)勢。乘著智能手機在過去十年的高速發(fā)展,臺積電也成長為獨步天下的一個巨無霸。他們在先進工藝方面遙遙領(lǐng)先于競爭對手。

回顧中國貢獻全球90%的晶圓代工增長,臺積電成為贏家

臺積電過去十年的股價走勢

依賴于先發(fā)優(yōu)勢和最新技術(shù)的高利潤率引起的虹吸效應(yīng),臺積電在晶圓代工產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先優(yōu)勢漸顯。這就使得他們在新技術(shù)、次新技術(shù)等一系列技術(shù)上面,有用非常成熟的平臺和經(jīng)驗,甚至在成本上面也有巨大的優(yōu)勢。這就使得很多競爭者無論在新技術(shù)還是過去幾代技術(shù)上與臺積電競爭,都處于劣勢。這就使得臺積電能夠牢牢把持住這些節(jié)點的市場。

以28nm為例,這個他們在2011年推出的工藝,發(fā)展到現(xiàn)在,不但擁有了豐富和完善的IP庫,在設(shè)備折舊方面也都已經(jīng)完成,這就使得他們的相關(guān)產(chǎn)線在參與代工中,能夠獲得很大的成本優(yōu)勢,這就讓他們在于其他對手競爭中處于不敗之地。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)顯示,臺積電2017年在全球28nm制程產(chǎn)值占比接近7成,無論是產(chǎn)能或制造成本,臺積電的優(yōu)勢無庸置疑。在未來的物聯(lián)網(wǎng)市場,極具成本優(yōu)勢的28nm將會成為廠商爭奪的甜蜜節(jié)點。但對于中國晶圓代工廠來說,這里面的競爭卻更加嚴峻。

回顧中國貢獻全球90%的晶圓代工增長,臺積電成為贏家

2017年全球28nm制程產(chǎn)值占比

大陸最先進的晶圓代工中芯國際的聯(lián)席CEO梁孟松在公司早前的二季度財報中表示,除了28納米PolySiON和HKC,中芯國際28納米HKC+技術(shù)開發(fā)也已完成。28納米HKC持續(xù)上量,良率達到業(yè)界水準。鑒于28納米HKC+技術(shù)開發(fā)完成,中芯國際將于今年年底進行試生產(chǎn)。因為HKC工藝一直是被市場所青睞的工藝,因此這個消息的出現(xiàn),對國內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)來說,是一個巨大的鼓舞。但是考慮到價格和技術(shù)成熟度等各個方面,這又讓我們對中芯國際的28nm HKC有所擔憂。換句話說,他們?nèi)绾尾拍茉诩磳⒌絹淼奈锫?lián)網(wǎng)市場與臺積電甚至聯(lián)電競爭。何況還有一個最近將重心放在物聯(lián)網(wǎng)低功耗的22nm FDX市場的格芯,中芯國際面對的挑戰(zhàn)重重。

另外,對于國內(nèi)如華虹、華力微等最近在集成電路好年景獲得巨大收益的本土廠商來說,現(xiàn)在半導體市場的下行、市場需求松動給這些廠商也帶來了風險。加上臺積電、聯(lián)電和格芯等外來的和尚在大陸念經(jīng),在本土搶占國內(nèi)晶圓廠的市場。對于中國大陸晶圓代工廠來說前途未卜,但不得不繼續(xù)努力。

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