SiRF Technology Holdings，Inc宣布推出基于該公司SiRFstarIII架構(gòu)的GSC3f和GSC3系列集成低功耗GPS產(chǎn)品。這些設(shè)備專為輔助全球定位系統(tǒng)（A-GPS）接收器而設(shè)計，在單個7 mm x 10 mm封裝中集成了完整的A-GPS數(shù)字基帶處理器，RF前端和4兆位閃存。

這些芯片旨在為手機，PDA，數(shù)碼相機和其他便攜式和無線設(shè)備的設(shè)計人員提供可直接使用的A-GPS解決方案，以更簡單，更小的方式提供實時定位和導(dǎo)航功能延長電池壽命的設(shè)計。

能夠跟蹤20多顆衛(wèi)星，設(shè)備實現(xiàn)一秒鐘的首次定位時間（TTFF）從室外GSM環(huán)境開始，采集低至-159 dBm的信號，使實時導(dǎo)航在城市峽谷和茂密樹葉等具有挑戰(zhàn)性的環(huán)境中實用。與傳統(tǒng)GPS架構(gòu)的冗長順序搜索過程不同，GSC3f和GSC3（沒有內(nèi)部閃存）產(chǎn)品相當(dāng)于超過200，000個相關(guān)器（與傳統(tǒng)方法中的幾百到幾百到幾千個相關(guān)器相比） 。

GSC3f和GSC3采用140引腳BGA封裝.GSC3f和GSC3的數(shù)字部分包括一個GPS信號處理器，可處理所有時間關(guān)鍵和低延遲的采集，跟蹤和自動重新獲取任務(wù)，以及設(shè)計用于運行OEM用戶應(yīng)用程序的50 MHz ARM7TDMI處理器。

GSC3f集成了4兆位閃存，無需外部閃存組件。支持多個參考頻率， GSC3f和GSC3的RF部分旨在將以前在電路板上的許多元件引入硅片，同時將RF電流消耗保持在13 mA。