PCB設計是電子產(chǎn)品設計中非常重要的一個環(huán)節(jié)，它是電子產(chǎn)品的重要載體。而一款好的PCB，不僅外觀要好看，而且更需要滿足性價比高、電氣性能好、穩(wěn)定可靠性高、易生產(chǎn)維修、易過認證這些要求。有技術大佬認為，作為一名優(yōu)秀的PCB工程師，應該具備以下知識架構：

1、至少熟悉一種行業(yè)主流EDA工具

PCB設計軟件有很多，目前市場上主要使用的包括以下四種：Cadence Allegro、Mentor

EE、Mentor Pads、Altium Designer、Protel 等，其中以 Cadence Allegro 市場占有率最高。

Allegro的優(yōu)點有很多，如軟件操作界面友好，響應速度塊，操作效率高，二次開發(fā)功能豐富，規(guī)則管理器功能完善，高速設計專屬功能強悍等等。其對大型項目支持較好，不會因為設計規(guī)模加大而大幅度降低響應速度，用Allegro做幾萬Pin的設計項目基本不會有太大壓力，所以對于通訊行業(yè)，商用服務器，以及工控、軍工領域來說是很適用的。

2、熟悉器件、讀懂電路原理圖、認知關鍵信號

常用電子元器件：電阻器、電容器、電感器、變壓器、二極管、三極管、場效應管、光耦（OC）、傳感器、晶振、繼電器、蜂鳴器、整流橋堆、濾波器、開關、保險絲等。

關鍵信號包括：電源、摸擬信號、高速信號、時鐘信號、差分信號、同步信號等。

3、熟悉幾種常用板材、線路板廠的制程與工藝

常用板材：紙板、半玻纖板、FR-4玻纖板、鋁基板等。

4、熟悉貼片插件裝配制程與工藝

主要了解表面貼裝技術（SMT）、穿孔插裝技術（THT）等。

5、熟悉焊接測試

可焊性測試一般是用于對元器件、印制電路板、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一個定性和定量的評估。在電子產(chǎn)品的裝配焊接工藝中，焊接質量直接影響整機的質量。因此，為了提高焊接質量，除了嚴格控制工藝參數(shù)外，還需要對印制電路板和電子元器件進行科學的可焊性測試。

6、對SI/PI知識有一定理解認知

隨著集成電路輸出開關速度提高以及PCB板密度增加，信號完整性（SI）已經(jīng)成為高速數(shù)字PCB設計必須關心的問題之一。元器件和PCB板的參數(shù)、元器件在PCB板上的布局、高速信號的布線等因素，都會引起信號完整性問題，導致系統(tǒng)工作不穩(wěn)定，甚至完全不工作。如何在PCB板的設計過程中充分考慮到信號完整性的因素，并采取有效的控制措施，已經(jīng)成為當今PCB設計業(yè)界中的一個熱門課題。

在電子系統(tǒng)高功耗、高密度、高速、大電流和低電壓的發(fā)展趨勢下，高速PCB設計領域中的電源完整性（PI）問題也變得日趨嚴重。

作為一名優(yōu)秀的PCB設計工程師，當然需要對SI/PI知識有一定理解認知，才能夠用以指導優(yōu)化PCB設計、改善電源通道設計，優(yōu)化去耦電容設計等。

7、對所設計產(chǎn)品PCB的EMC/EMI知識有深刻認識

眾所周知，PCB的設計要綜合考慮功能實現(xiàn)、成本、生產(chǎn)工藝、 EMC、美觀等多種因素。

隨著電子設備的電子信號和處理器的頻率不斷提升，電子系統(tǒng)已是一個包含多種元器件和許多分系統(tǒng)的復雜設備。高密和高速會令系統(tǒng)的輻射加重，而低壓和高靈敏度 會使系統(tǒng)的抗擾度降低。因此，電磁干擾（EMI）實在是威脅著電子設備的安全性、可靠性和穩(wěn)定性。我們在設計電子產(chǎn)品時，PCB板的設計對解決EMI問題至關重要。

責任編輯：ct