1、導(dǎo)致貼片漏件的主要因素

1.1、元器件供料架（feeder）送料不到位。

1.2、元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確。

1.3、設(shè)備的真空氣路故障，發(fā)生堵塞。

1.4、電路板進(jìn)貨不良，產(chǎn)生變形。

1.5、電路板的焊盤上沒(méi)有焊錫膏或焊錫膏過(guò)少。

1.6、元器件質(zhì)量問(wèn)題，同一品種的厚度不一致。

1.7、貼片機(jī)調(diào)用程序有錯(cuò)漏，或者編程時(shí)對(duì)元器件厚度參數(shù)的選擇有誤。

1.8、人為因素不慎碰掉。

2、導(dǎo)致SMC電阻器貼片時(shí)翻件、側(cè)件的主要因素

2.1、元器件供料架（feeder）送料異常。

2.2、貼裝頭的吸嘴高度不對(duì)。

2.3、貼裝頭抓料的高度不對(duì)。

2.4、元件編帶的裝料孔尺寸過(guò)大，元件因振動(dòng)翻轉(zhuǎn)。

2.5散料放入編帶時(shí)的方向弄反。

3、導(dǎo)致元器件貼片偏位的主要因素

3.1、貼片機(jī)編程時(shí)，元器件的X-Y軸坐標(biāo)不正確。

3.2、貼片吸嘴原因，使吸料不穩(wěn)。

4、導(dǎo)致元器件貼片時(shí)損壞的主要因素

4.1、定位頂針過(guò)高，使電路板的位置過(guò)高，元器件在貼裝時(shí)被擠壓。

4.2、貼片機(jī)編程時(shí)，元器件的Z軸坐標(biāo)不正確。

4.3、貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死。

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