近年來(lái)，隨著PCB線(xiàn)路板在LED照明行業(yè)中的普及，加上LED顯示屏市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，PCB線(xiàn)路板的市場(chǎng)也在催生下行程一片利好的趨勢(shì)。

然而在市場(chǎng)火熱的同時(shí)，眾多PCB打樣廠(chǎng)家紛紛掛出了漲價(jià)的招牌，提出線(xiàn)路板價(jià)格上漲5%到20%不等。

可能很多小伙伴會(huì)說(shuō)，是因?yàn)榫€(xiàn)路板上游鋁基板和銅箔價(jià)格的大幅上。那么是否還有其他的原因會(huì)造成CB線(xiàn)路板價(jià)格上漲呢？

影響因素1：線(xiàn)路板的布線(xiàn)

很多小伙伴對(duì)自己的產(chǎn)品中布線(xiàn)需求不是特備能夠拿捏準(zhǔn)當(dāng)，線(xiàn)密線(xiàn)細(xì)都會(huì)直接影響到線(xiàn)路板的最終報(bào)價(jià)，所以按照自己的使用需求，設(shè)計(jì)布線(xiàn)格局。

影響因素2：BGA封裝

BGA封裝是球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類(lèi)似于格子的圖案，由此命名為BGA。目前主板控制芯片組多采用此類(lèi)封裝技術(shù)，材料多為陶瓷。因?yàn)榧夹g(shù)較為先進(jìn)，所以?xún)r(jià)格相對(duì)較高，有些PCB打樣工廠(chǎng)是按照個(gè)數(shù)進(jìn)行計(jì)費(fèi)。

影響因素3：生產(chǎn)工藝和標(biāo)準(zhǔn)的不同

就從表面處理工藝來(lái)說(shuō)，我們常見(jiàn)的有：噴鉛錫（熱風(fēng)整平）、OSP（環(huán)保板）、噴純錫、化錫、化銀、化金等等，當(dāng)然表面工藝不同，線(xiàn)路板價(jià)格也會(huì)不同；

而各個(gè)廠(chǎng)家的工藝標(biāo)準(zhǔn)也有選擇：IPC2、IPC3、企標(biāo)、軍標(biāo)等等，當(dāng)然標(biāo)準(zhǔn)越高，線(xiàn)路板價(jià)格也會(huì)越高。

影響因素4：成本計(jì)算

除去文章開(kāi)頭的鋁基板和銅箔之外，一張PCB線(xiàn)路板的出貨都需要經(jīng)過(guò)開(kāi)料、壓板、成 形，一直到 FQC、包裝等一系列的流程，每一個(gè)工序投入的材料費(fèi)用、人工費(fèi)用、制造費(fèi)用等進(jìn)行分步核算，再依據(jù)訂單產(chǎn)品編號(hào)分批累計(jì)成本。所以選擇大規(guī)模的公司在生產(chǎn)成本上的價(jià)格往往會(huì)比小工廠(chǎng)的優(yōu)惠，量大價(jià)優(yōu)始終是不變的。

結(jié)合以上4種因素，不難發(fā)現(xiàn)影響PCB計(jì)價(jià)的最大原因。相信PCB線(xiàn)路板的采購(gòu)員也會(huì)更有方向的去選擇更合適自己的PCB線(xiàn)路板。