5G發(fā)展新趨勢

5G正以超乎想象的速度到來，全球領(lǐng)先運營商正加速5G商用部署。5G產(chǎn)業(yè)在標準、產(chǎn)品、終端、安全、商業(yè)等各領(lǐng)域已經(jīng)準備就緒。

5G給PCB帶來的機遇

5G通信將催生大規(guī)模微波基站建設，其數(shù)量至少在4G的十倍以上，通信設備PCB將會有巨大前景

同時，在其他諸多領(lǐng)域如云計算、車聯(lián)網(wǎng)等諸多方面的硬件設備，PCB也會有十分廣闊的市場

5G通信硬件與PCB聯(lián)系

5G通信硬件組成部分與PCB之間密切聯(lián)系，下表即為主要通信設備與PCB板技術(shù)

對PCB材料和工藝的挑戰(zhàn)

5GPCB 的蛋糕分享將由“工藝+材料”決定。因為5G的高性能要求對材料和工藝上有著更高的要求，高頻高速材料會成為首選，同時對PCB加工工藝有著更嚴苛的要求。

材料工藝

高頻高速材料是5G PCB的基礎(chǔ)，因為設計上的特點（散熱、介電常數(shù)等）決定了其不可被替代的地位。

加工工藝

高頻高速材料的采用，會對PCB工藝的層數(shù)、線路、鉆孔，電鍍壓合等多個工藝提出更加高難度的加工要求。

安普特等離子技術(shù)助力PCB制造

在PCB制造過程中，等離子技術(shù)有著相對傳統(tǒng)化學藥水有著無可比擬的技術(shù)優(yōu)勢，正在逐漸被越來越多工廠采用。在未來5G的PCB制造中等離子技術(shù)將會有更加廣泛的應用，成為不可或缺的重要組成部分。

什么是等離子

等離子體，即部分電離后的“氣體”，是物質(zhì)的第四態(tài)。

高能態(tài)——物理轟擊和化學反應

電中性——正負粒子數(shù)量相等，導電

主要利用離子的物理轟擊和自由基的化學反應機理實現(xiàn)工藝生產(chǎn)。

5G條件下PCB制造中等離子的應用

除膠渣回蝕/凹蝕特氟龍活化：提高親水性,確?？捉饘倩既コD射孔去除精細線路間殘留干膜(顯影后殘留)表面改性 – 提高表面張力，增強附著力層壓前處理PI 粗化，補強前處理防焊前處理絲印字符前處理

高頻高速材料加工

未來5G PCB在加工過程中將普遍采用高頻高速材料，在加工工藝上有著比傳統(tǒng)PCB更高的要求。由于材料特性和工藝要求，對孔的處理尤其重要。

設備能力

處理孔能力

PTEF板料因其優(yōu)異性能將會大規(guī)模用于5G PCB制造。但是板料自身的特點使得使用等離子進行孔內(nèi)除膠渣、孔壁活化以及減少ICD成為必經(jīng)選擇。

在等離子體處理前，PTFE板料測試片表面粗糙度不夠，使用達因值≥48達因筆在測試片表面的劃線聚集在一起形成珠點狀，無法鋪展開來。經(jīng)過等離子體處理后，測試片表面能形成一定的粗糙度，劃線分布平均且不起任何珠點，親水性滿足要求。

可靠性評價

結(jié)論：等離子處理后，通盲孔鍍層無分層等異常，結(jié)合力滿足要求

上述驗證結(jié)果均為使用安普特V30系列設備實測得出，目前安普特客戶已經(jīng)開始生產(chǎn)5G產(chǎn)品，并且可以預見的是這些客戶將會成為未來5G PCB市場的領(lǐng)跑者。

安普特等離子技術(shù)助力PCB制造

等離子已經(jīng)成為5G PCB制造不可或缺的選擇

安普特等離子設備已經(jīng)積累了在5G PCB制造中大量實際應用經(jīng)驗

安普特致力于成為您值得信賴的等離子綜合方案提供商

安普特科技位于美麗的廣東珠海，成立于2016年,由超過10年等離子行業(yè)的資深設計、應用和、銷售及服務專業(yè)團隊組成。

安普特等離子已經(jīng)涵蓋真空類：垂直式（V30系類）、水平式（H17/還0）、卷對卷（RTR500）；非真空類：常壓RTR等離子（APR300/600）

V30系列

觸屏式專利控制系統(tǒng)

基于Windows平臺開發(fā)，開放平臺，支持軟件遠程數(shù)據(jù)監(jiān)控等功能拓展

Power-Power專利溫控電極

專利設計保證溫度均勻性；通過交叉控制封閉冷卻水通過電極

整機高集成設計

易拆式蓋板；真空泵組于設備底部，節(jié)約空間，檢修方便

優(yōu)異的工藝氣體進出設計

工藝氣體頂部獨立進入、底部均勻排出、經(jīng)過驗證的專利流體力學設計，保證均勻性

RTR系列

整機集成化設計

整機設計緊湊、美觀，同類產(chǎn)品占地面積最小。

集成式真空泵組設計

Hanbell 真空泵組，噪音小，抽真空時間短；泵組集成于設備內(nèi)部，外形美觀大方。

獨特的內(nèi)部設計

增強型等離子腔體設計；均衡有效的工藝氣體分配設計；滾輪雙臂支撐結(jié)構(gòu)。

收/放卷平臺

支持3‘/6’卷筒；兼容48-500mm寬幅卷料；裝料高度符合人體工程學；收放卷同側(cè)，結(jié)構(gòu)緊湊；內(nèi)置式接駁平；無料偵測停機。