全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE) 新推出的ELCON Micro線(xiàn)到板電源解決方案升級(jí)系統(tǒng)載流能力,該解決方案采用3.0mm的標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)封裝,各引腳提供的電流高達(dá)12.5A。利用標(biāo)準(zhǔn)封裝,可輕松升級(jí)到現(xiàn)有的設(shè)計(jì),并使現(xiàn)有接頭和電纜插頭封裝能夠兼容其他供應(yīng)商的產(chǎn)品。定制的電纜組件完善了大電流產(chǎn)品組合,并可提供設(shè)計(jì)靈活性。
TE的ELCON MICRO線(xiàn)到板是采用常用的 3.0mm(端子間距)工業(yè)封裝,每個(gè)引腳的電流密度高達(dá) 12.5A,將不同線(xiàn)規(guī)與2到24針配置進(jìn)行多種組合,支持不同電流。常用的工業(yè)封裝可輕松升級(jí)已有設(shè)計(jì),PCB封裝與其他供應(yīng)商兼容,更便于客戶(hù)進(jìn)行裝配。該組合產(chǎn)品的最高工作溫度可達(dá)到105°C,并采用無(wú)鹵素材料,因此能夠在嚴(yán)苛環(huán)境中確保性能的可靠性。新型電纜插頭和自定義電纜組件可提高設(shè)計(jì)靈活性。
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