8 月 23 日，華為正式發(fā)布了一款正式商用的 AI 芯片昇騰 910（Ascend 910）。

華為昇騰 910 是 Ascend-Max 系列的產(chǎn)品，華為在 2018 年 10 月 已經(jīng)對外公開了芯片的技術(shù)規(guī)格。

昇騰 910 采用了 7nm+ EUV 工藝，并用上了 Da Vinic 達(dá)芬奇架構(gòu)。華為官方在發(fā)布時提到，昇騰 910 的運(yùn)算能力相當(dāng)于 50 個當(dāng)前最前的 CPU，它的訓(xùn)練速度也是比目前最強(qiáng)的 AI 芯片還要強(qiáng) 50%-100%。

根據(jù)華為官方公布的測試數(shù)據(jù)，昇騰 910 已經(jīng)達(dá)到了設(shè)計(jì)規(guī)格預(yù)期。昇騰 910 的 FP16 算力達(dá)到 256 Tera-FLOPS，INT8 算力達(dá)到 512 Tera-OPS。重要的是，昇騰 910 達(dá)到規(guī)格算力所需功耗僅 310W，明顯低于設(shè)計(jì)規(guī)格的 350W。

對此，華為輪值董事長徐直軍在發(fā)布會時表示：

昇騰 910 總體技術(shù)表現(xiàn)超出預(yù)期，已經(jīng)把昇騰 910 用于實(shí)際 AI 訓(xùn)練任務(wù)。比如，在典型的 ResNet50 網(wǎng)絡(luò)的訓(xùn)練中，昇騰 910 與 MindSpore 配合，與現(xiàn)有主流訓(xùn)練單卡配合 TensorFlow 相比，顯示出接近 2 倍的性能提升。

在會后的采訪中，徐直軍也表示昇騰 910 只是 Ascend-Max 系列的產(chǎn)品，Ascend 系列 AI 芯片還有 Mini、Lite、Tiny 和 Nano 這四個系列。

在未來，Ascend Nano 系列的 AI 芯片將會投入到智能穿戴中，而 Tiny 系列的 AI 芯片則會和麒麟 990 處理芯片結(jié)合，未來會整合到智能產(chǎn)品和一些智能家具產(chǎn)品中。

除了昇騰 910，華為今天還發(fā)布了全場景 AI 計(jì)算框架 MindSpore。

MindSpore 最大的特點(diǎn)就是能實(shí)現(xiàn)全場景支持，它能夠針對不同的運(yùn)行環(huán)境，進(jìn)行適應(yīng)全場景獨(dú)立部署。MindSpore 框架通過協(xié)同經(jīng)過處理后的、不帶有隱私信息的梯度、模型信息，實(shí)現(xiàn)更有隱私保護(hù)。

MindSpore 還能將模型保護(hù)整合到 AI 框架里面，提升模型的安全性和可靠性。在原生適應(yīng)每個場景包括端，邊緣和云，并能夠按需協(xié)同的基礎(chǔ)上，通過實(shí)現(xiàn) AI 算法即代碼，顯著減少模型開發(fā)時間。

另外，MindSpore 能降低 20% 的核心代碼量，整體效率也能夠提升 50%。

對于 AI 算法框架，華為早在全連接大會 2018 上提出，AI 框架需要實(shí)現(xiàn)開發(fā)態(tài)友好、運(yùn)行高效、降低開發(fā)門檻、在多場景下保障用戶隱私，同時也要要能適應(yīng)包括端、邊緣和云等每一個場景。而從現(xiàn)在發(fā)布的結(jié)果中看到，MindSpore 達(dá)到了華為的預(yù)期目標(biāo)。

另外， MindSpore 除了能夠兼容 Ascend 昇騰系列 AI 芯片，還能夠同時支持 GPU、CPU 等其他處理器。而為了進(jìn)一步促進(jìn) AI 應(yīng)用，華為在會上宣布 MindSpore 將會在 2020 年第一季度開源。

還有，華為輪值董事長徐直軍還在會上預(yù)告，華為全連接大會 2019 將于 9 月 18 日在上舉行。屆時，華為還會發(fā)布其他跟 AI 相關(guān)的新品。

而在后續(xù)的訪問中，徐直軍表示昇騰 910 和昇騰 310 的升級款，昇騰 920 和昇騰 320 也將會在 2020 年發(fā)布。