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8月29日，國(guó)際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國(guó)際集成電路制造有限公司公布截至2019年6月30日止三個(gè)月的綜合經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。

財(cái)務(wù)摘要

* 截至2019年6月30日六個(gè)月的收入為1459.8百萬美元，相比截至2018年6月30日六個(gè)月的收入為1721.8百萬美元及不含技術(shù)授權(quán)收入影響的收入為1561.3百萬美元。

* 截至2019年6月30日六個(gè)月的毛利為273.2百萬美元，相比截至2018年6月30日六個(gè)月的毛利為438.0百萬美元及不含技術(shù)授權(quán)收入影響的毛利為277.6百萬美元。

* 不含技術(shù)授權(quán)收入影響的毛利率由截至2018年6月30日六個(gè)月的17.8%增加至截至2019年6月30日六個(gè)月的18.7%。

* 稅息折舊及攤銷前利潤(rùn)率由截至2018年6月30日六個(gè)月的37.0%增加至截至2019年6月30日止六個(gè)月的41.1%。

* 于2019年6月30日的凈債務(wù)權(quán)益比率仍處于低位，為4.8%。

關(guān)鍵財(cái)務(wù)指標(biāo)

分產(chǎn)品收入情況

截至2019年上半年，晶圓銷售收入137248萬美元，同比下降8.2%，晶圓銷售收入占總收入的94%。

分地區(qū)收入情況

來自中國(guó)內(nèi)地及香港收入占55.51%，北美洲收入占比29.68%、歐亞大陸收入占比14.81%。較去年同期，北美洲、中國(guó)內(nèi)地及香港的收入均有所下降，來自歐亞大陸收入上漲43.91%。

在建工程情況

于2019年6月30日，在建工程結(jié)余約為2753.2百萬美元，主要包括用于北京兩個(gè)300mm晶圓廠的機(jī)器及設(shè)備的546.5百萬美元；分別用于上海晶圓廠、深圳晶圓廠及天津晶圓廠設(shè)施建設(shè)、機(jī)器及設(shè)備的1315.6百萬美元、532.1百萬美元及125.1百萬美元；用于就進(jìn)行更多研發(fā)活動(dòng)而購(gòu)入機(jī)器及設(shè)備的119.0百萬美元。此外，114.9百萬美元與其他中芯國(guó)際附屬公司多項(xiàng)持續(xù)資本開支有關(guān)，預(yù)期該等項(xiàng)目將于2020年年末完成。

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