通過虛擬樣機(jī)模擬和分析提高醫(yī)療產(chǎn)品的可靠性
如果我們想制造醫(yī)療設(shè)備，可靠性至關(guān)重要。您需要確保您的產(chǎn)品符合法規(guī)、所有合規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，并且目的是使用最小的原型。虛擬樣機(jī)模擬和分析將幫助你在第一時間把事情做好。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
模擬
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
1447瀏覽量
85348 -
醫(yī)療
+關(guān)注
關(guān)注
8文章
1997瀏覽量
61526 -
虛擬
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
199瀏覽量
24267
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
什么是高可靠性？
越來越高。
高可靠性PCB可以發(fā)揮穩(wěn)健的載體作用，實(shí)現(xiàn)PCBA的長期、穩(wěn)定運(yùn)作，從而保證終端產(chǎn)品的安全性、穩(wěn)定性和使用壽命，企業(yè)進(jìn)而得以增強(qiáng)競爭力、提升信譽(yù)、擴(kuò)大市場份額、提高經(jīng)濟(jì)
發(fā)表于 01-29 14:49
芯片可靠性（RE）性能測試與失效機(jī)理分析
2025年9月，國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布了六項(xiàng)半導(dǎo)體可靠性測試國家標(biāo)準(zhǔn)，為中國芯片產(chǎn)業(yè)的質(zhì)量基石奠定了技術(shù)規(guī)范。在全球芯片競爭進(jìn)入白熱化的今天，可靠性已成為衡量半導(dǎo)體產(chǎn)品核心價值的關(guān)鍵指標(biāo)。01芯片
如何測試單片機(jī)MCU系統(tǒng)的可靠性
用什么方法來測試單片機(jī)系統(tǒng)的可靠性，當(dāng)一個單片機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)完成，對于不同的單片機(jī)系統(tǒng)產(chǎn)品會有不同的測試項(xiàng)目和方法，但是有一些是必須測試的。
下面分享我的一些經(jīng)驗(yàn)：
1、測試單片機(jī)軟件功能的完善
發(fā)表于 01-08 07:50
CDM試驗(yàn)對電子器件可靠性的影響
和使用過程中可能面臨的靜電放電風(fēng)險(xiǎn)，從而優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)，提高其在實(shí)際應(yīng)用中的穩(wěn)定性和可靠性。檢測服務(wù)涵蓋靜電放電（ESD）測試、可靠性測試、失效分析
半導(dǎo)體可靠性測試恒溫箱模擬嚴(yán)苛溫度環(huán)境加速驗(yàn)證進(jìn)程
，加速驗(yàn)證半導(dǎo)體可靠性測試恒溫箱具備強(qiáng)大的環(huán)境模擬能力，可準(zhǔn)確控制溫度、濕度等參數(shù)，模擬出高溫、低溫、高溫高濕、低溫低濕等復(fù)雜自然環(huán)境。通過這種模擬
可靠性設(shè)計(jì)的十個重點(diǎn)
專注于光電半導(dǎo)體芯片與器件可靠性領(lǐng)域的科研檢測機(jī)構(gòu)，能夠?qū)ED、激光器、功率器件等關(guān)鍵部件進(jìn)行嚴(yán)格的檢測，致力于為客戶提供高質(zhì)量的測試服務(wù)，為光電產(chǎn)品在各種高可靠性場景中的穩(wěn)定應(yīng)用提供堅(jiān)實(shí)的質(zhì)量
電子產(chǎn)品環(huán)境可靠性試驗(yàn)介紹
電子產(chǎn)品環(huán)境可靠性試驗(yàn)是指通過模擬各種環(huán)境條件（如高低溫、濕度、振動、沖擊、鹽霧等），對電子產(chǎn)品進(jìn)行測試，以驗(yàn)證其在儲存、運(yùn)輸、使用全過程中
如何提高電路板組件環(huán)境可靠性
電路板組件PCBA（Printed Circuit Board Assembly）的可靠性特別是多水汽、多粉塵、有化學(xué)污染物的室外工作環(huán)境的可靠性，直接決定了電子產(chǎn)品的品質(zhì)或應(yīng)用范圍。
半導(dǎo)體測試可靠性測試設(shè)備
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，可靠性測試設(shè)備如同產(chǎn)品質(zhì)量的 “守門員”，通過模擬各類嚴(yán)苛環(huán)境，對半導(dǎo)體器件的長期穩(wěn)定性和可靠性進(jìn)行評估，確保其在實(shí)際使用中
提供半導(dǎo)體工藝可靠性測試-WLR晶圓可靠性測試
隨著半導(dǎo)體工藝復(fù)雜度提升，可靠性要求與測試成本及時間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級可靠性（Wafer Level Reliability, WLR）技術(shù)通過直接在未封裝晶圓上施加加速應(yīng)力，實(shí)現(xiàn)快速
發(fā)表于 05-07 20:34
電機(jī)微機(jī)控制系統(tǒng)可靠性分析
長期可靠地工作,這一問題牽涉到許多有關(guān)系統(tǒng)抗干擾設(shè)計(jì)、故障自診斷、自恢復(fù)等有關(guān)可靠性的知識和技術(shù)。本文著重介紹與可靠性有關(guān)的一些概念和電機(jī)微機(jī)控制系統(tǒng)中常見放障的分析，并指出
發(fā)表于 04-29 16:14
IGBT的應(yīng)用可靠性與失效分析
包括器件固有可靠性和使用可靠性。固有可靠性問題包括安全工作區(qū)、閂鎖效應(yīng)、雪崩耐量、短路能力及功耗等，使用可靠性問題包括并聯(lián)均流、軟關(guān)斷、電磁干擾及散熱等。
電路可靠性設(shè)計(jì)與工程計(jì)算技能概述
電路可靠性設(shè)計(jì)與工程計(jì)算通過系統(tǒng)學(xué)習(xí)電路可靠性設(shè)計(jì)與工程計(jì)算，工程師不僅能提高電路的可靠性和穩(wěn)定性，還能優(yōu)化
高可靠性嵌入式主板設(shè)計(jì)
設(shè)計(jì)直接影響整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性和壽命。因此，設(shè)計(jì)高可靠性的嵌入式主板不僅是技術(shù)挑戰(zhàn)，也是提高產(chǎn)品競爭力的關(guān)鍵因素。本文將深入探討高可靠性嵌入式主板設(shè)計(jì)的各個方面，包括硬件選型
PCB失效分析技術(shù)：保障電子信息產(chǎn)品可靠性
問題。為了確保PCB的質(zhì)量和可靠性，失效分析技術(shù)顯得尤為重要。外觀檢查外觀檢查是失效分析的第一步，通過目測或借助簡單儀器（如立體顯微鏡、金相顯微鏡或放大鏡）對PC
工商網(wǎng)監(jiān)
評論