創(chuàng)新科技今天發(fā)布了全新的外置聲卡產(chǎn)品Sound Blaster X3，也是曾經(jīng)輝煌的Sound Blaster系列的最新成員。Sound Blaster X3采用高分辨率USB DAC，具有多聲道音頻播放功能，同時應(yīng)用了創(chuàng)新Sound Blaster數(shù)字處理技術(shù)和搶眼的Super X-Fi耳機(jī)增強(qiáng)技術(shù)，對于音頻發(fā)燒友來說是一個比較誘人的產(chǎn)品。

Sound Blaster X3中最關(guān)鍵的賣點(diǎn)可以說就是Super X-Fi耳機(jī)音頻增強(qiáng)技術(shù)了，這是Sound Blaster首次使用該技術(shù)，它可以重建耳機(jī)中環(huán)繞揚(yáng)聲器系統(tǒng)的音場，并將其個性化，以獲得自然的聆聽體驗(yàn)。這項技術(shù)在CES 2019上獲得15項最佳獎項。

Sound Blaster X3還搭載了高分辨率、7.1多通道USB DAC（數(shù)模轉(zhuǎn)換器），可提供輸出32位/ 192 KHz的回放，輸入則為24位/192kHz，并具有能夠驅(qū)動錄音室級耳機(jī)的耳機(jī)放大器，支持杜比數(shù)字實(shí)時編碼功能。此外，用戶還可以利用Sound Blaster的環(huán)繞虛擬化技術(shù)，根據(jù)自己的需求進(jìn)行完全定制，作為個性化的EQ預(yù)設(shè)來增強(qiáng)其音頻體驗(yàn)。

Sound Blaster X3還支持全新的音頻平衡功能，只需旋轉(zhuǎn)一下設(shè)備上的旋鈕即可在兩個音頻源之間切換音量。對于喜歡在看電影或玩游戲時聊天，或喜歡在游戲時聽歌的用戶來說很有用。

外觀方面，Sound Blaster X3的機(jī)身規(guī)格是129毫米x 129毫米x 40.6毫米，比較小巧，接口方面包括USB-C、前置、后置、中置、低音、耳機(jī)、麥克風(fēng)、線性輸入、光纖S/PDIF等等，可輕松連接PC、Mac、PS4、Xbox One、Switch等各種設(shè)備。