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蘋果會(huì)導(dǎo)致AMD芯片短缺嗎?

漁翁先生 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:Allen Yin 整合 ? 2019-10-10 10:58 ? 次閱讀
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iPhone更高的銷量可能使臺(tái)積電更難滿足AMD的7納米芯片訂單。

英特爾在自己的內(nèi)部代工廠生產(chǎn)自己的CPU,過(guò)去一年來(lái),由于其向更新的10納米芯片轉(zhuǎn)移,努力生產(chǎn)足夠的14納米芯片。芯片短缺使PC制造商感到沮喪,許多制造商轉(zhuǎn)向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD來(lái)滿足其CPU需求。

將CPU生產(chǎn)外包給GlobalFoundries和***半導(dǎo)體制造公司的AMD并沒(méi)有為14納米芯片的短缺而苦苦掙扎。因此,根據(jù)PassMark統(tǒng)計(jì),在2018年至2019年第四季度期間,AMD的市場(chǎng)份額從22.9%上升至30.3%,而英特爾的份額從77.1%下降至69.7%。

AMD第一代Ryzen CPU是14納米芯片。去年發(fā)布的第二代Ryzen是一種12納米芯片。今年早些時(shí)候推出的第三代Ryzen(Zen 2)將7納米核心與12納米和14納米合并。這些混合芯片可能使AMD領(lǐng)先于英特爾,后者預(yù)計(jì)在2021年之前不會(huì)發(fā)布其首款7納米芯片。

但是,最近的幾份報(bào)告表明,AMD實(shí)際上應(yīng)該比蘋果更擔(dān)心蘋果,因?yàn)樾驴頸Phone 11的芯片可能會(huì)導(dǎo)致7納米芯片短缺。讓我們看看蘋果如何給AMD帶來(lái)麻煩,以及它是否可以給英特爾一個(gè)追趕的機(jī)會(huì)。

蘋果如何導(dǎo)致AMD芯片短缺?

據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》報(bào)道,蘋果最近告訴其供應(yīng)商將其iPhone 11,iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max的產(chǎn)量提高10% 。三款手機(jī)均使用蘋果新的A13 Bionic芯片,這是臺(tái)積電生產(chǎn)的7納米芯片。

AMD Zen 2 CPU中的7納米內(nèi)核是由臺(tái)積電制造的。14和12納米由GlobalFoundries制造。上個(gè)月,DIGITIMES報(bào)告稱,臺(tái)積電將其7納米芯片的交貨時(shí)間從兩個(gè)月增加到六個(gè)月,增加了兩倍,并且臺(tái)積電建議客戶在2020年全年訂購(gòu),以免延誤。

這就是為什么《問(wèn)詢者》援引DIGITIMES的數(shù)據(jù)最近聲稱AMD在臺(tái)積電“爭(zhēng)奪產(chǎn)能” 的原因,這并不奇怪 。蘋果公司的最新要求可能會(huì)加劇這種痛苦,并給AMD和諸如NVIDIA 之類的臺(tái)積電其他頂級(jí)客戶帶來(lái)延遲。

除7納米CPU外,AMD的最新顯卡(與NVIDIA競(jìng)爭(zhēng))還由7納米GPU提供支持。這兩個(gè)業(yè)務(wù)部門是AMD計(jì)算和圖形部門的核心部分,該部門上個(gè)季度的銷售額占其銷售額的61%。

但是蘋果的iPhone并不是AMD唯一的問(wèn)題。GlobalFoundries和臺(tái)積電(TSMC)最近在美國(guó),德國(guó)和新加坡相互提起了多起訴訟,兩家代工廠都聲稱對(duì)方侵犯了他們的專利?,F(xiàn)在說(shuō)這些訴訟的結(jié)果還為時(shí)過(guò)早,但對(duì)于AMD Zen 2來(lái)說(shuō),這并不是一個(gè)好消息,Zen 2融合了GlobalFoundries和TSMC的組件。

這是英特爾的機(jī)會(huì)嗎?

英特爾尚未解決14納米的短缺問(wèn)題,但是最近它推出了10納米的Ice Lake CPU。這些僅針對(duì)筆記本電腦市場(chǎng)的CPU可以幫助英特爾最終從AMD手中奪回部分市場(chǎng)份額,并安撫沮喪的PC制造商。

但是,AMD的7納米Zen 2 CPU在各種行業(yè)基準(zhǔn)測(cè)試中仍然始終領(lǐng)先于英特爾最高端的14納米Coffee Lake芯片。英特爾聲稱其10納米CPU將在2020年下半年為數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)做好準(zhǔn)備,但尚未為臺(tái)式機(jī)市場(chǎng)提供任何明確的計(jì)劃。

這似乎是英特爾計(jì)劃在2020年試水,希望其新的10納米芯片給它針對(duì)AMD一些喘息的空間,并正式在2021年反擊與新7納米芯片的計(jì)劃并沒(méi)有激發(fā)出更大的信心,并表示AMD克服了臺(tái)積電的生產(chǎn)瓶頸以及與GlobalFoundries的法律沖突,仍然可以保持領(lǐng)先地位。

到目前為止,AMD尚未透露任何生產(chǎn)問(wèn)題,因此更高的iPhone訂單對(duì)臺(tái)積電及其主要客戶的影響仍是猜測(cè)。AMD可能會(huì)在生產(chǎn)問(wèn)題上苦苦掙扎,但它可能不會(huì)像英特爾今年那樣放任自流,它應(yīng)該繼續(xù)在臺(tái)式機(jī)和服務(wù)器市場(chǎng)上與更大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手抗衡。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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