6月27日，深圳市興森快捷電路科技股份有限公司（以下簡稱“興森科技”）發(fā)布公告稱，公司與廣州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會（以下簡稱“廣州經(jīng)管會”）簽署了《關(guān)于興森科技半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項目投資合作協(xié)議》（以下簡稱“投資合作協(xié)議”），并承諾在廣州市黃埔區(qū)、廣州開發(fā)區(qū)投資該項目，在該協(xié)議簽訂生效之日起三個月內(nèi)在廣州市黃埔區(qū)、廣州開發(fā)區(qū)內(nèi)設(shè)立具有獨立法人資格的項目公司，負(fù)責(zé)該項目的具體運作。

根據(jù)興森科技10月11日公布的最新項目進(jìn)展，公司已經(jīng)與另一投資方國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡稱“大基金”）雙方已就合作條款主要內(nèi)容達(dá)成共識，不過尚未簽署正式協(xié)議。

根據(jù)此前公告，興森科技半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)基地項目投資總額約30億元，首期投資約16億元，其中固定資產(chǎn)投資13.5億元；二期投資約14億元，其中固定資產(chǎn)投資12億元（含廠房和土地回購）。項目公司注冊資金10億元。

廣州經(jīng)管會將推薦科學(xué)城（廣州）投資集團有限公司（下稱“科學(xué)城集團”）與興森科技合作，共同投資興森科技半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)基地項目，科學(xué)城集團出資占股項目公司約30%股權(quán)。此外，興森科技還負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)大基金出資參與項目建設(shè)，占股比例約30%。

截止目前，由于大基金尚需履行審批程序，待大基金完成審批程序后，雙方簽署正式協(xié)議，隨后各出資方共同發(fā)起成立芯片封裝基板項目公司?，F(xiàn)經(jīng)廣州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會批準(zhǔn)同意公司設(shè)立芯片封裝基板項目公司的時間延期至2019年12月31日。

興森科技表示，此次投資IC封裝產(chǎn)業(yè)項目，有利于公司充分發(fā)揮整體資源和優(yōu)勢，進(jìn)一步聚焦于公司核心的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，積極培育高端產(chǎn)品市場，使公司差異化、高端化競爭策略獲得重要進(jìn)展，進(jìn)一步提升公司競爭力和盈利能力，形成新的利潤增長點。