（文章來源：百家號）

據(jù)日經(jīng)新聞報道，明年蘋果的三款手機將通過高通公司的X55 5G調(diào)制解調(diào)器發(fā)布5G連接功能。據(jù)報道，該調(diào)制解調(diào)器將與新的蘋果芯片組（可能稱為A14 Bionic）搭配使用，這將是該公司首款采用5納米工藝制造的芯片組。通常，轉(zhuǎn)向較小的制造工藝可以使芯片更高效，同時可以將更多的處理能力封裝到更小的空間中。

這不是我們第一次聽到消息稱蘋果計劃在2020年發(fā)布其首款5G手機，也不是我們第一次聽到有三款手機出現(xiàn)。蘋果分析師郭明池在7月份做出了類似的預(yù)測。最新消息是蘋果計劃在四月解決雙方正在進行的法律糾紛后，蘋果計劃使用確切的高通調(diào)制解調(diào)器的報告。從長遠來看，蘋果公司被認為正在開發(fā)自己的內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器，該公司已于7月收購了英特爾智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)的絕大部分。

該報告還證實了之前有傳言稱，蘋果計劃在明年改用其芯片的5nm制造工藝，而不再使用自A12 Bionic芯片于2018年首次亮相以來使用的7nm工藝。蘋果競爭對手華為也被認為正在運作在自己的5nm芯片上使用，該芯片將在明年的相似時間內(nèi)推出。

根據(jù)最新外媒報道，除了在性能上的提升和對信號的優(yōu)化，新的一代iPhone將從新設(shè)計外觀，這是2017年一來蘋果在此更新外觀設(shè)計，預(yù)計手機將采用全面屏的設(shè)計而放棄劉海屏（畢竟現(xiàn)在劉海屏、水滴屏都已經(jīng)爛大街了，不具有品牌識別度），而且新的iPhone手機將采用屏下指紋識別功能，畢竟人臉識別功能正在遭受巨大爭議；除此之外蘋果還預(yù)計會發(fā)布iPhoneSE的后續(xù)產(chǎn)品，這款產(chǎn)品主打為中低端客戶，在技術(shù)和外觀上不會有特別大的提升，不過價格也一定會讓大家滿意。

眾所周知，今年華為手機銷量已經(jīng)全面碾壓蘋果，而且高端機型的占比越來越大，這對于主打高端機型的蘋果來說是巨大的壓力，而華為推出的5G技術(shù)又處于全球領(lǐng)先的地位，如果蘋果遲遲不和高通和解，那它的5G手機將不斷延后，這對于蘋果來說是致命的，最近三年蘋果手機的增幅都非常小甚至出現(xiàn)一些下滑，如果在未來科技上蘋果依然不能取得領(lǐng)先，那它的龍頭地位將岌岌可危。

任正非在受采訪時說道華為今年手機銷量大約在2.7億部，同比去年也有20%的增長，而且高端機銷量特別好；另外第三季度國內(nèi)手機銷量來看，華為已經(jīng)占據(jù)國內(nèi)市場42%的份額，這對于把中國作為大客戶的蘋果來說可不是好消息，如果蘋果部及時改變，那么蘋果可能就會逐漸跌落神態(tài)。

（責任編輯：fqj）