中芯國際宣布中芯紹興項目順利通線投片 將形成一個綜合性的特色工藝基地
近日，在中國（紹興）第二屆集成電路產(chǎn)業(yè)峰會上，中芯國際宣布，中芯紹興項目順利通線投片。
2018年3月1日，紹興市與國內(nèi)晶圓代工龍頭中芯國際簽署協(xié)議，5月18日正式奠基開工，僅用79天。2019年3月，項目完成廠房結(jié)構(gòu)封頂，6月19日，中芯紹興MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地項目舉行主體工程結(jié)頂儀式。
資料顯示，中芯紹興項目首期總投資58.8億元，占地207.6畝，總建筑面積14.6萬平方米，引進(jìn)一條51萬片8英寸特色集成電路制造生產(chǎn)線和一條年產(chǎn)模組19.95億顆封裝測試生產(chǎn)線。項目一期達(dá)產(chǎn)后，可實現(xiàn)年產(chǎn)值45億元。主要產(chǎn)品包括MEMS、IGBT、MOSFET、RF等產(chǎn)品線。
中芯紹興項目聚焦微機電和功率器件集成電路領(lǐng)域，定位于面向傳感、傳輸、功率的應(yīng)用，提供特色半導(dǎo)體芯片到系統(tǒng)集成模塊的代工服務(wù)，與中芯國際實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上的差異化互補和協(xié)同發(fā)展，形成一個綜合性的特色工藝基地。
責(zé)任編輯：wv
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