雖然早就開始為客戶提供ASIC業(yè)務(wù)，但聯(lián)發(fā)科過去多年來很少在這個市場大張旗鼓。但進(jìn)入最近兩年，聯(lián)發(fā)科似乎正在在這個業(yè)務(wù)壓下更多的籌碼。之所以產(chǎn)生這樣的轉(zhuǎn)變，按照副總經(jīng)理徐敬全的說法，這與近年來5G、數(shù)據(jù)中心和人工智能市場的快速增長有關(guān)。

“隨著物聯(lián)網(wǎng)和自動駕駛汽車等應(yīng)用的興起，數(shù)據(jù)正在以指數(shù)級的速度增長，這就帶來了相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)、5G和人工智能等一系列芯片的強(qiáng)勁需求，包括FPGA在內(nèi)的傳統(tǒng)通用芯片的性價比也在這個發(fā)展過程中劣勢盡顯。為此，產(chǎn)業(yè)界都將目標(biāo)投向了ASIC芯片，這就給聯(lián)發(fā)科帶來了巨大的機(jī)會”，徐敬全告訴記者。

他進(jìn)一步指出，經(jīng)過過去多年的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)積累了發(fā)展ASIC業(yè)務(wù)的多項(xiàng)優(yōu)勢：

首先，在產(chǎn)品質(zhì)量和出貨量方面；

作為一個以手機(jī)SoC聞名于世的廠商，聯(lián)發(fā)科除了在手機(jī)SoC在市場上擁有很高的占有率外，在無線芯片等產(chǎn)品方面也有廣泛的布局，公司每年的芯片出貨量也超過14億，那就意味著他們在成功量產(chǎn)芯片方面擁有者深厚的積累，這是他們能做好ASIC業(yè)務(wù)的保證；

其次，得益于過去多年在模擬、數(shù)字和混合系統(tǒng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)方面的經(jīng)驗(yàn)，聯(lián)發(fā)科能夠輕而易舉地為客戶的ASIC產(chǎn)品提供經(jīng)驗(yàn)證的各種設(shè)計(jì)能力和方法；

第三，對先進(jìn)工藝的布局，也是公司進(jìn)軍ASIC市場的殺手锏。

和智能手機(jī)市場一樣，數(shù)據(jù)中心和基礎(chǔ)設(shè)施都需要性能強(qiáng)勁的芯片。從目前的集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展來看，先進(jìn)制程是提升性能的方法之一，所以這些市場的客戶對先進(jìn)工藝的需求會與日俱進(jìn)。

但正如前面所說，因?yàn)樵谥悄苁謾C(jī)SoC方面的成功，這讓他們在先進(jìn)工藝的積累上面有深刻的見解，這也許他們底氣之一。而在這個過程中與第三方晶圓廠多年的配合，在封裝、安全等先進(jìn)技術(shù)的持續(xù)投入，也豐富了聯(lián)發(fā)科在ASIC服務(wù)市場的“軍備庫”。

最后，也是最重要的一點(diǎn)，那就是發(fā)科在多年的芯片發(fā)展生涯，已經(jīng)積累了廣泛的IP組合?！芭c其他競爭對手相比，這將會是我們在ASIC業(yè)務(wù)市場的巨大優(yōu)勢之一”，徐敬全強(qiáng)調(diào)。以上這些優(yōu)勢產(chǎn)品組合和經(jīng)驗(yàn)將會幫助聯(lián)發(fā)科在超大型數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的AI加速器、開關(guān)/路由、5G基站和傳輸網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的ASIC業(yè)務(wù)提供支持。從他的介紹中我們得知，聯(lián)發(fā)科在過去多年里已經(jīng)為AI加速、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心和基礎(chǔ)設(shè)施的芯片。

“特別是我們的Serdes產(chǎn)品，更將是我們在ASIC業(yè)務(wù)市場的一大亮點(diǎn)”，徐敬全補(bǔ)充說。按照他的說法，這主要與現(xiàn)在數(shù)據(jù)流量暴增給產(chǎn)品內(nèi)部的數(shù)據(jù)傳輸帶來巨大的要求有關(guān)。

徐敬全告訴記者，聯(lián)發(fā)科最近的ASIC服務(wù)將擴(kuò)展至112G遠(yuǎn)程（LR）SerDes IP芯片。這是一款基于高性能DSP的解決方案，具有PAM4和NRZ信令，適用于惡劣環(huán)境與嘈雜的應(yīng)用場景。該芯片適用于LR、MR和VSR應(yīng)用，并針對每個應(yīng)用場景進(jìn)行了功率優(yōu)化。由于其采用了最新的7nm制程工藝，所以在功率效率和芯片尺寸方面都具有極強(qiáng)的IP競爭力。

此外，112G LR SerDes支持多種IEEE標(biāo)準(zhǔn)速度，包括1/10/25/50/ 100G和FC16/FC32/FC64。聯(lián)發(fā)科的112G LR SerDes提供了強(qiáng)大的診斷與調(diào)試功能，包括不干擾主數(shù)據(jù)路徑的內(nèi)置數(shù)據(jù)監(jiān)控器，以及對內(nèi)部BIST和回路的支持。

值得一提的是，這款112G 遠(yuǎn)程 SerDes采用經(jīng)過硅驗(yàn)證的7nm FinFET制程工藝，使數(shù)據(jù)中心能夠快速有效地處理大量特定類型的數(shù)據(jù)，從而提升計(jì)算速度。

至此，在Serdes方面，聯(lián)發(fā)科能夠?yàn)榭蛻籼峁?0G、28G、56G和112G等ASIC設(shè)計(jì)提供業(yè)界最全面的產(chǎn)品組合。其ASIC服務(wù)和IP產(chǎn)品組合覆蓋了廣泛應(yīng)用，例如企業(yè)和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、超高性能網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)、路由器或計(jì)算應(yīng)用、gNB（5G）基礎(chǔ)架構(gòu)、AI / DL應(yīng)用，以及要求在長距離互連中具備極高帶寬的新型計(jì)算應(yīng)用。

“在先進(jìn)工藝，每個節(jié)點(diǎn)的投入都是非常驚人的（如7nm的光罩就需要1000萬美金），那就意味著在這些工藝上開發(fā)產(chǎn)品，會面臨巨大的挑戰(zhàn)。但正如前文所說，聯(lián)發(fā)科在這些節(jié)點(diǎn)上早就有了一些前期（如智能手機(jī)SoC）的投入，這是我們與其他競爭對手的不同，這也讓我們能給客戶提供更多的保障”，徐敬全說。