AMD ZEN3架構(gòu)設(shè)計(jì)階段完成，時(shí)鐘IPC增加了21％
AMD在SC19大會(huì)上做了一次演講。AMD在開發(fā)以及IPC增長(zhǎng)方面對(duì)ZEN 3和Epyc發(fā)表了一些有趣的評(píng)論。首先，AMD提到ZEN 3架構(gòu)設(shè)計(jì)階段已經(jīng)完成。如今可以將AMD的設(shè)計(jì)和發(fā)布階段視為發(fā)布時(shí)間表。在這里，您可能會(huì)期望ZEN2的迭代更新。就是說(shuō)，應(yīng)該將ZEN3視為一種新架構(gòu)，這很有趣。我們知道ZEN3是基于前一分享的以下路線圖的基于7nm +的產(chǎn)品。
Zen 1與Zen 2相比，時(shí)鐘IPC增加了21％，AMD暗示ZEN 3的IPC再增加15％。擁有更多核心的必要性還沒有結(jié)束，未來(lái)的設(shè)計(jì)路徑將基于更多核心和更高的計(jì)算密度，以及對(duì)內(nèi)存帶寬和I / O連接的關(guān)注。
AMD通過指出Zen 2所提供的IPC增益要比演進(jìn)式升級(jí)所獲得的正常水平更高來(lái)證明上述觀點(diǎn)。AMD表示其平均水平約為15％。還斷言Zen 3將帶來(lái)性能上的提升，完全符合用戶對(duì)全新架構(gòu)的期望。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
amd
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
5703瀏覽量
140386 -
內(nèi)存
+關(guān)注
關(guān)注
9文章
3229瀏覽量
76495
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
2022全新版！Java分布式架構(gòu)設(shè)計(jì)與開發(fā)實(shí)戰(zhàn)（完結(jié)）
2022全新版！Java分布式架構(gòu)設(shè)計(jì)與開發(fā)實(shí)戰(zhàn)（完結(jié)）
分庫(kù)分表實(shí)戰(zhàn)：Java海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)架構(gòu)設(shè)計(jì)
在現(xiàn)代互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中，隨著業(yè)務(wù)規(guī)模的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)庫(kù)性能瓶頸已成為制約系統(tǒng)發(fā)展的關(guān)鍵因素。當(dāng)單
發(fā)表于 03-30 15:20
SMT生產(chǎn)良率卡在99%？從三大案例看如何用DFM軟件把問題消滅在設(shè)計(jì)階段
在電子制造領(lǐng)域，表面貼裝技術(shù)（SMT）的工藝控制直接決定了產(chǎn)品的最終質(zhì)量?？蘸?、短路、錫珠……這些高頻缺陷往往讓工程師在產(chǎn)線旁焦頭爛額。然而，IPC研究表明，80%的制造缺陷可以在設(shè)計(jì)階段被發(fā)
40年首次，AMD Zen 6架構(gòu)將采用Intel FRED技術(shù)
行業(yè)芯事行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方
發(fā)布于 :2026年02月03日 11:51:05
從設(shè)計(jì)階段排查預(yù)防PCB短路
在PCB設(shè)計(jì)與制造領(lǐng)域中，短路故障無(wú)疑是工程師和制造商最頭疼的“頭號(hào)殺手”。然而PCB設(shè)計(jì)導(dǎo)致的短路究竟如何產(chǎn)生？短路是否能在設(shè)計(jì)階段被檢測(cè)出來(lái)？設(shè)計(jì)時(shí)如何系統(tǒng)性預(yù)防？本文告訴你答案。
一、探本
發(fā)表于 01-23 13:55
TAIYO YUNDEN太陽(yáng)誘電：汽車用支持165℃多層型金屬功率電感器增加了1608尺寸的產(chǎn)品陣容
TAIYO YUNDEN太陽(yáng)誘電：汽車用支持165℃多層型金屬功率電感器增加了1608尺寸的產(chǎn)品陣容
AMD UltraScale架構(gòu)：高性能FPGA與SoC的技術(shù)剖析
AMD UltraScale架構(gòu)：高性能FPGA與SoC的技術(shù)剖析 在當(dāng)今的電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，高性能FPGA和MPSoC/RFSoC的需求日益增長(zhǎng)。AMD的UltraScale架構(gòu)憑借其創(chuàng)
那么龍芯CPU性能如何呢？
· ? 3A6000 ?：采用LA464架構(gòu)，4核8線程設(shè)計(jì)，實(shí)測(cè)單核性能與英特爾10代酷睿i3-10100F持平，多核性能提升60%以上其每GHz性能表現(xiàn)甚至超越AMD
時(shí)鐘周期和指令周期的區(qū)別是什么
Cortex-M3）采用流水線技術(shù)，將指令執(zhí)行拆分為多個(gè)階段。雖然單條指令仍需多個(gè)時(shí)鐘周期完成，但多條指令可以并行處理，提高吞吐量。
發(fā)表于 11-21 07:01
基于蜂鳥E203架構(gòu)的指令集K擴(kuò)展
擴(kuò)展指令集架構(gòu)（RISC-V ISA）的K擴(kuò)展。
K擴(kuò)展是一種可選的指令集擴(kuò)展，它增加了一些向量和矩陣操作的指令。這些指令可以利用硬件并行性，高效地處理大量數(shù)據(jù)。K擴(kuò)展的指令集包括幾個(gè)向量寄存器和一些
發(fā)表于 10-21 09:38
深圳 11月21-22日《產(chǎn)品EMC正向設(shè)計(jì)與檢視》公開課火熱報(bào)名中！
課程名稱：《產(chǎn)品EMC正向設(shè)計(jì)與檢視》講師：吳老師時(shí)間地點(diǎn)：深圳11月21-22日主辦單位：賽盛技術(shù)課程背景在產(chǎn)品系統(tǒng)設(shè)計(jì)階段，如何在結(jié)構(gòu)方面考慮電磁兼容設(shè)計(jì)？在產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)階段，哪些地方要進(jìn)行
TensorRT-LLM的大規(guī)模專家并行架構(gòu)設(shè)計(jì)
之前文章已介紹引入大規(guī)模 EP 的初衷，本篇將繼續(xù)深入介紹 TensorRT-LLM 的大規(guī)模專家并行架構(gòu)設(shè)計(jì)與創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)。
江波龍企業(yè)級(jí)DDR5 RDIMM率先完成AMD Threadripper PRO 9000WX系列兼容性認(rèn)證
2025年7月23日，AMD（超威半導(dǎo)體）正式發(fā)布了基于全新Zen5架構(gòu)的銳龍線程撕裂者Threadripper9000系列處理器，包括面向?qū)I(yè)工作站的撕裂者
AMD Power Design Manager 2025.1現(xiàn)已推出
AMD Power Design Manager 2025.1 版（PDM）現(xiàn)已推出——增加了對(duì)第二代 AMD Versal AI Edge 和 第二代 Versal Prime 系列的支持，并支持已量產(chǎn)的
上海 6月20日-21日《產(chǎn)品EMC正向設(shè)計(jì)與檢視》公開課火熱報(bào)名中！
課程名稱：《產(chǎn)品EMC正向設(shè)計(jì)與檢視》講師：吳老師時(shí)間地點(diǎn)：上海6月20-21日主辦單位：賽盛技術(shù)課程背景在產(chǎn)品系統(tǒng)設(shè)計(jì)階段，如何在結(jié)構(gòu)方面考慮電磁兼容設(shè)計(jì)？在產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)階段，哪些地方要進(jìn)行
PanDao：光學(xué)設(shè)計(jì)階段透鏡系統(tǒng)的可生產(chǎn)性分析
器件的生產(chǎn)過程，并增加了其成本。
在光學(xué)系統(tǒng)的生成過程中，隨后涉及三個(gè)不同的實(shí)體：
1)最初，光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員將性能參數(shù)轉(zhuǎn)換為光學(xué)系統(tǒng)參數(shù)，如使用的玻璃類型，透鏡幾何形狀，表面形狀精度，粗糙度和中頻誤差
發(fā)表于 05-09 08:51
評(píng)論