近日，業(yè)界有消息傳出，聯(lián)電獲得三星LSI的28納米5G智能手機(jī)圖像系統(tǒng)處理器（ISP）大單，明年開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)。此外，聯(lián)電還將為韓國(guó)AnaPass代工28納米OLED面板驅(qū)動(dòng)IC、為韓國(guó)Magnachip代工40納米OLED面板驅(qū)動(dòng)IC及80納米TDDI，這兩家公司均是三星OLED面板主要芯片供應(yīng)商。一系列消息顯示，聯(lián)電自2017年啟動(dòng)的強(qiáng)化成熟工藝市場(chǎng)、實(shí)現(xiàn)差異化轉(zhuǎn)型策略正在取得進(jìn)展。未來(lái)，聯(lián)電的盈利表現(xiàn)將有進(jìn)一步的提升。

市場(chǎng)轉(zhuǎn)型成功業(yè)績(jī)向好

日前，有消息稱，聯(lián)電已爭(zhēng)取到了OLED面板驅(qū)動(dòng)IC、整合觸控功能面板驅(qū)動(dòng)IC（TDDI）等新訂單，包括為韓國(guó)AnaPass代工28納米OLED面板驅(qū)動(dòng)IC、為韓國(guó)Magnachip代工40納米OLED面板驅(qū)動(dòng)IC及80納米TDDI。由于AnaPass及Magnachip是三星OLED面板的主要芯片供應(yīng)商，這意味著聯(lián)電打入了三星的供應(yīng)鏈。

近日，又有消息傳出，三星LSI設(shè)計(jì)專用ISP已在近期完成設(shè)計(jì)定案，并將在明年第一季度交由聯(lián)電代工，季度投片量約為2萬(wàn)片。隨著三星及其芯片供應(yīng)鏈對(duì)聯(lián)電陸續(xù)釋放出新的28納米或40納米訂單，聯(lián)電8英寸及12英寸產(chǎn)能利用率將持續(xù)提高，明年第一季度有望達(dá)滿載水平。

加上聯(lián)電10月1日完成了對(duì)日本三重富士通半導(dǎo)體12英寸晶圓廠的100%并購(gòu)，讓聯(lián)電在晶圓代工市場(chǎng)占有率突破10％，重回全球第二大廠寶座。淡季不淡，一系列亮眼的業(yè)績(jī)表明，聯(lián)電此前開(kāi)啟的市場(chǎng)轉(zhuǎn)型策略正在取得成效。

2017年7月，聯(lián)電開(kāi)始采用共同總經(jīng)理制，新接任的王石和簡(jiǎn)山杰進(jìn)行了重大市場(chǎng)策略調(diào)整，逐漸淡出先進(jìn)制程的較量，轉(zhuǎn)向發(fā)揮在主流邏輯和特殊制程技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)，強(qiáng)化對(duì)成熟及差異化工藝市場(chǎng)的開(kāi)發(fā)。上述情況顯示，聯(lián)電專注于成熟及差異化工藝的市場(chǎng)策略正在取得成功。

根據(jù)第三季度財(cái)報(bào)，聯(lián)電對(duì)第四季度業(yè)績(jī)展望樂(lè)觀，包括在5G智能手機(jī)中所使用的射頻IC、OLED面板驅(qū)動(dòng)IC，及用于電腦周邊和固態(tài)硬盤（SSD）的電源管理IC等需求回升，加上增加日本新廠的貢獻(xiàn)，預(yù)估第四季度晶圓出貨較上季度增加10％，產(chǎn)能利用率接近90％。預(yù)估聯(lián)電第四季度合并營(yíng)收將季增10％，可望創(chuàng)下季度營(yíng)收歷史新高。

聯(lián)電的這一轉(zhuǎn)變也獲得了資本市場(chǎng)的認(rèn)可。摩根斯坦利分析師詹家鴻在7月份的報(bào)告中認(rèn)為，聯(lián)電“把錢花在了正確的地方”，并上調(diào)聯(lián)電的投資評(píng)級(jí)等；UBS（瑞銀集團(tuán)）也給予買進(jìn)評(píng)級(jí)。

中國(guó)大陸市場(chǎng)將成為有力支撐

中國(guó)大陸市場(chǎng)對(duì)于聯(lián)電的轉(zhuǎn)型發(fā)展也十分重要。根據(jù)調(diào)研公司Gartner的數(shù)據(jù)，2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值為4290億美元。中國(guó)大陸一直是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，約占全球市場(chǎng)需求的1/3。同時(shí)，中國(guó)大陸存在晶圓制造產(chǎn)能的巨大缺口。集邦咨詢報(bào)告稱，2016—2022年，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)代工需求本土滿足比一直低于40%，并在2018年達(dá)到30%的最低點(diǎn)。據(jù)集邦咨詢測(cè)算，若中國(guó)市場(chǎng)使用的集成電路中五成在本土制造（含IDM和Foundry，不含存儲(chǔ)），到2022年，90nm以上制程制造能力缺口為20萬(wàn)片（合12英寸），28nm~90nm（含90nm，不含28nm）制造能力缺口為15萬(wàn)片，28nm及以下缺口為30萬(wàn)片。

在此情況下，聯(lián)電對(duì)于中國(guó)大陸市場(chǎng)非常重視，持續(xù)投入中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展。和艦芯片副總經(jīng)理林偉圣此前接受記者采訪時(shí)曾表示，聯(lián)電的發(fā)展戰(zhàn)略仍是以提升公司整個(gè)獲利與市占為優(yōu)先。在中國(guó)大陸，聯(lián)電與廈門市政府及福建省電子信息集團(tuán)合資成立了聯(lián)芯集成的12英寸晶圓代工廠。聯(lián)電在中國(guó)大陸也有8英寸廠支持成熟特色工藝。聯(lián)電將把相關(guān)產(chǎn)品做得尺寸更小、功耗更低、性能更高，以滿足市場(chǎng)需求。

據(jù)了解，因市場(chǎng)需求旺盛，聯(lián)電蘇州和艦8英寸廠、廈門聯(lián)芯12英寸廠產(chǎn)能都已爆滿，供不應(yīng)求。業(yè)界看好中國(guó)大陸市場(chǎng)物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、通信、消費(fèi)電子等需求，預(yù)計(jì)未來(lái)這部分需求將進(jìn)一步增加，為聯(lián)電的轉(zhuǎn)型發(fā)展提供有力支撐。
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