12月5日消息，據(jù)消息報道，高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）今天在高通的驍龍技術(shù)峰會上證實，蘋果和高通正在努力以最快的速度推出5G iPhone。

阿蒙透露了跟蘋果“多年”許可協(xié)議的一些新細節(jié)，首款5G iPhone將采用高通調(diào)制解調(diào)器，但其可能無法使用高通的所有射頻前端（RF front end），目的是確保手機及時發(fā)布，他說：“與蘋果公司建立這種關(guān)系的首要任務(wù)是如何盡快推出他們的手機，這是優(yōu)先事項?！?/p>

由于蘋果的iPhone開發(fā)周期長，以至于兩家公司去年4月達成合作關(guān)系時，重新研發(fā)5G iPhone的無線電路徑以集成高通射頻前端可能為時已晚?！拔覀兣c蘋果簽訂了多年協(xié)議。不是一年，也不是兩年，而是多年的驍龍基帶協(xié)議。我們對前端不抱任何期望，尤其是因為我們合作的很晚，”阿蒙說。

阿蒙進一步說：“我們重新合作的時間可能比我們倆都希望的要晚，我認為我們一直在努力爭取盡可能多地完成工作，并充分利用他們之前所做的工作，以便我們能夠按計劃推出5G手機。”

5G時代，射頻前端（天線，信號調(diào)諧器和功率放大器的集成）已成為一種新的重要方法，可以作為一種調(diào)諧和從困難的網(wǎng)絡(luò)中擠出更多信號的方法。高通公司稱其新的驍龍處理器為“調(diào)制解調(diào)器射頻系統(tǒng)”，暗示高通公司自家的RF前端組件與其調(diào)制解調(diào)器一起使用，以獲取最佳信號。

蘋果一直是高通公司的“混搭”客戶，例如，在iPhone 7中將高通調(diào)制解調(diào)器與的Avago和Skyworks前端組件進行了混合。但是蘋果公司大約在高通公司開始制造自己的射頻前端時轉(zhuǎn)向了Intel調(diào)制解調(diào)器。但在LTE速度和信號強度方面，蘋果一直在使用的英特爾調(diào)制解調(diào)器通常落后于最新的高通調(diào)制解調(diào)器。

阿蒙說：“我們對正在取得的進步感到非常滿意，我希望他們將擁有一個出色的設(shè)備?！?/p>

根據(jù)阿蒙的說法，不出意外的話明年iPhone將支持5G網(wǎng)絡(luò)。

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