集微網(wǎng)消息 12月11日，大港股份發(fā)布公告稱，公司子公司蘇州科陽擬使用自籌資金在原有產(chǎn)線上增加設(shè)備的方式擴充8吋CIS芯片晶圓級封裝產(chǎn)能，預(yù)計總投資1.3億元，產(chǎn)能擴充分兩期實施，其中首期新增產(chǎn)能3000片/月。

據(jù)公告顯示，本次擴產(chǎn)是在原有月產(chǎn)能12,000片的基礎(chǔ)上，通過增加設(shè)備的方式，主要建設(shè)8吋CIS芯片晶圓級封裝產(chǎn)能，分兩期實施，預(yù)計總投資13,000萬元，其中首期投資7,000萬元，擴建8吋CIS芯片晶圓級封裝產(chǎn)能3,000片/ 月，擴建完成后8吋CIS芯片晶圓級封裝產(chǎn)能增加至15,000 片/月。二期投資6,000萬元，產(chǎn)能擴建主要用于CIS芯片和濾波器芯片封裝等。

2020年一季度，大港股份將完成首期產(chǎn)能擴充3,000片/月，二期將根據(jù)市場需求擇機實施。本次擴產(chǎn)所需資金13,000萬元全部由蘇州科陽自籌，主要用于增加濺射機、顯影機、壓合機、研磨機、干法蝕刻機、切割機、植球機等核心設(shè)備。

大港股份表示，蘇州科陽是公司集成電路封裝業(yè)務(wù)運作平臺，擴充8吋CIS芯片晶圓級封裝產(chǎn)能有利于進一步提升蘇州科陽產(chǎn)品市場份額、行業(yè)地位和競爭優(yōu)勢，有利于進一步優(yōu)化公司集成電路產(chǎn)業(yè)布局，符合公司聚焦發(fā)展先進封裝和高端測試的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略。