三星電子近期宣布了一個相當長期且大規(guī)模的投資計劃，其金額上看1，160億美元，這也是其至今所嘗試過最昂貴的賭注。

盡管目前制程技術仍落后臺積電一步，但三星仍毅然決然將重注壓在先進制程上，更具體的說是極紫外光刻的全面升級。這將是風險相當高的一步，為了超越臺積電，甚至可能打亂原有的商業(yè)基礎。當然這樣規(guī)模龐大的計劃，也不僅是制造層面而已。

就制程技術來看，以投資10年計算，意味著每年投資金額為百億美元，而臺積電今明兩年的資本支出均已不下140億美元，三星要反超優(yōu)勢還需努力。且事實上，如今臺積電已贏得更多大廠訂單，三星盡管具有價格優(yōu)勢，但短期之內(nèi)沒有超車的希望，目前三星晶圓代工在全球約有18%的市占率，而臺積電則已吃下過半市場。

重點不在千億

事實上，許多分析師也并不看好，如野村泛亞技術研究主管鍾漢忠認為，半導體制程的進步是需要相當全面的社會基礎設施來支持的，光憑業(yè)者決心并不夠?，F(xiàn)代的EUV光刻工藝已復雜到像在建造一艘太空船。不過若三星真的能一舉拿下數(shù)十臺EUV設備也將可望實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟，整個生產(chǎn)流程周期時間能減少近20%，而產(chǎn)能輸出將增加25%，就相當有競爭力。

不過真正值得注意的是，三星晶圓代工業(yè)務執(zhí)行副總尹鐘植近日在漢城的論壇上指出，三星正試圖打開新市場，與缺乏IC半導體設計的科技龍頭進行合作，如亞馬遜、Google及阿里巴巴等，提供設計諮詢及相關服務，并將為三星的非閃存芯片業(yè)務帶來重大突破。

這樣的策略可能才是真正的十年大計。發(fā)展異質(zhì)整合技術及定制化芯片設計服務等，可能才是三星突破市場的關鍵所在。據(jù)三星表示，此類業(yè)務已經(jīng)開始營利，三星透過預見客戶的需求，協(xié)助其設計并制造芯片，尤其三星的3D IC封裝能力相當優(yōu)異，并不輸給臺積電。

必須關注的是，三星與中國的合作也正日益加深，盡管目前日韓貿(mào)易戰(zhàn)暫歇，但以十年為期的計劃，仍需要考慮這些風險，與中國產(chǎn)業(yè)鏈更深入的合作會是優(yōu)勢策略。

不過三星要發(fā)展此業(yè)務最大的難點可能還不在于技術，而是同業(yè)競爭問題，三星與臺積電并不相同，不是單純的晶圓代工業(yè)者，若客戶交付真正先進的IC設計可能會有被三星抄襲的疑慮，相較之下，臺積電更值得信任，這也是未來三星需要克服的瓶頸。
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