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MCU是電子產品的心臟，是嵌入式應用市場的核心元器件，自從1971年intel研發(fā)出第一個4位4004芯片以來，已經有近50年的發(fā)展史了。從工業(yè)控制、民用家電、汽車電子到無線網絡及物聯(lián)網應用，幾乎每個場景都有MCU的身影。

2023年382億市場規(guī)模 32位勢頭強勁

在MCU全球市場中，今年上半年，受到全球電子系統(tǒng)整體疲軟、汽車銷售放緩以及國際貿易環(huán)境的影響，MCU整體市場規(guī)模有所下滑；年中以來，市場出現(xiàn)穩(wěn)定跡象，預計2020年出現(xiàn)適度反彈。根據IC Insights預測，2023年全球MCU銷售額將達到213億美元，出貨量預計為382億。作為全球電子元器件最大的需求市場，我國MCU市場規(guī)模持續(xù)提升，預計2020年將達到500億元，特別是在智能化需求提升以及IoT等新興應用迸發(fā)的帶動下，未來幾年國內MCU將依然保持增勢。

圖：全球MCU市場規(guī)模及預測

數據來源：IC Insights

除市場規(guī)模外，在性能和成本道路上，MCU也在不斷向前發(fā)展，從4位、8位、16位、32位，甚至是東芝推出的64位，產品性能不斷得到提升。從市場份額來看，8位MCU依然是市場主力，特別是在價格敏感度高、應用較為簡單或者強力追求低功耗的領域，8位MCU仍是最佳選擇。但更多應用可能性、更高處理效能、價格走低的32位MCU市場需求逐漸擴大，預計2020年市場占有率將超過60%。隨著應用場景對技術要求的提高，低成本、低功耗、高穩(wěn)定性、高集成度將是未來MCU的發(fā)展方向，預計32位的發(fā)展勢頭會越發(fā)強勁。

多元應用場景激發(fā)更多創(chuàng)新點

MCU應用領域十分廣泛，是信息產業(yè)和工業(yè)控制的基礎。物聯(lián)網的發(fā)展、人工智能的興起、汽車電子和工業(yè)控制的升級需求，都給MCU的發(fā)展帶來了諸多應用場景和增長機會。

在物聯(lián)網領域，MCU作為核心組件，其價值占到終端模組的35%-45%。根據Techno Systems Research數據，預計2022年使用Wi-Fi和藍牙技術連接的物聯(lián)網設備總計將達到110.36億臺，物聯(lián)網節(jié)點將數以億萬計。隨著需求市場的快速發(fā)展，高集成度MCU，例如將通信與主控功能進行集成的Wi-Fi MCU等產品將成為未來的應用趨勢。此外，物聯(lián)網場景對MCU的安全性、連接能力、功耗、算力等綜合性能也將提出更高的要求。

在電機控制領域，MCU的應用不僅可以提高電機運行速度、控制性、抗干擾性，還能達到節(jié)能減耗、豐富功能的目的。例如，基于MCU的BLDC電機系統(tǒng)具有高轉矩-慣量比、低噪聲、更好的熱效率等等優(yōu)勢。同時，市場需求也在推動產品創(chuàng)新，例如，一核實現(xiàn)電機控制，一核利用AI 算法動態(tài)調整電機參數的雙核MCU等新產品也將不斷涌現(xiàn)。

可以肯定的是，隨著智能產品不斷深入生活生產的方方面面，MCU的應用場景將會不斷拓展，而這對MCU的性能、速度、安全、多接口、兼容各種協(xié)議以及解決設計復雜度等方面也會提出更高的要求。

國內廠商加速追趕部分領域實現(xiàn)突圍

從MCU芯片廠商來看，全球市場主要由ST、NXP、Renesas等領先企業(yè)占據，由于具有覆蓋不同應用和功能的完整的MCU產品線，以及加快并購步伐，這些國外廠商已然占到了近90%的市場份額。

我國本土MCU企業(yè)在高端產品布局、芯片產值、業(yè)務規(guī)模等方面與國外巨頭仍有較大差距，有超60%出貨量仍是8位MCU。隨著技術的發(fā)展以及ARM內核授權帶來的便利性，目前，國內廠商逐漸完成中低端MCU的國產化，在中高端32位MCU也已經有所布局。特別是在性價比、本土化服務能力等方面的優(yōu)勢，部分企業(yè)在細分領域已經實現(xiàn)突圍，例如樂鑫科技的Wi-Fi MCU、中穎電子電磁爐控制芯片等等，再如兆易創(chuàng)新、國民技術、靈動微電子等多家企業(yè)已推出32位MCU芯片。

表：部分本土MCU廠商