近日，中調(diào)電子在接受調(diào)研時(shí)表示，公司目前HDI產(chǎn)品占剛性電路板總量比例約為35%，處業(yè)界較高水平，并將持續(xù)提升其占比。

對(duì)于HDI產(chǎn)品技術(shù)水平及應(yīng)用狀況，中京電子表示，公司HDI產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)二階、三階大批量生產(chǎn)，并已具備更高階及Any-layer HDI的批量生產(chǎn)能力；在高階HDI、剛?cè)峤Y(jié)合、精細(xì)線路、層間對(duì)位控制等關(guān)鍵性技術(shù)上達(dá)到先進(jìn)水平。產(chǎn)品廣泛運(yùn)用于智能手機(jī)、平板電腦、無人機(jī)、微小間距LED/ Mini LED顯示等領(lǐng)域。

據(jù)介紹，中京電子已實(shí)現(xiàn)Mini LED用電路板批量供貨。同時(shí)，公司已完成了“Mini LED顯示封裝基板關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)”，該項(xiàng)成果已應(yīng)用于LED顯示封裝領(lǐng)域，整體水平居國內(nèi)先進(jìn)。

關(guān)于珠海富山項(xiàng)目工廠進(jìn)展，公司珠海富山項(xiàng)目工廠目前正在抓緊開展基建，進(jìn)展順利，第一期預(yù)計(jì)于2021年建成并投產(chǎn)，致力打造以5G通信產(chǎn)品為核心的數(shù)字化智能制造工廠。

第一期項(xiàng)目主要產(chǎn)品定位為高多層印制電路板、高階HDI(含任意階)、高頻高速板、剛?cè)峤Y(jié)合板(R-F)、類載板（SLP）等；應(yīng)用主要為5G通信(如通訊服務(wù)器基站光模塊5G高端手機(jī)等智能終端）；汽車電子（汽車?yán)走_(dá)行車電腦等）；高端服務(wù)器集群（數(shù)據(jù)中心AI服務(wù)器等）；OLED/ Mini LED等新型顯示及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等等。