2019年12月高通發(fā)布的驍龍865和驍龍765兩個(gè)移動平臺，將扮演起真正推動全球邁入5G時(shí)代的重任。

高通總裁安蒙（Cristiano Amon）表示，5G通信時(shí)代正在真正拉開大幕，在未來的幾年時(shí)間，全球主要國家和市場將積極進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)部署，主要終端廠商迅速發(fā)布5G終端設(shè)備。高通預(yù)計(jì)，全球明年年底會有2億 5G用戶，2022年5G智能手機(jī)累計(jì)出貨會達(dá)到14億部，到2025年全球5G聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將達(dá)到28億部。

在全球邁入5G時(shí)代的過程中，高通將在其中擔(dān)當(dāng)最核心的技術(shù)平臺。高通高級副總裁兼移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）隨后發(fā)布了旗艦級驍龍865和驍龍765兩款移動平臺。其中，旗艦級驍龍865移動平臺和驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，是能夠支持全球5G部署的全球最領(lǐng)先的5G平臺;還會推動5G和人工智能的進(jìn)一步融合，帶來強(qiáng)大的拍照和游戲體驗(yàn)升級。而驍龍765/765G移動平臺集成了5G基帶芯片，在AI運(yùn)算性能和Elite游戲性能方面有明顯提升。驍龍865和765平臺的具體性能會在第二天的會議中詳細(xì)講解。

驍龍模組化平臺也是今天峰會主題演講的一大核心產(chǎn)品。卡圖贊宣布推出首個(gè)基于移動平臺打造的模組系列——驍龍865和765模組化平臺。以上模組化平臺基于端到端策略打造，旨在為行業(yè)提供輕松實(shí)現(xiàn)5G規(guī)?；渴鹚璧墓ぞ撸瑤椭蛻艚档烷_發(fā)成本，更快速地推出具有全新工業(yè)設(shè)計(jì)的智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)終端。Verizon和沃達(dá)豐是首批宣布支持驍龍模組化平臺認(rèn)證計(jì)劃的運(yùn)營商，預(yù)計(jì)2020年將有更多運(yùn)營商加入這一計(jì)劃。