波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。選擇適合焊接SMC/SMD的波峰焊機(jī)，一般為雙波峰焊機(jī)或電磁泵波峰焊機(jī)，設(shè)備必須鑒定有效。

SMT貼片生產(chǎn)線必須具備的工具主要有：

1、300℃溫度計(jì)（鑒定有效），用于測(cè)量錫波的實(shí)際溫度

2、密度計(jì)（鑒定有效），用于測(cè)量助焊劑的密度

3、噴嘴清理工具

4、焊料鍋殘?jiān)謇砉ぞ?/p>

波峰焊對(duì)原型pcb生產(chǎn)的環(huán)境要求有如下幾點(diǎn)：

①工作間要通風(fēng)良好、干凈、整齊；

②助焊劑器具用后要蓋上蓋子，以防揮發(fā)；

③回收的助焊劑應(yīng)隔離存放，定期退化工庫(kù)或集中處理。

有鉛產(chǎn)品一般采用Sn/37Pb棒狀共晶焊料，熔點(diǎn)183℃。使用過(guò)程中，Sn和Pb的含量分別保持在+1%以內(nèi)。smt貼片加工廠無(wú)鉛高可靠性產(chǎn)品一般采用Sn-3Ag-0.5Cu或Sn-3.5Ag-0.75Cu，其熔點(diǎn)約為216~220℃。消費(fèi)類產(chǎn)品可采用Sn-0.7Cu或Sn-0.7Cu-Ni，其熔點(diǎn)為227℃。添加微量Ni可增加流動(dòng)性和延伸率；或采用低銀的Sn（0.5~1.0）Ag（0.5~0.7）cu合金，熔化溫度為217~227℃。

根據(jù)貼片加工廠設(shè)備的使用情況定期（三個(gè)月至半年）檢測(cè)焊料的合金比例和主要雜質(zhì)，不符合要求時(shí)更換焊錫或采取措施，如當(dāng)Sn含量少于標(biāo)準(zhǔn)要求時(shí)，可摻加一些純Sn。

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