臺積電5nm測試芯片當前平均良率已達到80%，比7nm工藝還要高出7~15%，礦機ASIC芯片廠商比特大陸和嘉楠耘智將成為最早采用臺積電5nm工藝的公司之一。消息顯示，上個月臺積電已為比特大陸交付了其首批5nm芯片，這些芯片也是比特大陸在臺積電的首批5nm測試芯片產(chǎn)品。嘉楠耘智的5nm芯片則緊隨其后，預計在今年第一季度交付。嘉楠耘智目前是全球第二大數(shù)字礦機芯片制造商，相比比特大陸，它也是唯一一家獲得臺積電和三星兩家代工廠支持的主流礦機制造商。

臺積電表示即將量產(chǎn)的5nm工藝實現(xiàn)了重大改進，與7nm工藝相比，在功耗、性能和面積等方面都得到了巨大的改善，通過使用EUV，使邏輯密度提高了了1.84倍，預計將于今年上半年投入量產(chǎn)。

此前集微網(wǎng)曾報道，2020年下半年蘋果將推出四款iPhone 12系列智能手機，搭載運算效能更強大的A14 Bionic處理器，采用臺積電5nm工藝，將在第二季底開始量產(chǎn)，并包下臺積電三分之二的5nm產(chǎn)能。

IC設(shè)計廠商在實驗性生產(chǎn)和驗證性生產(chǎn)時稱為“流片（tape-out）”。流片是芯片生產(chǎn)過程中最為重要的一環(huán)，在芯片設(shè)計好以后，會生成復雜的圖片文件，一般來說會有幾十層，都需要在掩膜廠做Mask。通常IC設(shè)計廠商在代工廠流片費用也很驚人。微博用戶“手機晶片達人”此前曾透露，臺積電5nm全光罩（掩膜）流片費用大概要3億元人民幣，還不含IP授權(quán)費用，因此也就難怪目前至于蘋果、華為海思準備采用，這兩家公司也將是臺積電5nm的首批大客戶。此外AMD Zen4架構(gòu)處理器也有望上5nm，包括第四代霄龍、第五代銳龍，最快2021年見。

流片也可能會是一個漫長的過程，最多可能需要十二個月才能使這些芯片達到批量生產(chǎn)。由于臺積電更可能優(yōu)先考慮為蘋果和其他大客戶生產(chǎn)，為比特大陸和嘉楠耘智生產(chǎn)的5nm芯片更具象征意義，而不是實際意義。在產(chǎn)能方面，比特大陸和嘉楠耘智都曾經(jīng)因為臺積電產(chǎn)能緊張而遭受重大損失。