根據(jù)IHS Markit技術(shù)報(bào)告顯示，市場(chǎng)上領(lǐng)先的智能手機(jī)供應(yīng)商已經(jīng)提高了自有芯片組在產(chǎn)品中的使用率，減少對(duì)第三方供應(yīng)商的依賴(lài)。

根據(jù)報(bào)告，三星和華為這兩家領(lǐng)先的智能手機(jī)制造商都在技術(shù)上加大了在產(chǎn)品中使用自己的應(yīng)用處理器解決方案的力度，降低了第三方供應(yīng)商高通的市場(chǎng)份額。報(bào)告顯示，三星和華為在2019年第三季度的內(nèi)部芯片組出貨量，相比2018年同期都增長(zhǎng)了30%以上。與此相對(duì)應(yīng)的是，高通的份額下滑了16.1%。同時(shí)，高通在智能手機(jī)處理器市場(chǎng)的份額同期下降了16.1％。

IHS Markit智能手機(jī)高級(jí)分析師Gerrit Schneemann表示：“三星和華為都正在采取戰(zhàn)略性步驟，以重新調(diào)整其智能手機(jī)產(chǎn)品線和供應(yīng)鏈，從第三方處理器解決方案轉(zhuǎn)向他們自己的替代產(chǎn)品。每個(gè)公司都有自己進(jìn)行這一轉(zhuǎn)變的理由。但是對(duì)智能手機(jī)市場(chǎng)的總體影響是手機(jī)廠商將會(huì)脫離第三方處理器的重大轉(zhuǎn)變?！?/p>

根據(jù)IHS Markit的說(shuō)法，這種趨勢(shì)在三星的中端智能手機(jī)中最為明顯。三星在2019年第三季度交付的80.4％的中端智能手機(jī)設(shè)備Galaxy A系列中都使用了自己的Exynos處理器。這比2018年同期的64.2％有所增長(zhǎng)。

對(duì)于三星的整個(gè)智能手機(jī)產(chǎn)品線，第三季度使用Exynos的三星智能手機(jī)達(dá)到了75.4％，比2018年同期增長(zhǎng)61.4％。

相比之下，IHS指出，第三方處理器供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科和高通在三星智能手機(jī)中的份額分別從一年前的9.0％和27.5％下降到2.3％和22.2％。

同樣的，中國(guó)智能手機(jī)制造商華為也選擇內(nèi)部采用自己的處理器麒麟芯片組。報(bào)告顯示，華為第三季度交付的智能手機(jī)中有74.6%使用了自己的麒麟系列，比一年前的68.7%有所增加。此前華為主要在旗艦智能手機(jī)上使用麒麟芯片組，但現(xiàn)在正將使用范圍擴(kuò)大到中檔設(shè)備。

對(duì)于華為來(lái)講，主要是中美之間不斷升級(jí)的貿(mào)易緊張局勢(shì)對(duì)其影響較大。IHS Markit智能手機(jī)和移動(dòng)電話高級(jí)分析師Anna Ahrens表示：“美國(guó)政府的禁令禁止華為從包括高通在內(nèi)的美國(guó)公司采購(gòu)技術(shù)。因此，華為正在通過(guò)尋找不同地區(qū)的供應(yīng)商或提供自己的解決方案來(lái)努力從其供應(yīng)鏈中替換美國(guó)組件。”

IHS Markit的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)也證明了這一點(diǎn)，數(shù)據(jù)顯示，高通在華為出貨量中所占份額從2018年第三季度的24%下降至2019年第三季度的8.6%。另一方面，聯(lián)發(fā)科增加了其在華為手機(jī)中的份額，第三季度上升至16.7%，高于2018年同期的7.3%。

根據(jù)IHS Markit的說(shuō)法，三星和華為的內(nèi)部處理器采購(gòu)實(shí)踐加劇了高通和聯(lián)發(fā)科之間的競(jìng)爭(zhēng)，兩家目前都在為保持他們的市場(chǎng)份額而奮斗。

IHS Markit指出，排名前六的OEM（三星，華為，蘋(píng)果，小米，OPPO和vivo）在第三季度占全球智能手機(jī)市場(chǎng)的77％。由于蘋(píng)果專(zhuān)門(mén)使用自己的處理器，因此小米，OPPO和vivo是高通和聯(lián)發(fā)科的主要客戶(hù)。

報(bào)告指出，高通在OPPO智能手機(jī)中的份額從2019年第一季度的82％下降到第三季度的42％，而第三季度，聯(lián)發(fā)科在OPPO出貨量中占到58％的份額。IHS Markit表示，這種情況主要是由于OPPO低端型號(hào)的出貨量增加，使得聯(lián)發(fā)科芯片的采用率更高。

同時(shí)，vivo也在穩(wěn)步增加對(duì)聯(lián)發(fā)科技芯片組的采用。在第三季度，46％的vivo智能手機(jī)均由聯(lián)發(fā)科制造，而2018年同期僅為27％。

盡管如此，IHS Markit的數(shù)據(jù)顯示，高通仍在第三季度保持了全球移動(dòng)處理器市場(chǎng)的最高份額，達(dá)31％，其次是聯(lián)發(fā)科，份額為21％。三星的Exynos和華為的麒麟分別占到了16％和14％。