據(jù)外媒報(bào)道，幾天前的爆料稱三星在CES 2020閉門(mén)會(huì)議上展示了Galaxy Fold 2，這款設(shè)備的代號(hào)為Galaxy Bloom。 現(xiàn)在，爆料大神Ice universe披露，這款即將推出的三星新一代折疊智能手機(jī)將將被命名為Galaxy Z Flip。 根據(jù)早前泄露的信息了解到，這款手機(jī)將搭載去年的高通驍龍855處理器、1000萬(wàn)像素的前置攝像頭（很有可能會(huì)采用跟Note 10一樣的圖像傳感器）、手機(jī)背面安裝雙攝像頭。

在設(shè)備的背面則有一個(gè)小小的通知顯示，當(dāng)設(shè)備處于折疊狀態(tài)時(shí)，它將向用戶提供所需的信息。

Galaxy Z Flip將配備USB-C接口充電口、3.5毫米耳機(jī)插孔取消，另外這款 手機(jī) 將拋棄舊的塑料外殼材料，取而代之的是超薄的玻璃外殼--這將使屏幕看起來(lái)更平坦，而使用玻璃外殼的另一個(gè)好處是它可以減少皺紋。還有傳言稱，Galaxy Z Flip將支持S Pen。

據(jù)泄露的下一屆 三星 Unpacked活動(dòng)宣傳資料顯示，三星將于2月11日在舊金山發(fā)布Galaxy Z Flip和Galaxy S20系列智能手機(jī)。據(jù)悉，Galaxy Z Flip的價(jià)格將跟 蘋(píng)果 的 iPhone 11 Pro相當(dāng)。
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