2月13日下午，小米正式召開網(wǎng)絡(luò)發(fā)布會(huì)，發(fā)布小米10系列，作為年度旗艦，小米10系列全系搭載驍龍865處理器，其次還換上了LPDDR5內(nèi)存，這是目前業(yè)界最快的內(nèi)存。驍龍865的小米10，無論CPU還是GPU，方方面面都是領(lǐng)先一代。

其中Kryo 585全新A77架構(gòu)，帶來25%的性能提升。圖像上Adreno 650也同樣提升25%，無論高幀率還是超高畫質(zhì)游戲，都擁有超旗艦的游戲體驗(yàn)。

為了提升手游電競(jìng)方面的使用體驗(yàn)，除了本就強(qiáng)大性能及機(jī)身內(nèi)部的立體散熱結(jié)構(gòu)，小米還配套發(fā)布了一款全新的手機(jī)外設(shè)——小米冰封散熱背夾。

據(jù)悉，小米冰封散熱背夾號(hào)稱“手機(jī)外掛空調(diào)”，能夠提供主動(dòng)制冷，售價(jià)129元。

小米官方宣布這款散熱背夾一分鐘可以讓手機(jī)最高降溫10度。

那么這樣在夏天等高溫度環(huán)境下玩大型3D游戲，小米冰封散熱背夾應(yīng)該在一定程度上能規(guī)避手機(jī)處理器降頻，保持手機(jī)長(zhǎng)時(shí)間滿血運(yùn)行。

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