據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾周一發(fā)布了新的微處理器，包括一款用于無線5G基站的10納米芯片，以及用于數(shù)據(jù)中心的第二代至強(qiáng)（Xeon）處理器。

來自云計(jì)算公司的需求提振了服務(wù)器芯片的銷售，從而推動(dòng)英特爾及其競爭對(duì)手AMD的業(yè)績?cè)鲩L。英特爾至強(qiáng)芯片已經(jīng)主導(dǎo)了服務(wù)器芯片市場，但AMD自三年前重新進(jìn)入該業(yè)務(wù)以來，憑借備受好評(píng)的EPYC處理器贏得了一席之地。

英特爾今日表示，新的至強(qiáng)處理器將提供比上一代更好的性價(jià)比。除了新的至強(qiáng)處理器，英特爾今日還發(fā)布了另外三款產(chǎn)品，分別為10納米的5G基站芯片凌動(dòng)P5900、5G加速方案Diamond Mesa和以太網(wǎng)700系列網(wǎng)絡(luò)適配器。

其中，最受關(guān)注的是10納米的5G基站芯片凌動(dòng)P5900，這也是該公司發(fā)布的首款無線基站專用芯片。作為高度集成的10納米SoC，凌動(dòng)P5900旨在滿足關(guān)鍵的5G網(wǎng)絡(luò)需求，包括高帶寬和低延遲，以滿足當(dāng)前和未來5G基站的需求。英特爾預(yù)計(jì)，到2021年，將成為基站領(lǐng)域的領(lǐng)先硅供應(yīng)商，比最初的預(yù)測提前了一年。

此外，5G加速方案Diamond Mesa是英特爾首款面向5G網(wǎng)絡(luò)加速的下一代結(jié)構(gòu)化ASIC，旨在提供5G網(wǎng)絡(luò)所需的高性能和低延遲。而以太網(wǎng)700系列網(wǎng)絡(luò)適配器是英特爾的首個(gè)5G網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化以太網(wǎng)卡。

英特爾數(shù)據(jù)平臺(tái)集團(tuán)執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理納文·謝諾伊（Navin Shenoy）稱：“隨著該行業(yè)向5G轉(zhuǎn)型，我們繼續(xù)將網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施視為最重要的機(jī)會(huì)。到2023年，該市場規(guī)模將達(dá)到250億美元。通過為客戶提供設(shè)計(jì)、交付和部署5G解決方案的最快、最有效的途徑，我們將擴(kuò)大在這個(gè)不斷增長的市場中的領(lǐng)先硅地位?！?/p>

英特爾原計(jì)劃在2月24至27日于巴塞羅那舉行的“世界移動(dòng)通信大會(huì)”（MWC）上發(fā)布上述產(chǎn)品，但受公共衛(wèi)生事件的影響，今年的MWC大會(huì)已被取消。

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