vivo Z6新機預熱，搭載搭載驍龍765G SoC芯片
近日vivo不斷在微博為新機vivo Z6進行預熱，該機將于2月29日發(fā)布并開啟預售，一起來看一下目前官方公布的信息。
vivo Z6采用超小孔徑3.85mm極點屏，20：9屏幕比例，90.74%超高屏占比。搭載驍龍765G SoC芯片，4800萬超清主攝像頭+112°防畸變超廣角鏡頭+4cm超微距鏡頭+獨立人像景深鏡頭。支持雙Wi-Fi網絡并聯(lián)，SLA智慧網絡加速，HPUE優(yōu)化。全新Multi-Turbo 3.0，6渦輪加速引擎，提供專業(yè)電競模式。5000mAh大電池，44W超快閃充，共有3個配色：冰川紀，極影黑，星際銀。
vivo Z6 5G手機將于2月22日開啟預約，2月29日開啟預售。
責任編輯：gt
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
463文章
54369瀏覽量
468955 -
soc
+關注
關注
40文章
4619瀏覽量
230070 -
vivo
+關注
關注
13文章
3341瀏覽量
66995
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
正面對決A19 Pro，驍龍8 Elite Gen5殺瘋了，誰是2025手機真旗艦SoC？
，OPPO FindX9系列、vivo X300系列首批搭載；9月25日，在2025高通驍龍技術創(chuàng)新峰會上，驍
iQOO Z11 Turbo搭載第五代驍龍8移動平臺
今日，iQOO正式發(fā)布了iQOO Z11 Turbo，新機搭載#第五代驍龍8移動平臺，在性能、外觀、屏幕、影像等方面實現(xiàn)了多維度升級，不僅是
不到一塊錢的帶USB 2.4G收發(fā) SOC芯片，集成2.4G射頻 32位MCU
4.8uA，RX 10.2mA，TX 9.5mA
SOP8封裝
最多 3 個GPIO
支持 OTA 升級
XL2417U 是一款高性價比的 2.4G SoC芯片，集成了2.4G射頻，A
發(fā)表于 11-12 16:57
vivo X300系列首發(fā)搭載MediaTek天璣9500芯片
vivo X300 系列全球首發(fā)搭載 MediaTek 天璣 9500 旗艦芯，憑借其先進的第三代 3 納米制程，強力煥新的全大核 CPU、GPU、NPU、ISP 影像處理器等高算力單元，在端側
IOTE 2025｜美格智能驍龍G2/G1雙平臺掌機方案量產，安卓高性能掌機生態(tài)再升級
期間，美格智能展臺展出了多款為客戶定制打造的高性能游戲掌機解決方案，包括搭載高通第二代驍龍G2平臺的MG9452系列和搭載高通第二代
38g中國電信天翼AI眼鏡問世！搭載自研大模型，從食物成分分析
電子發(fā)燒友網綜合報道，今年7月，中國電信天翼AI正式發(fā)布了首款智能穿戴設備——天翼AI智能眼鏡，重量為38g。 ? 圖源：中國電信天翼AI ? 天翼AI智能眼鏡搭載了高通驍龍AR1
魯大師7月新機性能/流暢/AI榜：榮耀折疊扛起性能大旗，OPPO中端機上演流暢逆襲
本月收錄的共9臺新機中，也不乏一些令人亮眼的產品：榮耀、三星攜折疊旗艦登場，榮耀Magic V5不僅搭載驍龍8至尊版，還拿下了全球最薄大折疊稱號；三星Galaxy
三星Galaxy Z Fold7搭載高通驍龍8至尊版移動平臺
今日，高通技術公司宣布驍龍 8至尊版移動平臺(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。驍龍8至尊版(f
vivo S30 Pro mini搭載天璣9300+旗艦芯片
vivo S30 Pro mini 搭載天璣 9300+ 旗艦芯片，該芯片采用全大核 CPU 架構，搭載 4 個 Cortex-X4 超大核
vivo Pad5 Pro搭載MediaTek天璣9400處理器
vivo Pad5 Pro 搭載天璣 9400 旗艦芯，實現(xiàn)能效、AI 全面進階，解鎖平板體驗新高度。
主流物聯(lián)網（IoT）SoC芯片廠商與產品盤點（2025年5）
主流物聯(lián)網（IoT）SoC芯片廠商與產品盤點（2025年） 一、國際巨頭：技術引領與生態(tài)壟斷 高通（Qualcomm） 核心產品 ：驍龍8 Elite、
高通驍龍正在成為PC出色動力的核心
一年前搭載開創(chuàng)性驍龍X系列平臺的設備開始面市。如今，驍龍正在成為PC出色動力的核心。高通公司總裁兼CEO安蒙在COMPUTEX 2025上發(fā)
vivo X200s搭載MediaTek天璣9400+發(fā)布
新登場的 vivo X200s 搭載天璣 9400+ 旗艦芯，以性能、續(xù)航、AI 等多維度進化，讓你感受全面無短板的超能體驗。
瑞芯微RK2118 SoC搭載Cadence Tensilica HiFi 4 DSP
Tensilica HiFi 4 DSP 的 Rockchip RK2118 系統(tǒng)級芯片（SoC）已于 2024 年第四季度投入量產。這款尖端的 SoC 有望利用 HiFi 4 DSP 及其廣泛生態(tài)系統(tǒng)的強大功能，有效提升汽車
聯(lián)想開天M90z G1s臺式機搭載兆芯開先KX-7000處理器
聯(lián)想開天M90z G1s是M90z系列產品的另一名重要“成員”，該機型搭載兆芯開先KX-7000處理器，與采用標準機身設計的高性能AIPC臺式機M90
評論