繼NEX 3S旗艦新品官宣無界瀑布屏之后,今日NEX智慧旗艦官微再度放出預(yù)熱視頻,正式宣布NEX 3S將搭載高通驍龍最新旗艦級(jí)處理器865+X55移動(dòng)平臺(tái),并且支持雙模5G網(wǎng)絡(luò)。
了解到,高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)采用7nm制程工藝與A77架構(gòu),擁有新一代Kryo 585 CPU,GPU則升級(jí)為Adreno 650。
獲悉,采用驍龍865處理器的NEX 3S預(yù)計(jì)將搭載多項(xiàng)創(chuàng)新5G技術(shù),進(jìn)一步提升用戶的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。
工信部信息顯示,NEX 3S 5G機(jī)身尺寸為167.44×76.14×9.4mm,重219.5克,采用6.89英寸1080×2256分辨率AMOLED屏幕。
配置方面,NEX 3S 5G配備8GB內(nèi)存,內(nèi)置4250mAh電池,搭載Android 10操作系統(tǒng),前置1600萬像素?cái)z像頭,后置6400萬+1300萬+1300萬像素?cái)z像頭。
NEX 3S 5G新品發(fā)布會(huì)將于3月10日14:30進(jìn)行。
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