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Intel最新進(jìn)展:2022年或直接上馬3nm,10nm酷睿也已上了16核

Carol Li ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:綜合報道 ? 2020-03-09 10:05 ? 次閱讀
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最近Intel頻頻傳出進(jìn)展的好消息,比如:傳明年將用上臺積電6nm,2020年上馬3nm工藝;另外,Intel 10nm 酷睿終于上了16核,大小雙8核+PCle4.0等等。

Intel 10nm已量產(chǎn),明年6nm,2022年上馬3nm

半導(dǎo)體工藝上,Intel的10nm已經(jīng)量產(chǎn),但是官方也表態(tài)其產(chǎn)能不會跟22nm、14nm那樣大,這或許是一個重要的信號。此前業(yè)界多次傳出Intel也會外包芯片給臺積電,最新爆料稱2022年Intel也會上臺積電3nm。

來自業(yè)界消息人士@手機晶片達(dá)人的爆料稱,Intel預(yù)計會在2021年大規(guī)模使用臺積電的6nmn工藝,目前正在制作光罩(Mask)了。

在2022年Intel還會進(jìn)一步使用臺積電的3nm工藝代工。

在更早的爆料中,手機晶片達(dá)人指出Intel 2021年開始外包外公的主要是GPU及芯片組,還警告說2021年蘋果、海思、Intel及AMD會讓產(chǎn)能非常緊張。

假如Intel真的打算擴(kuò)大外包,除了已經(jīng)部分外包的芯片組之外,首當(dāng)其沖的就是GPU,因為GPU相對CPU制造來說更簡單一些,而且臺積電在GPU制造上很有經(jīng)驗。

結(jié)合之前的消息來看,Intel的Xe架構(gòu)獨顯DG1使用的是自家10nm工藝制造,今年底上市,擁有96組EU執(zhí)行單元,一共是768個核心,基礎(chǔ)頻率1GHz,加速頻率1.5GHz,1MB二級緩存以及3GB顯存,TDP為25W。

預(yù)計DG1的性能與GTX950相當(dāng),比GTX 1050則差了15%左右,總體定位不高,適合高能效領(lǐng)域,尤其是筆記本GPU。

DG1之后還會有DG2獨顯,這就是一款高性能CPU了,之前爆料DG2會用上臺積電的7nm工藝,現(xiàn)在來看應(yīng)該是7nm改良版的6nm工藝了。

不過2021年Intel自己的7nm工藝也會量產(chǎn),官方早已宣布用于數(shù)據(jù)中心的Ponte Vecchio加速卡會使用自家的7nm EUV工藝。

Intel 10nm酷睿終于上了16核:大小雙8核+PCIe 4.0 最高150W TDP

根據(jù)Intel的路線圖,2022年的時候會有十二代酷睿,代號Alder Lake,制程工藝應(yīng)該是10nm了。最新的爆料顯示這一代終于能上16核了,還支持PCIe 4.0,更神奇的是架構(gòu)跟AMR學(xué)了一招。

VC網(wǎng)站得到的最新資料顯示,下下下代的Alder Lake處理器(慣例來說是十二代酷睿)終于能做到16核架構(gòu)了,但是這個架構(gòu)有點奇特,不是常見的16個同一核心,而是分為兩組——大核心8個、小核心8個。

這很容易讓人聯(lián)想到ARM公司在Cortex-A系處理器使用的big.LITTLE大小核架構(gòu),簡單來說就是將高性能核心與低功耗核心搭配使用,最大好處就是可以降低能效。

Intel這邊對大小核技術(shù)其實也有實際嘗試了,那就是3D封裝的Lakefield,就是4小核+1大核的架構(gòu),大核是Sunny Cove,小河是Atom產(chǎn)品線采用的Tremont核心,主要用于低功耗便攜本等產(chǎn)品。

如果Alder Lake用上8+8架構(gòu)來做16核,那說明Intel對大小核的掌握已經(jīng)很到火候了,可以在主流CPU市場上推進(jìn)了。

當(dāng)然,嚴(yán)格來說Alder Lake處理器還有另外的核——GT1核顯,不知道為何核顯規(guī)模反而在Alder Lake弱化了,目前至少都是GT2核顯級別的配置。

除了CPU核心的配置之外,Alder Lake處理器的TDP功耗也會增加,普通版會提升到80W,高端的會是125W,這跟10核的Comet Lake-S是一樣的。

不過爆料顯示Intel還在研究擴(kuò)展TDP的方法,嘗試做到150W TDP,這時候TDP越高意味著CPU頻率、性能會越高,是好事。

除了大小核的16核架構(gòu)之外,Alder Lake處理器還有一些全新的升級,PCIe 4.0是沒跑了,這是Intel首個正式支持PCIe 4.0的桌面處理器。

至于DDR5,現(xiàn)在還沒法確認(rèn),不過考慮到2022年的時間點,上DDR5應(yīng)該不意外。

最關(guān)鍵的一點就是,Intel又要換插槽了,這次會升級到LGA1700插槽,之前也有過爆料了,所以不用太介意。

這也意味著即將發(fā)布的LGA1200插槽壽命不會太長,主要用于14nm Comet Lake及14nm Rocket Lake,也就是十代酷睿、十一代酷睿桌面版,回到之前2代升級一次的節(jié)奏。

電子發(fā)燒友綜合報道,參考自新浪科技、快科技,轉(zhuǎn)載請注明上述來源和出處。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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