移動(dòng)通信行業(yè)在過去幾十年里給人們的生活帶來了天翻地覆的變化，經(jīng)過了3G和4G的高速發(fā)展，全球一眾廠商和消費(fèi)者都在翹首以盼5G的到來。2019年作為5G元年，全球眾多國(guó)家和地區(qū)已經(jīng)推出了5G服務(wù)，很多領(lǐng)先的OEM廠商也為能夠搶占市場(chǎng)先機(jī)而摩拳擦掌，推出了5G手機(jī)。而2020則將是5G拓展之年，5G服務(wù)和5G終端將更多更廣的服務(wù)于全球用戶，而在兩者背后的發(fā)動(dòng)機(jī)——高通的重要性不言而喻。

2月26號(hào)凌晨，高通在美國(guó)圣迭戈總部向全球直播了主題為《What’s Next in 5G》的線上新聞發(fā)布會(huì)，會(huì)上詳細(xì)介紹了其在5G芯片、網(wǎng)絡(luò)、生態(tài)以及推動(dòng)技術(shù)持續(xù)演進(jìn)等方面的布局。如果說5G是未來的基礎(chǔ)，那么高通則是通過其先進(jìn)的技術(shù)和領(lǐng)先的產(chǎn)品為5G的推出和拓展奠定基礎(chǔ)。

做5G綻放的領(lǐng)路者，高通再祭出兩大殺手锏

據(jù)市場(chǎng)咨詢公司IHS Markit于2019年發(fā)布的更新報(bào)告顯示，到2035年，5G預(yù)計(jì)將創(chuàng)造13.2萬(wàn)億美元的經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出，這比2017年初預(yù)測(cè)價(jià)值增加了1萬(wàn)億美元。回看2019年，全球已經(jīng)有20多個(gè)國(guó)家的50多家運(yùn)營(yíng)商推出5G商用服務(wù)，有超過345家運(yùn)營(yíng)商正在投資5G網(wǎng)絡(luò)部署。高通預(yù)計(jì)到2023年，全球5G連接數(shù)將超過10億，比4G獲得同樣連接數(shù)的速度整整快了2年。預(yù)計(jì)到2025年，5G連接數(shù)將達(dá)到近30億，占全球總連接數(shù)的30％。而這一切僅僅是個(gè)開始，5G改變的不僅僅是通信與手機(jī)行業(yè)，還將變革眾多其他行業(yè)，例如移動(dòng)計(jì)算和PC領(lǐng)域等等。

5G在未來就像電力一樣，將變革我們生活的方方面面，同時(shí)也為經(jīng)濟(jì)發(fā)展帶來巨大推動(dòng)，而5G的快速發(fā)展則離不開高通的努力。成立于1985年的高通，曾依靠領(lǐng)先的無線基礎(chǔ)科技引領(lǐng)了3G和4G時(shí)代的發(fā)展；而在5G時(shí)代，高通依舊憑借持續(xù)的技術(shù)投入和具有前瞻性的產(chǎn)品布局不懈地推動(dòng)5G標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)的發(fā)展：

2015年高通向業(yè)界展示了5G 毫米波設(shè)計(jì)；

2016年10月17日，高通將第一個(gè)5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X50推向世界；

2017年年初，高通與全球超過20家移動(dòng)領(lǐng)軍企業(yè)共同在3GPP會(huì)議上加速5G NR標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間表，并于同年12月及2018年6月完成3GPP Rel-15 NSA及SA規(guī)范，支持在2019年實(shí)現(xiàn)5G NR商用部署，將5G的發(fā)布時(shí)間提前了一年；

2017年10月17日，高通公司在面向移動(dòng)設(shè)備的5G調(diào)制解調(diào)器芯片組上實(shí)現(xiàn)了全球首個(gè)宣布的5G數(shù)據(jù)連接；

2018年9月6日，高通和愛立信首次宣布通過移動(dòng)尺寸設(shè)備進(jìn)行3GPP兼容的5G NR mmWave OTA呼叫；

2019年2月9日，高通推出世界上最先進(jìn)的商用多模5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X55；

2019年9月，高通宣布將通過跨驍龍8系、7系和6系擴(kuò)展其5G移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合，規(guī)?；铀?G在2020年的全球商用進(jìn)程。

上述每一項(xiàng)成果都是5G能夠快速走進(jìn)人們生活，充分發(fā)揮其潛能的重要基石。在本次發(fā)布會(huì)上，高通重磅推出了其第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍X60。驍龍X60搭配全新的高通第三代毫米波天線模組，采用全球首個(gè)5納米5G基帶芯片，功耗與性能大幅提升，也是全球首個(gè)支持毫米波和6GHz以下聚合的5G解決方案。它還支持所有主要頻段、部署模式、頻段組合，包括4G/5G，NSA/SA，F(xiàn)DD/TDD，還支持載波聚合、動(dòng)態(tài)頻譜共享等。驍龍X60支持最高達(dá)7.5Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度。

因?yàn)閷?duì)終端帶來的顛覆性創(chuàng)新，第二代5G解決方案驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)榮獲了2020 GSMA GLOMO （全球移動(dòng)大獎(jiǎng)）中的“最具創(chuàng)新設(shè)備獎(jiǎng)”。而X60則是繼前兩代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X50和X55的解決方案之后的又一力作，它將更好的利用5G網(wǎng)絡(luò)，真正釋放出5G的潛能。

新調(diào)制解調(diào)器的顯著優(yōu)點(diǎn)之一是其尺寸，X60采用5nm工藝，芯片尺寸越小，手機(jī)制造商便可以利用多余的空間來增加電池面積或其余設(shè)計(jì)。而且與7nm工藝的X55相比，X60耗電量能降低60%，使用相同的功率，X60可多做30%的工作。

第二大優(yōu)點(diǎn)是快，借助真正的毫米波和Sub-6聚合，X60將使5G真正變得更快。通過動(dòng)態(tài)頻譜共享技術(shù)（DSS 技術(shù)），X60可以聚合更多的低頻5G頻譜和其它6GHz以下頻譜，最后和毫米波頻段聚合，從而建立更寬的5G信道，支持更高的數(shù)據(jù)速率和更大的容量。當(dāng)在萬(wàn)事俱備的情況下，它可以使我們實(shí)際上接近5G所提供的7.5Gbps峰值速度。

同時(shí)X60也再一次給5G網(wǎng)絡(luò)部署帶來了重大的變革。它可以首先幫助運(yùn)營(yíng)商基于4G頻譜推出5G服務(wù)擴(kuò)大覆蓋，同時(shí)幫助運(yùn)營(yíng)商聚合其所有可用的頻譜資源，形成一個(gè)100MHz甚至更寬的信道，從而在現(xiàn)有4G覆蓋區(qū)域釋放5G的真正性能，這也是驍龍X60領(lǐng)先的原因。驍龍X60將于這個(gè)季度向客戶進(jìn)行出樣。

除此以外，本次發(fā)布會(huì)上高通還推出了一項(xiàng)全新的面向5G/4G移動(dòng)終端的ultraSAW射頻濾波器技術(shù)。相比于友商的濾波器技術(shù)，高通ultraSAW技術(shù)濾波器能夠?qū)崿F(xiàn)將插入損耗提升整整1分貝（dB），品質(zhì)因數(shù)是與之競(jìng)爭(zhēng)的BAW解決方案的三倍以上（品質(zhì)因數(shù)越高則性能和能效越高）。簡(jiǎn)而言之，采用ultraSAW技術(shù)解決方案的5G終端在性能、覆蓋范圍、能效方面都將有非常明顯的提升。

高通ultraSAW技術(shù)與友商的濾波器技術(shù)的性能對(duì)比

在射頻前端領(lǐng)域，高通一直處于領(lǐng)先地位，2019年高通的濾波產(chǎn)品收獲了不少5G訂單。此次發(fā)布的ultraSAW技術(shù)不僅讓高通在濾波技術(shù)上更進(jìn)一步，還為濾波技術(shù)的性能樹立了全新標(biāo)桿，尤其是面向高頻段的產(chǎn)品。據(jù)悉，采用ultraSAW技術(shù)的商用終端預(yù)計(jì)將于2020年下半年推出。

高通驍龍刷爆5G“朋友圈”

在所有這些新射頻技術(shù)和新的調(diào)制解調(diào)器的加持下，高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)憑借出色表現(xiàn)，已經(jīng)活躍在各大5G“朋友圈”中，包括智能手機(jī)、5G PC以及XR頭顯等不同垂直行業(yè)。

自驍龍865移動(dòng)平臺(tái)于2019年12月發(fā)布之后，迄今為止，有超過70款搭載驍龍865的終端設(shè)備已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)當(dāng)中。華碩、黑鯊、富士通、iQOO、聯(lián)想、努比亞、OPPO、realme、Redmi、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中興等全球多家OEM廠商及品牌已選擇高通驍龍865 5G移動(dòng)平臺(tái)。這不僅代表著高通在5G領(lǐng)域的實(shí)力備受認(rèn)可，也表明驍龍平臺(tái)擁有支持5G高速率低時(shí)延賦能的全新用例所需的強(qiáng)大處理能力和多媒體能力。

三星的Galaxy S20和折疊手機(jī)Galaxy Z Flip，成為首批搭載驍龍865的手機(jī)。再就是最近小米發(fā)布的小米10和小米10 Pro，搭載新一代驍龍865，除了CPU和GPU全面升級(jí)，作為首批支持LPDDR5的SoC（同時(shí)兼容LPDDR4x），小米10也全系標(biāo)配了LPDDR5。另外得益于驍龍865配套的FastConnect 6800子系統(tǒng)，小米10同樣支持Wi-Fi 6技術(shù)。

除了手機(jī)，在移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域，5G也將催生不同種類的全新終端。高通和Facebook很早就預(yù)言了AR和VR的重要性，為了將更多的終端接入移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)，高通整合了其在無線連接和移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，推出了驍龍XR2 5G參考設(shè)計(jì)平臺(tái)。該平臺(tái)支持單眼2Kx2K雙顯LCD、7個(gè)攝像頭、6DoF頭部追蹤，以及真正的無界XR（Boundless XR）。該平臺(tái)已經(jīng)在愛立信5G基礎(chǔ)設(shè)施提供的低時(shí)延網(wǎng)絡(luò)中完成測(cè)試和驗(yàn)證。

5G賦能的另外一項(xiàng)重大變革是移動(dòng)PC將重新定義生產(chǎn)力。隨著5G部署的擴(kuò)展，全球?qū)?G PC的興趣漸長(zhǎng)。2018年，高通推出了全球首款實(shí)現(xiàn)5G連接的PC平臺(tái)——驍龍8cx；2019年12月，高通又面向主流和入門級(jí)移動(dòng)PC推出了驍龍8c和7c計(jì)算平臺(tái)。目前，全球17家移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商都計(jì)劃支持搭載驍龍計(jì)算平臺(tái)的5G PC。例如高通與微軟在Windows平臺(tái)上合作多年，已逐步將Windows平臺(tái)帶至驍龍計(jì)算平臺(tái)上。

5G演進(jìn)的兩大推手

不得不說，高通為全新的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)、新的服務(wù)、終端以及用戶體驗(yàn)已做出了巨大貢獻(xiàn)，不止于此，在面對(duì)將具備高密度、靈活、安全的特點(diǎn)的未來5G網(wǎng)絡(luò)，高通將利用兩大“推手”——5G RAN平臺(tái)和對(duì)Wi-Fi 6的支持，繼續(xù)推動(dòng)5G技術(shù)的演進(jìn)。

2018年5月高通發(fā)布5G RAN平臺(tái)，其提供的具有成本效益的可擴(kuò)展毫米波無線接入平臺(tái)備受全球眾多制造商和蜂窩通信設(shè)備廠商的認(rèn)可。三星表示，借助先進(jìn)的高通 5G RAN平臺(tái)能夠滿足客戶對(duì)網(wǎng)絡(luò)覆蓋及容量的要求，將我們極具競(jìng)爭(zhēng)力的領(lǐng)先5G解決方案擴(kuò)展至室內(nèi)和戶外熱點(diǎn)解決方案領(lǐng)域。

5G RAN技術(shù)是一個(gè)現(xiàn)代的低成本解決方案，能夠高效地幫助建設(shè)新站址或5G基站，旨在支持設(shè)備廠商解決緊迫的連接問題，為其用戶提供5G賦能的可靠、穩(wěn)健的卓越移動(dòng)體驗(yàn)。5G RAN平臺(tái)為面向5G企業(yè)專網(wǎng)、室內(nèi)毫米波、工業(yè)自動(dòng)化和固定無線接入等新興產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用提供高數(shù)據(jù)速率、大容量和低時(shí)延的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。隨著5G基礎(chǔ)設(shè)施的持續(xù)擴(kuò)展，高通也將繼續(xù)擴(kuò)大這一生態(tài)，支持更多行業(yè)領(lǐng)先廠商建設(shè)RAN網(wǎng)絡(luò)。

需要強(qiáng)調(diào)指出的是，蜂窩網(wǎng)絡(luò)和Wi-Fi互為補(bǔ)充，5G和Wi-Fi 6這兩種高度互補(bǔ)的技術(shù)組合將成為未來互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展中十分重要的部分，接入互聯(lián)網(wǎng)的“最后一公里”一定是通過無線技術(shù)。在整個(gè)行業(yè)向Wi-Fi 6技術(shù)過渡的大趨勢(shì)下，使用高通網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的Wi-Fi無線AP已經(jīng)超過200多款；在終端側(cè)，大約有70款搭載驍龍865移動(dòng)平臺(tái)的終端，同時(shí)也采用了高通的Wi-Fi 6技術(shù)，驍龍865移動(dòng)平臺(tái)所搭配的全新高通快速連接技術(shù)，能夠顯著提升Wi-Fi性能。

通過跨高通FastConnect移動(dòng)連接子系統(tǒng)和高通Networking Pro系列Wi-Fi接入點(diǎn)平臺(tái)的產(chǎn)品組合，高通于近日在6GHz頻段進(jìn)行了里程碑意義的Wi-Fi 6E OTA演示，它將Wi-Fi擴(kuò)展至6GHz頻段，為Wi-Fi增加了1.2GHz的頻譜，支持不同的160MHz信道和高級(jí)的調(diào)制技術(shù)，進(jìn)一步提升了Wi-Fi性能。Wi-Fi 6E演示彰顯了高通已經(jīng)準(zhǔn)備好將成功的Wi-Fi 6產(chǎn)品組合擴(kuò)展至6 GHz頻段，在6GHz頻譜分配之后，Wi-Fi 6E將能充分應(yīng)對(duì)當(dāng)前連接環(huán)境下的挑戰(zhàn)，并為下一代終端與體驗(yàn)創(chuàng)造新機(jī)遇。

結(jié)語(yǔ)

獨(dú)木難成林，萬(wàn)花才是春。5G帶來的絕不僅僅是新一輪的換機(jī)潮，它將給你能想到的所有重要行業(yè)帶去變革，5G的發(fā)展需要所有廠商對(duì)創(chuàng)新的不懈熱情和持續(xù)的研發(fā)投入。技術(shù)演進(jìn)之路是一個(gè)連續(xù)的過程，始于高通公司成立的那一天。在這條路上，高通將一如既往地在全球推動(dòng)5G向前發(fā)展，正如高通總裁安蒙在發(fā)布會(huì)尾聲時(shí)所說“有5G的地方，就會(huì)有高通的身影?！?/p>