AMD第三代銳龍平臺已經(jīng)全面支持PCIe 4.0，從CPU處理器到芯片組再到GPU顯卡全都有，尤其對于需求更高速固態(tài)存儲的場景來說獲益匪淺。

Intel此前曾多次提出，PCIe 4.0對于消費級應(yīng)用尤其是游戲應(yīng)用沒什么意義，不過在競爭壓力下，Intel支持PCIe 4.0也只是個時間問題。

現(xiàn)在，十代桌面酷睿Comet Lake-S發(fā)布在即，十一代桌面級Rocket Lake-S的詳細規(guī)格也被挖了出來，其中就有原生PCIe 4.0。

資料顯示，Rocket Lake-S處理器將會基于更強性能的新核心架構(gòu)，但具體不詳，傳聞是14nm工藝的Willow Cove，也就是和今年底的移動版10nm Tiger Lake師出同門，同時引入全新Xe圖形架構(gòu)的GPU核芯顯卡，支持HDMI 2.0b標準、更高DDR4頻率。

最關(guān)鍵的，當然是支持20條PCIe 4.0，相比于現(xiàn)在主流平臺上的PCIe 3.0多了4條，正好16條分配給顯卡、4條分配給SSD固態(tài)硬盤。

AMD三代銳龍平臺支持多達44條PCIe 4.0，其中外部可用36條，包括三代銳龍的24條、X570芯片組的16條。

Rocket Lake-S處理器將會擁有新的500系列芯片組，但它仍然僅支持PCIe 3.0，與十一代酷睿之間的通信通道還是延續(xù)DMI 3.0，但是帶寬從x4 8GT/s(3.93GB/s)翻番到x8 16GT/s。

目前還不清楚Rocket Lake-S平臺的兼容性，但基本可以確定會延續(xù)LGA1200接口，只是能否繼續(xù)支持尚未發(fā)布的400系列主板、同樣可提供PCIe 4.0還不得而知。

回到500系列芯片組，一大亮點將是原生支持USB 3.2 Gen2x2，也就是真正的USB 3.2，帶寬達20Gbps，但還不清楚最多幾個接口，同時繼續(xù)支持USB 3.2 Gen2 10Gbps(也就是USB 3.1)、USB 3.2 Gen1 5Gbps(也就是USB 3.0)。

雷電3的改名馬甲版雷電4將通過獨立主控予以支持，并兼容USB4，畢竟USB4本身就是基于雷電3協(xié)議完成的。

其他方面，500系列芯片組支持2.5GbE有線網(wǎng)絡(luò)、集成CNVi/Wirelss-AX無線網(wǎng)絡(luò)，但將移除對于SGX(軟件保護擴展)的支持，也不再支持LPC、eMMC、SD 3.0、SDXC等接口。

Rocket Lake-S平臺的發(fā)布時間不詳，預計要到明年初。