當(dāng)你遇到產(chǎn)品EMC問(wèn)題而沒(méi)有解決問(wèn)題的思緒時(shí)，有經(jīng)驗(yàn)的老員工常會(huì)問(wèn)你兩個(gè)問(wèn)題：搞清楚噪聲源是什么了嗎？耦合路徑找到了嗎？其實(shí)這是解決EMC問(wèn)題的核心思路：找到三要素，即噪聲源-耦合路徑-敏感設(shè)備，在我們的電源EMC設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)與問(wèn)題定位過(guò)程中同樣遵循著這一思路。

一|電源EMI噪聲及自主降噪措施

電源EMI噪聲分析包括差共模噪聲形成機(jī)理、各種電源拓?fù)洳罟材Ｔ肼晜鲗?dǎo)路徑、影響差共模噪聲電流大小因素、差共模噪聲分離措施、電源傳導(dǎo)噪聲測(cè)試機(jī)理。

電源自主降噪措施主要包括以下幾個(gè)方面：（1）圍繞開(kāi)關(guān)器件：開(kāi)關(guān)管驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)、開(kāi)關(guān)管寄身參數(shù)調(diào)整、開(kāi)關(guān)器件緩沖電路設(shè)計(jì)、開(kāi)關(guān)器件抖頻方案設(shè)計(jì)；（2)圍繞磁性元件：高頻變壓器及電感繞組排布方案設(shè)計(jì)、變壓器原副邊繞組電場(chǎng)屏蔽設(shè)計(jì)、變壓器原副邊繞組絕緣設(shè)計(jì)；圍繞器件散熱：散熱器接地設(shè)計(jì)、鋁基板散熱接地設(shè)計(jì)；圍繞PCB布局：關(guān)鍵回路設(shè)計(jì)、電壓動(dòng)點(diǎn)走線設(shè)計(jì)、磁性元器件布局設(shè)計(jì)、功率電路與控制電路分離設(shè)計(jì)、驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)、近場(chǎng)耦合設(shè)計(jì)、原副邊濾波電容設(shè)計(jì)；圍繞共模噪聲抵消機(jī)理：補(bǔ)償電容設(shè)計(jì)、對(duì)稱(chēng)變壓器設(shè)計(jì)、輔助繞組設(shè)計(jì)；圍繞差模降噪理論：輸入電容阻抗設(shè)計(jì)、電路交錯(cuò)并聯(lián)設(shè)計(jì)、電路參數(shù)設(shè)計(jì)。

二|EMI濾波器及近場(chǎng)耦合

噪聲耦合路徑分為傳導(dǎo)耦合和空間耦合，空間耦合主要表現(xiàn)為近場(chǎng)耦合。減小傳導(dǎo)耦合主要是通過(guò)EMI濾波器，對(duì)于EMI濾波器，我們需掌握濾波器拓?fù)湓O(shè)計(jì)、參數(shù)設(shè)計(jì)、器件選型、器件寄生參數(shù)提取與建模、濾波插損仿真、EMI濾波器PCB布局優(yōu)化、EMI濾波器器件對(duì)濾波器插損影響分析。

對(duì)于近場(chǎng)耦合，主要包括兩個(gè)方面。一個(gè)是近場(chǎng)耦合機(jī)理分析：磁性元件泄露磁場(chǎng)分析、濾波器位置X\Y\Z方向磁場(chǎng)測(cè)量、共模電感對(duì)X\Y\Z方向磁場(chǎng)感應(yīng)電壓分析。另一個(gè)是減小近場(chǎng)耦合措施：近場(chǎng)耦合定位技巧、結(jié)構(gòu)屏蔽隔離、PCB布局調(diào)整距離和角度、電路電源連接器去耦。

三|電源EMI傳導(dǎo)仿真

目前電源EMI傳導(dǎo)仿真主要集中在高頻開(kāi)關(guān)器件建模、磁性元器件及電容等無(wú)源器件的寄身參數(shù)提取與建模、PCB寄身參數(shù)提取等。