集微網(wǎng)消息，據(jù)此前報(bào)道，4月15日，鴻海旗下富士康科技集團(tuán)與青島西海岸新區(qū)以網(wǎng)絡(luò)視頻形式簽署項(xiàng)目合作協(xié)議，富士康半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目正式落戶青島。

對(duì)于這一消息，市場(chǎng)人士分析，鴻海封測(cè)廠投產(chǎn)后，除了能配合夏普的8英寸廠，打造高端定制化產(chǎn)品一條龍外，提升自制率也有助優(yōu)化生產(chǎn)成本，借此突破運(yùn)營(yíng)進(jìn)入成長(zhǎng)高原期的瓶頸。

據(jù)了解，富士康半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目由富士康科技集團(tuán)和融合控股集團(tuán)有限公司共同投資，將運(yùn)用世界領(lǐng)先的扇出型封裝和晶圓鍵合堆疊封裝技術(shù)，封裝目前需求量快速增長(zhǎng)的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應(yīng)用芯片。項(xiàng)目計(jì)劃于今年開(kāi)工建設(shè)，2021年投產(chǎn)，2025年達(dá)產(chǎn)。

市場(chǎng)人士分析，鴻海近年積極想要擺脫低毛利，往高端應(yīng)用發(fā)展，但越高端、毛利率越高的產(chǎn)品，通常都需要越多半導(dǎo)體技術(shù)支持，鴻海通過(guò)向上發(fā)展封測(cè)，借此掌握更多半導(dǎo)體的相關(guān)制程技術(shù)。

不過(guò)，市場(chǎng)人士也指出，半導(dǎo)體封裝除了注重規(guī)模經(jīng)濟(jì)的效益外，良率更是競(jìng)爭(zhēng)力的一大關(guān)鍵，鴻海能否縮短學(xué)習(xí)曲線，也是轉(zhuǎn)型效益能否發(fā)酵的重要觀察指標(biāo)。