炸錫、爆錫現(xiàn)象是指在焊接作業(yè)時(shí)，高溫烙鐵頭碰到焊錫絲時(shí)，會(huì)發(fā)出一種炸裂的聲音，同時(shí)會(huì)彈出一些光亮色澤的小錫珠固體金屬。這就是炸錫現(xiàn)象。

炸錫的原因主要是助焊劑的粘度太低，不足以抑制溶劑的揮發(fā)速度。沾在PCB上的助焊劑中的溶劑揮發(fā)，使板面降溫，與PCB接觸的空氣被冷凝形成霧氣凝聚在板面，與高溫焊錫接觸時(shí)，水分被急劇蒸發(fā)擴(kuò)散，如果板浸錫時(shí)沒(méi)有適當(dāng)?shù)慕嵌?，蒸氣無(wú)擴(kuò)散通道，就急劇推動(dòng)焊錫，形成炸錫。如果再加上工作環(huán)境濕度比較大，炸錫的形成幾率會(huì)大很多。自動(dòng)焊錫時(shí)，如果預(yù)熱溫度不足，沒(méi)有使板上凝結(jié)的水分完全蒸發(fā)，接觸到高溫焊錫時(shí)，也同樣會(huì)出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象。

錫線(xiàn)中的助焊劑焊接時(shí)會(huì)爆炸造成錫飛濺主要原因有幾個(gè)：1.錫線(xiàn)與焊嘴成90度角，或松香不是免清洗的會(huì)多發(fā)生。還有就是焊頭的表面溫度很高。無(wú)鉛錫線(xiàn)使用溫度在320-360℃比較正常！一個(gè)是助焊劑含量是多少，另一個(gè)是烙鐵溫度，還有就是做業(yè)方式尤其重要。

PCB的檢查

對(duì)PCB板的檢查相對(duì)簡(jiǎn)單一些，要求板面干燥不能含有水分，錫焊絲有一些廠對(duì)PCB板的存放條件不是很好容易造成PCB板的潮濕這時(shí)與錫液接確時(shí)會(huì)發(fā)生炸錫的行情。

助焊劑的檢查

助焊劑的溶液為異丙醇或者無(wú)水已醇它們本身不含水分與水不溶，但一些助焊劑的生產(chǎn)廠家為了降低生產(chǎn)的成本用甲醇替代，生產(chǎn)的成本降低了但甲醇本身含有微量的水分在焊接時(shí)就會(huì)經(jīng)常發(fā)生炸錫的情況。但也有另外一種情況就是空氣中的水分過(guò)大時(shí)會(huì)對(duì)助焊劑產(chǎn)生影響，助焊劑是通過(guò)空氣壓縮機(jī)作為動(dòng)力使助焊劑均勻噴在PCB板上，如果空氣的濕度過(guò)大時(shí)助焊劑會(huì)隨著壓縮機(jī)內(nèi)的水分被噴在線(xiàn)路板上這時(shí)也會(huì)發(fā)生炸錫的情況。焊錫廠家操作人員要隨時(shí)檢查更換空氣過(guò)濾器。

助焊劑炸錫的情況多于濕度有著密切的關(guān)系。有條件的生產(chǎn)廠家應(yīng)對(duì)車(chē)間的濕度環(huán)境加以監(jiān)控。炸錫的現(xiàn)象的發(fā)生也就以上幾點(diǎn)，就上面的問(wèn)題基本上就可以解決炸錫。

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