（文章來(lái)源：EEWORLD）

模擬機(jī)器學(xué)習(xí)IC專(zhuān)家Aspinity正在與英飛凌合作，將Aspinity的可重構(gòu)模擬模塊化處理（RAMP）技術(shù)與英飛凌的XENSIVTM傳感器系列結(jié)合在一起。

Aspinity的RAMP芯片是一種模擬機(jī)器學(xué)習(xí)芯片，可以分析原始的，非結(jié)構(gòu)化的模擬傳感器數(shù)據(jù)，以確定哪些數(shù)據(jù)在信號(hào)鏈開(kāi)始時(shí)很重要，從而為系統(tǒng)設(shè)計(jì)引入了一種架構(gòu)方法，可以在終端設(shè)備中節(jié)省大量功耗。

RAMP芯片的功能類(lèi)似于智能網(wǎng)關(guān)，其功能是分析來(lái)自英飛凌XENSIVTM MEMS傳感器的模擬數(shù)據(jù)，以確定相關(guān)的內(nèi)容。

RAMP芯片會(huì)觸發(fā)ADC和下游DSP或MCU使其僅對(duì)相關(guān)數(shù)據(jù)執(zhí)行復(fù)雜的分析，從而消除了其他系統(tǒng)的典型效率低下的現(xiàn)象，這些系統(tǒng)浪費(fèi)了將所有數(shù)據(jù)（無(wú)論是否相關(guān)）數(shù)字化的功耗。

由于設(shè)計(jì)人員可以輕松地對(duì)RAMP芯片進(jìn)行編程以進(jìn)行特定應(yīng)用的推理，因此Aspinity的RAMP芯片與英飛凌的XENSIVTM傳感器相結(jié)合，可以在小型，低功耗和高數(shù)據(jù)效率的常開(kāi)設(shè)備中實(shí)現(xiàn)高能效的分析優(yōu)先架構(gòu)。
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