5月19日，上交所受理芯愿景科創(chuàng)板上市申請。芯愿景主營業(yè)務是依托自主開發(fā)的電子設計自動化（EDA）軟件，開展集成電路分析服務和設計服務。目前已建立集成電路分析、集成電路設計及EDA軟件授權三大業(yè)務板塊。

芯愿景服務和產(chǎn)品主要面向IC設計企業(yè)、集成器件制造商、電子產(chǎn)品系統(tǒng)廠商、科研院所、司法鑒定機構及律師事務所等客戶，在工業(yè)、消費電子、計算機及通信等產(chǎn)品領域，針對各類半導體器件提供工藝及技術分析服務（如工藝、電路、競爭力、布圖結構分析等）、知識產(chǎn)權分析鑒定服務（如專利、布圖設計侵權分析等），設計外包、量產(chǎn)外包及IP授權等IC設計服務，以及多種EDA軟件的授權服務。

圖：各業(yè)務板塊及下游應用情況

2020年4月9日，芯愿景2020年第二次臨時股東大會審議批準，本次股票發(fā)行成功后，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額，將全部用于投資新一代集成電路智能分析平臺研發(fā)項目、面向物聯(lián)網(wǎng)芯片的IP核和設計平臺開發(fā)機產(chǎn)業(yè)化項目、面向高端數(shù)字芯片的設計服務平臺研發(fā)項目、研發(fā)中心升級強化項目及補充流動資金。

定位為EDA軟件供應商，芯愿景20年來不斷優(yōu)化升級

最近二十年，伴隨半導體產(chǎn)業(yè)在我國的快速發(fā)展，公司與行業(yè)、市場同步演進提升，并以EDA軟件優(yōu)化、工藝方法升級，以及服務范圍拓展作為主線，綜合服務能力持續(xù)強化。

圖：公司簡要發(fā)展歷程

2002年至2004年，在初期發(fā)展階段，公司定位為集成電路EDA軟件供應商。在此期間，公司聚焦IC技術分析所需EDA軟件的研發(fā)和推廣；開發(fā)出Filmshop和ChipLogicFamily兩大軟件產(chǎn)品線，協(xié)助完成顯微圖像自動采集及處理、IC電路網(wǎng)表提取等分析工序。軟件產(chǎn)品成型后，公司隨即進行推廣上線，獲得了一定的商業(yè)回報。

2004年，基于對市場需求的綜合判斷，公司對自身定位、業(yè)務模式等進行戰(zhàn)略調(diào)整；逐步過渡到以自有EDA軟件為核心工具，為IC設計企業(yè)提供綜合性技術服務，實現(xiàn)從軟件工具開發(fā)商向分析服務提供商的轉型。隨后，相關業(yè)務迅速得到市場的積極反饋，公司軟件產(chǎn)品滲透率實現(xiàn)逐步提升。

2005年至2010年，在快速發(fā)展階段，公司持續(xù)投入EDA軟件研發(fā)，將其作為分析服務能力的重要基礎。在此期間，公司成功開發(fā)HieruxSystem軟件產(chǎn)品線，形成了依靠自主數(shù)據(jù)庫引擎進行層次化IC分析/設計的技術能力；此外，開發(fā)完成了64位架構的PanovasPro軟件產(chǎn)品線，進一步提升了顯微圖像采集和處理效率。

同時，公司建成工藝分析研究實驗室，形成了IC工藝分析的硬件設備基礎及核心能力；擴充、整合原有IC技術分析團隊，并進行統(tǒng)籌管理；引入業(yè)務全流程質(zhì)量管理理念，保障項目執(zhí)行的高效率及高質(zhì)量，協(xié)助客戶有效降低產(chǎn)品開發(fā)成本、縮短研發(fā)周期。上述資源投入及整合措施，使得公司進一步明確了發(fā)展目標及經(jīng)營模式，豐富了技術服務手段，提升了綜合實力。

2011年至今，在拓展階段，公司將主要EDA軟件進行64位架構升級，各工具線的運算效能及可承載的最大項目規(guī)模顯著提升。在電路分析方面，公司創(chuàng)新開發(fā)CatalysisSeries軟件產(chǎn)品線，形成利用計算機視覺和深度學習技術自動識別電路結構的能力，提高先進工藝制程IC的電路分析效率。在設計工具方面，公司于2015年專門開發(fā)了BoolSmartSystem產(chǎn)品工具線，實現(xiàn)了數(shù)字電路布線優(yōu)化、邏輯優(yōu)化等功能，協(xié)助提升了層次化電路設計水平。

在此期間，公司根據(jù)司法鑒定機構、律師事務所等客戶在知識產(chǎn)權分析鑒定方面的關鍵需求點，逐步培養(yǎng)知識產(chǎn)權分析團隊，形成專利侵權取證、布圖設計侵權分析能力；隨后，還自主開發(fā)了IPsenseSystem工具，以協(xié)助分析人員在海量數(shù)據(jù)中定位知識產(chǎn)權侵權線索。

同時，公司組建設計服務團隊，通過不斷探索IC設計外包服務，提升對產(chǎn)品設計全體系、全流程的理解，向IC規(guī)格定義、前/后端設計及驗證、委外流片及封裝測試等進行拓展，逐步形成了IC產(chǎn)品“一站式定制”能力，可滿足系統(tǒng)廠商在產(chǎn)品差異化開發(fā)方面的需求；同時，在產(chǎn)品可靠性加固、固件安全加固、硬件漏洞檢測及安全評價等方面，公司亦形成獨特優(yōu)勢。

另外，在IC產(chǎn)品設計中，公司結合在工控、微控制器、電源等產(chǎn)品領域的開發(fā)經(jīng)驗，推出了一系列通用/專用型IP產(chǎn)品。公司將該等可復用、經(jīng)流片驗證的IP模塊授權給客戶使用，降低其開發(fā)成本、提升晶圓良率。伴隨自主研發(fā)IP產(chǎn)品的累計，IP授權業(yè)務快速發(fā)展，這為公司傳統(tǒng)服務業(yè)務打開了新的發(fā)展空間。未來，公司還將進一步明確定位下游細分領域，擴大上述IP授權、“一站式定制”業(yè)務的市場影響力，以特許權使用費、量產(chǎn)收入等方式，在優(yōu)勢領域分享客戶產(chǎn)品規(guī)模化銷售帶來的持續(xù)收益。

EDA軟件授權業(yè)績只占3%，但卻是公司開展其他業(yè)務的基礎

電子設計自動化（EDA）軟件可協(xié)助工程師實現(xiàn)對邏輯的編譯化簡、分割、布局和優(yōu)化，完成電路及性能分析、版圖設計等復雜的IC分析及設計過程，大幅提升分析效率和設計靈活性，已成為提供上述服務的必備工具及核心能力。一般而言，對于百萬門級的數(shù)字IC產(chǎn)品，絕大多數(shù)分析工作可由軟件工具自動完成；對于超大規(guī)模數(shù)字電路，相關布線優(yōu)化、關鍵基礎結構智能識別及處理等功能，可顯著提升版圖設計效率。

設立以來，公司將EDA軟件需求定位于IC分析服務和設計服務領域，已逐步形成六大軟件產(chǎn)品線、38個軟件產(chǎn)品；該等軟件產(chǎn)品具備核心技術引領/實現(xiàn)、執(zhí)行效率保障/提升等核心作用，是各類業(yè)務開展中的基礎性技術工具，亦可直接授權客戶使用。各類EDA軟件產(chǎn)品主要使用C++語言編寫，源代碼總量已超三百萬行，兼容Windows操作系統(tǒng)；同時，其二次開發(fā)接口可實現(xiàn)設計服務中的“應用級開發(fā)”?？傮w上，公司EDA軟件功能豐富、覆蓋業(yè)務全流程，是核心技術的重要組成。

根據(jù)摩爾定律，頭部客戶的技術需求每18個月將出現(xiàn)顯著的演進或換代，公司EDA軟件的優(yōu)化升級亦基本遵循上述發(fā)展規(guī)律。具體而言，隨著每18個月單個項目的數(shù)據(jù)量規(guī)模將增加一倍，軟件的數(shù)據(jù)庫引擎能夠容納的數(shù)據(jù)量須增加一倍、加載速度須提高一倍；圖像自動化采集和處理速度、圖像自動識別速度、電路網(wǎng)表自動提取和功能分析速度須提高一倍，相關誤差率或錯誤率須降低一半。同時，如IC設計、生產(chǎn)工藝出現(xiàn)演進或迭代（如OPC、DFM、FinFET、雙掩模曝光等），EDA軟件功能、性能等亦須進行擴展提升，與相關增量技術創(chuàng)新相匹配、相適應。各類EDA軟件的持續(xù)創(chuàng)新開發(fā)、優(yōu)化升級，是公司開展IC分析服務和設計服務業(yè)務，并保持業(yè)務先進性的技術基礎；亦是公司實現(xiàn)業(yè)務全流程優(yōu)化管理，保持持續(xù)較強盈利能力的重要前提。

雖然從公司近三年的業(yè)績來看，EDA軟件授權只占到約3%，不過公司其他兩項業(yè)務（IC分析服務、IC設計服務）卻是在EDA軟件的基礎上進行的，足見芯愿景EDA軟件對公司的成長記盈利的重要性。

總結

目前來看，全球EDA軟件市場主要被Synopsys、Cadence、Mentor三巨頭壟斷，三巨頭的優(yōu)勢在于幾乎可以提供芯片設計全流程工具，國產(chǎn)EDA軟件供應商主要在點工具上突破。

近年來，隨著半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代越來越受到重視，芯片設計、半導體封測等領域發(fā)展較快，但國產(chǎn)EDA軟件的短板最為明顯。此前就有行業(yè)人士指出，一旦國際EDA三巨頭斷供，國內(nèi)半導體硬件領域將面臨真正的危機，而近日美國對華為管制升級，全面限制華為購買采用美國軟件和技術生產(chǎn)的半導體，就包括EDA技術，這讓產(chǎn)業(yè)鏈又一次認識到，發(fā)展國產(chǎn)EDA技術已經(jīng)刻不容緩。

除了芯愿景，目前國內(nèi)EDA供應商還有華大九天、芯和科技、廣立微電子、概倫電子、藍海微科技、奧卡思微電等，其中華大九天是全球唯一的能夠提供全流程FPD設計解決方案的供應商，獲得了大部分知名面板廠的市場份額。

可見國產(chǎn)EDA其實是有發(fā)展基礎的，不過除了資金的支持，國產(chǎn)EDA的發(fā)展，還需要和芯片設計、芯片制造形成半導體鐵三角，三方一起磨合來實現(xiàn)成長，相信在一次次外部環(huán)境的沖擊下，整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈配合和支持國產(chǎn)EDA發(fā)展的意愿也會更進一步。

電子發(fā)燒友綜合報道