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OPPO發(fā)力自主芯片,挖來前聯(lián)發(fā)科“大將“

21克888 ? 來源:電子發(fā)燒友整合 ? 作者:Norris ? 2020-05-28 09:48 ? 次閱讀
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從美國封殺中興,禁止美國企業(yè)向中興銷售零部件,再到對華為實施打壓,芯片的重要性不言而喻。自華為、中興事件后國內(nèi)都在大力發(fā)展芯片技術(shù),國產(chǎn)替代也成為中國眼下和未來的必走之路。OPPO最近加快芯片團隊建設,挖來聯(lián)發(fā)科前COO朱尚祖,同時VIVO也不落后,與三星展開合作開發(fā)芯片。

一、中國IC自制率2024年將僅達2成

IC Insights發(fā)表研究報告指出 ,2019年中國自制芯片在1,250億美元IC市場中的占比只有15.7%,略高于五年前的15.1%。該機構(gòu)預測,這項比例到了2024年會增加5個百分點,達到20.7%,達不到中國制造2025預設的自制率70%的目標。中國缺少本土的非存儲器IC科技,這是許多人都忽略的重要問題。

目前中國并無大型的類比IC、混合訊號IC、伺服器MPU、MCU或特殊邏輯IC制造商。這些IC產(chǎn)品去年占中國IC市場的50%以上,且都是由老牌的外國企業(yè)主導?,F(xiàn)下每個人都聚焦存儲器,但對中國而言,非存儲器IC自給自足的問題更大。IC Insights認為,中國企業(yè)要花上數(shù)十年才能在非存儲器IC市場取得競爭力。

二、OPPO加大設計自主移動芯片

手機芯片的設計是“九死一生”的大冒險,集成CPU、GPUWi-Fi模塊、通信基帶、GPS模塊組件、ISP、DSP等一系列元器件,一顆SoC芯片才能誕生。

去年,隨著美國打壓華為等中國科技公司,OPPO開始加大設計自主移動芯片的努力,包括從其供應商挖來頂尖工程人才。知情人士稱,OPPO從其關(guān)鍵芯片供應商聯(lián)發(fā)科聘請了多位頂級高管,從國內(nèi)第二大移動芯片開發(fā)商紫光展銳招募了眾多工程師,以便在上海建立一支經(jīng)驗豐富的芯片團隊。


OPPO近期招募的高管包括聯(lián)發(fā)科前COO朱尚祖(Jeffrey Ju),他已經(jīng)在OPPO擔任顧問。另有傳言,一位參與聯(lián)發(fā)科5G智能機芯片開發(fā)的高管也將在一兩個月內(nèi)加盟OPPO。此外,OPPO還接觸了高通、華為自主芯片部門海思半導體的人才。

對于朱尚祖,他于1999年加入聯(lián)發(fā)科技,先后擔任數(shù)字消費電子事業(yè)部和數(shù)碼相機芯片事業(yè)部經(jīng)理。2010年開始建立聯(lián)發(fā)科技智能手機芯片事業(yè)部,并帶領團隊從零做到年營收40億美元的規(guī)模。為聯(lián)發(fā)科成為世界第二大智能手機芯片供應商做出了巨大貢獻。


2015年底,蔡明介還對外公布朱尚祖是接班人,未料才一年多,聯(lián)發(fā)科手機芯片占有率衰退,蔡明介立刻找前臺積電執(zhí)行長蔡力行擔任共同執(zhí)行長,朱尚祖則被降為顧問,并在7月黯然離開聯(lián)發(fā)科。朱尚祖離職后,小米科技執(zhí)行長雷軍找他深談,他才在離開聯(lián)發(fā)科4個月后轉(zhuǎn)任小米。雷軍表示,小米挖來朱尚祖主要是為了幫助其在產(chǎn)業(yè)投資方面取得更大的成功。

OPPO表示,公司已經(jīng)具備了芯片相關(guān)能力,“任何研發(fā)投資旨在提高產(chǎn)品競爭力和用戶體驗”,但沒有直接回應近期的高管招募舉措。招募有數(shù)十年開發(fā)經(jīng)驗的行業(yè)資深人士可能有助于OPPO加快實現(xiàn)其芯片目標。分析師則認為,設計自主定制芯片可能有助于OPPO降低對美國供應商的依賴,在華為目前陷入掙扎的海外市場參與競爭。但是,業(yè)內(nèi)人士稱,這一努力代價不菲,可能需要花費多年時間才會取得成效。

三、vivo與三星結(jié)盟開發(fā)5G芯片

早于OPPO,vivo在2019年11月7日就已經(jīng)聯(lián)合三星在北京召開了 Exynos 980 雙模 5G AI 芯片溝通會,計劃建置一組自制芯片團隊,并與三星結(jié)盟,未來三星將協(xié)助vivo開發(fā)相關(guān)5G 芯片。溝通會上,vivo介紹了自己在這次聯(lián)合研發(fā)中的參與程度:貢獻了400個功能特性、硬件層面聯(lián)合解決近100個技術(shù)問題、投入500余名工程師、聯(lián)合研發(fā)時間近10個月.....

這不僅是vivo的短期規(guī)劃,同時也是vivo考慮到市場特性之后的長期戰(zhàn)略:“芯片設計已經(jīng)有一套完整的開發(fā)流程,有相對應的設計工具,包括代工廠的配合,核心在前端,而我們會做我們所認為正確的事情,也就是跟合作伙伴一起做芯片設計。這不只是看未來2年,也可能是未來4年乃至是6年,vivo應該往什么方向去走。” vivo副總裁胡柏山說。

對于要加強廠商對芯片的主導程度的原因,胡柏山表示,是為了更加迅速地跟進消費者的需求,避免手機制造廠商的被動局面?!暗谝淮瘟髌鰜硪院螅覀?nèi)チ囊?guī)格是否適合,或者后期怎么改,如果這期間消費者的需求發(fā)生了變化,那么這一塊的代價對雙方來說都是巨大的?!?br />
總結(jié)

由于OPPO 與vivo都是聯(lián)發(fā)科的前幾大客戶,兩大客戶積極提高自主芯片開發(fā)比重,恐影響聯(lián)發(fā)科未來訂單動能??深A期的是,OPPO 未來將依循華為、三星模式,將高階機種芯片交由自行設計,等同于聯(lián)發(fā)科近期積極發(fā)展的高階市場將再度縮小。

聯(lián)發(fā)科方面不對市場傳言評論,不過聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介多年前對此問題就指出,客戶建立自主芯片團隊是大勢所趨,聯(lián)發(fā)科能做的就是盡量滿足客戶需求,擴大各種不同客戶、應用產(chǎn)品層面與數(shù)量。

本文由電子發(fā)燒友綜合報道,內(nèi)容參考自鳳凰科技、日經(jīng)亞洲評論等,轉(zhuǎn)載請注明以上來源。

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