二合一模塊利用了最新DA16200 VirtualZero Wi-Fi技術和SmartBond TINY DA14531低功耗藍牙（BLE），提供業(yè)內最優(yōu)電池續(xù)航能力和易于配置性

中國北京，2020年5月11日– 高度集成電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）和工業(yè)IC供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出DA16600模塊，將Dialog市場領先的Wi-Fi和BLE功能結合到了單個模塊解決方案中。該二合一的模塊由兩款開創(chuàng)性的最新DA16200和SmartBond TINY DA14531 SoC芯片組成。它將為客戶提供業(yè)內一流的低功耗Wi-Fi和BLE功能，進一步擴充Dialog IoT產品組合。

DA16200 SoC是專為電池供電的IoT應用而設計，包括智能門鎖、溫控器、安防監(jiān)控攝像頭、以及其他需要始終保持Wi-Fi聯(lián)網的應用。該SoC所采用的VirtualZero技術實現(xiàn)了行業(yè)最低的Wi-Fi連接功耗，在很多應用中，即使是始終保持聯(lián)網的設備也能實現(xiàn)長達5年的電池續(xù)航能力。為了向設計人員以最低的成本提供最大的設計靈活性，DA16600模塊還利用了全球尺寸最小、功耗最低的藍牙SoC SmartBond TINY DA14531。

該Wi-Fi + BLE組合模塊是結合了兩個復雜協(xié)議棧的可靠固件解決方案，消除了通常因一個設計中有兩個2.4 GHz無線電共存而導致的問題。BLE使Wi-Fi配置更加容易，為終端用戶極大地簡化了Wi-Fi設置。憑借優(yōu)化的設計，將模塊集成到嵌入式IoT產品中只需遵循Dialog提供的一套簡單的設計指南。最后，客戶還將獲得一個額外的優(yōu)勢，即不再需要為其應用采購兩款獨立的SoC。

Dialog半導體公司連接和音頻技術業(yè)務部高級副總裁Sean McGrath表示：“我們認識到很多客戶可以從集成度更高的二合一解決方案獲益，進一步減少其IoT設備的開發(fā)時間和成本。通過把我們成功的BLE解決方案和最新的Wi-Fi VirtualZero技術結合到一個易于使用和配置的模塊中為客戶提供價值最大化，用單一解決方案提供兩個最佳產品?！?/p>

該模塊經過全面認證，可全球范圍使用，認證包括FCC、IC、CE、Telec、Korea和SRRC。它還經過了Wi-Fi CERTIFIED認證，可實現(xiàn)互聯(lián)互通。

針對DA16600模塊的評估板和完整軟件開發(fā)套件（SDK）現(xiàn)已開始提供，您可通過DigiKey訂購。SDK包括示例應用程序、配置應用程序、AT命令庫、電源管理工具等。